多核處理器就是采用兩個(gè)或兩個(gè)以上內(nèi)核的處理器。便攜移動產(chǎn)品市場迅速發(fā)展,尤其是手機(jī)市場,已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從功能手機(jī)到智能手機(jī)的過渡。相應(yīng)的應(yīng)用處理器(AP)也從單核發(fā)展
人們需要高效率、低功耗、符合能效規(guī)范的電子設(shè)備,需要更高性能、更小形狀因數(shù)的無線系統(tǒng),這為電源和電源管理設(shè)計(jì)提出巨大的排戰(zhàn)。設(shè)計(jì)人員要為各種DSP、MCU、FPGA、ASIC
“為什么要構(gòu)建新架構(gòu)來支持人工智能芯片,是因?yàn)檫@是基于華為對人工智能的理解,基于端管云對對人工智能的需求自然產(chǎn)生的?!毙熘避姳硎?,“寒武紀(jì)也很好,但無法支持我們的全場景。”
導(dǎo)讀:日前,奧地利微電子公司宣布為鋰電池系統(tǒng)電量監(jiān)測和均衡帶來更加簡單、耐用的新架構(gòu)而開發(fā)的全新架構(gòu)電池監(jiān)測IC。該全新架構(gòu)采用的是高集成的新款芯片AS8506.奧地利微
很多應(yīng)用 (包括精密儀器、工業(yè)自動化、醫(yī)療設(shè)備和自動測試設(shè)備) 都需要高準(zhǔn)確度數(shù)模轉(zhuǎn)換。在 16 位分辨率時(shí)要求準(zhǔn)確度好于約 ±15ppm 或 ±1LSB 的電路中,設(shè)
此前AMD曾公布由現(xiàn)在至2020年的GPU路線規(guī)劃,遵循時(shí)間表AMD將會在今年稍后時(shí)間或2019年初推出7nm Vega新產(chǎn)品,將會是當(dāng)前設(shè)計(jì)的改進(jìn)版,與Vega 10同樣具有64個(gè)CU / 4096 Shader Processors,在2019年Navi將會出現(xiàn),并延續(xù)采用7nm(7LP)制造工藝。
過去幾年,各大公司都做出了相當(dāng)大的努力,目標(biāo)是讓一些持續(xù)供電和無電池型系統(tǒng)能夠利用自然能工作。開發(fā)這種系統(tǒng)所需的關(guān)鍵集成電路 (IC) 是超低功耗微處理器、無線電器件