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由大尺寸到小尺寸：中華映管如何闖出一片天
經(jīng)歷數(shù)個陡峻的液晶產(chǎn)業(yè)景氣循環(huán)，從生產(chǎn)大尺寸TFT LCD面板逐漸轉(zhuǎn)型至中小尺寸TFT LCD面板的中華映管，在營運上已開始出現(xiàn)突破，在2013年第3季順利轉(zhuǎn)虧為盈，并以其特殊的定位，積極耕耘中小尺寸TFT LCD市場，在全球
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ARM第一季營收增長3%
安謀(ARM)公布處理器授權(quán)金營收僅成長3%，該公司指稱，是受存貨調(diào)整因素影響。據(jù)SeekingAlpha網(wǎng)站報導，高通(Qualcomm)采ARM架構(gòu)的64位元移動應(yīng)用處理器(AP)最快2014年下半量產(chǎn)，該期間將讓推出新產(chǎn)品的英特爾(Intel
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手機、網(wǎng)通芯片強勁拉貨載板廠下半年展望樂觀
智能型手機、平板電腦帶動上游晶圓制造、封測大廠需求強勁，IC載板第2季FC CSP、FC BGA產(chǎn)能利用率全面升溫，連帶使PCB鉆孔墊板大廠巨橡4月合并營收突破旺季水準，達到新臺幣1.07億元，年增8.81%。欣興上修其IC載板產(chǎn)
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觸控技術(shù)演進 觸控IC廠商商機浮現(xiàn)
臺股除持續(xù)看好以中國大陸半導體藍海為市場的F類比IC設(shè)計公司之外，在中國大陸手機市占率過半的F觸控IC設(shè)計公司的轉(zhuǎn)機性亦值得留意。隨中國大陸智能型手機滲透率拉高，市場競爭白熱化，內(nèi)嵌式與外掛式觸控方案在技術(shù)
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手機客戶預(yù)搶產(chǎn)能臺廠高階HDI供貨吃緊
近期品牌大廠三星電子(Samsung Electronics)、宏達電、Sony、華碩、宏碁等紛將推出新款智能型手機，加上大陸品牌廠亦全力布局高階智能型手機市場，帶動高階高密度連接板(HDI)需求強勁，臺系HDI大廠欣興、華通及耀華第
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觸控IC恐掀淘汰賽 臺系供應(yīng)商忙尋出路
【導讀】全球觸控IC市場競爭愈益激烈，產(chǎn)業(yè)淘汰賽恐將提前開打，近期臺系觸控IC供應(yīng)商紛采取市場多角化、產(chǎn)品多樣化布局策略，包括敦泰合并旭曜搶進TDDI(Touch with Display Driver )芯片市場，義隆電忙著推出指紋識
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三星1Q財報成績單手機合格但家電、面板慘淡
三星電子(SamsungElectronics)于29日上午公布2014年第1季財報數(shù)據(jù)，與稍早8日發(fā)表的暫定財報差距不大。手機事業(yè)雖面臨淡季，但在低迷的全球市場上仍繳出了符合期待的成績單。另一方面，家電與顯示器面板事業(yè)卻笑不出
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封測需求逐月升溫材料通路商2Q季增上看20%
半導體上游晶圓代工、封測需求一路看漲，IC載板大廠景碩、封測材料通路商利機及揚博第2季業(yè)績可望隨之逐月攀升。景碩3月營收已寫歷史新高，第2季營收更將隨著載板出貨維持高檔水準，單月續(xù)創(chuàng)新高可期，季增幅約5~10%
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1Q大陸智能型手機市場季減6.5% 2Q新機出籠刺激出貨可望破億支
核心提示：大陸智能型手機業(yè)者兩大龍頭華為及聯(lián)想，在2013年第4季沖刺出貨后，于2014年第1季面臨本土市場通路庫存水位上升，連帶使4G新機上市時程受到牽制?？崤膳c天語雖率先推出4G新機填補市場空缺，但由于前期4G資
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聯(lián)發(fā)科趕64位元進度 外商搶補8核心芯片
聯(lián)發(fā)科繼8核手機芯片解決方案一路推陳出新領(lǐng)先對手后，面對Android平臺非常有可能在2014年下半推出64位元版本，聯(lián)發(fā)科也已計畫在第3季推出兩款64位元8核及4核手機芯片解決方案，代號分別為MT6752與MT6732。在聯(lián)發(fā)科也
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中小面板 營運吹冷風
全球中小尺寸面板龍頭日本顯示器（JDI）昨（28）日宣布，下修2013年度（2013年4月至2014年3月）財測，獲利大砍14.6%。法人表示，JDI看衰獲利，透露中小尺寸面板市況刮起寒流，彩晶（6116）、華映、凌巨等臺廠也恐不妙
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觸控IC恐掀淘汰賽臺芯片廠忙找出路
全球觸控IC市場競爭愈益激烈，產(chǎn)業(yè)淘汰賽恐將提前開打，近期臺系觸控IC供應(yīng)商紛采取市場多角化、產(chǎn)品多樣化布局策略，包括敦泰合并旭曜搶進TDDI(TouchwithDisplayDriver)芯片市場，義隆電忙著推出指紋識別芯片，擴大
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觸控IC業(yè)提前洗牌 臺廠積極尋出路
全球觸控IC市場競爭愈益激烈，產(chǎn)業(yè)淘汰賽恐將提前開打，近期臺系觸控IC供應(yīng)商紛采取市場多角化、產(chǎn)品多樣化布局策略，包括敦泰合并旭曜搶進TDDI(Touch with Display Driver )芯片市場，義隆電忙著推出指紋識別芯片，
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日系電子零件廠致力產(chǎn)品輕薄化因應(yīng)各類應(yīng)用連接元件需求
接頭、開關(guān)等電子零件被廣泛用在PC、白色家電等數(shù)位產(chǎn)品，與工具機、自動販賣機等工商業(yè)設(shè)備，甚至汽車、飛機等部分用途，過去被分類為機構(gòu)元件，近年來因智能型手機等高精密度設(shè)備市場擴大，改稱為連接元件，成為日
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日廠搶攻穿戴式市場瞄準健康、智能家電領(lǐng)域
由于穿戴式裝置成為繼智能型手機之后備受矚目的發(fā)展領(lǐng)域，相關(guān)零件、電池的技術(shù)研發(fā)積極。若再連接移動裝置，可望開拓新商機，特別是關(guān)于個人健康、智能家電領(lǐng)域。根據(jù)電波新聞報導，日本電信業(yè)者NTT DoCoMo研發(fā)的智
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聯(lián)發(fā)科第三季度推新四核MT6582/MT6582M
引自臺工商時報的消息：受惠于新興市場強勁需求，中低價智能型手機已成為下半年市場主流，聯(lián)發(fā)科下半年計劃刷新產(chǎn)品線，第3季在中階市場推出新一代支持td-SCDMA及WCDMA的雙模四核心MT6582芯片，低階市場則以MT6572作
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3G、4G轉(zhuǎn)換致智能手機出貨大增
全球電信市場面臨3G、4G轉(zhuǎn)換期，智能手機需求大增;市場研究機構(gòu)TrendForce指出，2014年第1季全球智能型手機出貨量達2.669億支，季成長優(yōu)于預(yù)期，連帶4G手機供應(yīng)鏈跟著受惠。TrendForce研究協(xié)理吳雅婷表示，第2季因需
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單層多點On-cell觸控受手機廠青睞
隨著良率提升且價格更具競爭力，BridgeOn-cell與單層多點On-cell觸控方案已分別獲得中高階及低階智能型手機制造商青睞，并擴大導入旗下產(chǎn)品，可望進一步推升On-cell觸控方案在手機市場的滲透率。BridgeOn-cell與單層
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JDI攜手聯(lián)發(fā)科攻觸控一體化手機面板
大陸一年逾5億支的智能型手機市場，引得日本面板廠JDI垂涎三尺，與聯(lián)發(fā)科攜手力拱大陸手機廠朝向中高階智能機市場發(fā)展，向中國大陸地區(qū)進軍。JDI16日宣布，預(yù)計今年推出最新PixelEyes（采內(nèi)嵌式觸控）面板，并且已經(jīng)
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三星下重本 S5比蘋果5S貴24％
研究機構(gòu)IHS實機拆解三星Galaxy S5手機后估計，S5生產(chǎn)成本高達256.52美元，不僅高于上一代Galaxy S4，也高于iPhone 5S，但三星周三樂觀預(yù)期，上周才在全球開賣的S5銷售量將超越S4，不損獲利空間。IHS報告指出，S5成本
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