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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書
晶圓代工的商業(yè)模式在90年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000至2009年間進入高峰。在這段高原期內(nèi)，晶圓代工廠與客戶間的關係從正面的合作夥伴轉(zhuǎn)為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點?？邕^2010年之後，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的技術及
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書
晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠與客戶間的關系從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點。跨過 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書
晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠與客戶間的關係從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點?？邕^ 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的
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格羅方德發(fā)布“Foundry 2.0”白皮書
晶圓代工的商業(yè)模式在 90 年代出現(xiàn)驚人發(fā)展，2000 至 2009 年間進入高峰。在這段高塬期內(nèi)，晶圓代工廠與客戶間的關係從正面的合作伙伴轉(zhuǎn)為敵對型態(tài)，晶圓的價格成為主要的重點?？邕^ 2010 年之后，業(yè)界出現(xiàn)各種艱鉅的
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格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆
28奈米商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RFTransceiver)等通訊晶片也已開始導入28奈米先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像處
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格羅方德：模擬/混訊規(guī)模驚人，2015成長至450億美元
SEMICONTaiwan2013于4日開跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長AjitManocha也進一步提出他對晶片市場的觀察。他表示，市場多只注意到采用最先進制程的AP或者CPU，不過事實上，無論是應用于行動通
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格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆
28奈米商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28奈米先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像
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格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆
28nm商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28nm先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像處理
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格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆
28奈米商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RFTransceiver)等通訊晶片也已開始導入28奈米先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像處
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格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆
28奈米商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28奈米先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像
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格羅方德：模擬/混訊規(guī)模驚人，2015成長至450億美元
SEMICONTaiwan2013于今(4日)開跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長AjitManocha(見附圖)也進一步提出他對晶片市場的觀察。他表示，市場多只注意到采用最先進制程的AP或者CPU，不過事實上，無論是
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Globalfoundries稱2015推10nm晶圓
晶圓代工廠格羅方德(Globalfoundries)技術長蘇比(SubiKengeri)日前來臺，喊出兩年內(nèi)將拿下晶圓代工技術龍頭，繼14納米XM明年量產(chǎn)，10納米2015年推出，此進度比臺積電領先兩年，也比英特爾2016年投入研發(fā)還領先一年。
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格羅方德:全球首座18寸廠恐要等到2020年
SEMICONTaiwan2013將于本周三(4日)揭開序幕，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries)首席執(zhí)行長AjitManocha(見附圖)今(3日)也提前來臺召開記者會。關于如何看待18寸晶圓廠發(fā)展進程？AjitManocha指出，市場上預測全球
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格羅方德上海設辦公室 28nm移動處理器量產(chǎn)
格羅方德半導體上海設辦，圖為全球執(zhí)行長Ajit Manocha。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)今(6)日宣布在上海正式成立新的中國辦公室，此舉旨在進一步提升公司在迅速發(fā)展的中國市場之影響力
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格羅方德半導體全新中國辦公室在滬成立
中國上海，2013年9月6日-GLOBALFOUNDRIES(格羅方德半導體)今日宣布在上海正式成立新的中國辦公室，此舉旨在進一步提升公司在中國這一迅速發(fā)展市場的影響力，并致力于為中國本土客戶與半導體行業(yè)提供更好的服務。
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格羅方德：模擬/混訊規(guī)模驚人，2015成長至450億美元
SEMICONTaiwan2013于4日開跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長AjitManocha也進一步提出他對晶片市場的觀察。他表示，市場多只注意到采用最先進制程的AP或者CPU，不過事實上，無論是應用于行動通
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格羅方德：類比/混訊IC市場規(guī)模驚人 2015年或達450億美元
近日消息，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長Ajit Manocha也進一步提出他對晶片市場的觀察。他表示，市場多只注意到采用最先進制程的AP或者CPU，不過事實上，無論是應用于行動通訊設備或包括家電、
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格羅方德：模擬/混訊規(guī)模驚人 2015成長至450億美元
SEMICON Taiwan 2013于4日開跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長Ajit Manocha也進一步提出他對晶片市場的觀察。他表示，市場多只注意到采用最先進制程的AP或者CPU，不過事實上，無論是應用于行動
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格羅方德組聯(lián)盟 力抗臺積
晶圓代工大廠格羅方德（GF）執(zhí)行長AjitManocha昨日表示，格羅方德在28納米已趕上競爭同業(yè)，今年底前20納米及14納米鰭式場效晶體管的模塊化制程也將開出產(chǎn)能，格羅方德能在技術上趕上臺積電等同業(yè)，主要是用團體戰(zhàn)與同
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格羅方德組聯(lián)盟 力抗臺積
晶圓代工大廠格羅方德（GF）執(zhí)行長AjitManocha昨日表示，格羅方德在28納米已趕上競爭同業(yè)，今年底前20納米及14納米鰭式場效晶體管的模塊化制程也將開出產(chǎn)能，格羅方德能在技術上趕上臺積電等同業(yè)，主要是用團體戰(zhàn)與同
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