近期品牌大廠三星電子(Samsung Electronics)、宏達(dá)電、Sony、華碩、宏碁等紛將推出新款智能型手機(jī)，加上大陸品牌廠亦全力布局高階智能型手機(jī)市場，帶動高階高密度連接板(HDI)需求強(qiáng)勁，臺系HDI大廠欣興、華通及耀華第2季產(chǎn)能利用率急升溫，尤其欣興HDI產(chǎn)能更從首季低于70%躍升至80~90%，且因高階多層HDI制程繁雜，供貨已出現(xiàn)吃緊，客戶甚至開始預(yù)搶產(chǎn)能，業(yè)者預(yù)期高階HDI供貨吃緊情況可能延續(xù)至2014年底。品牌大廠紛于第2季前后推出新款智能型手機(jī)，帶動半導(dǎo)體供應(yīng)鏈包括晶圓代工、封測及PCB廠產(chǎn)能利用率同步升溫，由于智能型手機(jī)功能趨于多樣化，采用高階HDI設(shè)計已蔚為風(fēng)潮，使得HDI大廠欣興、華通及耀華等訂單動能大增。欣興原預(yù)期2014年上半市況偏淡，各產(chǎn)品線產(chǎn)能利用率均落在70%以下，但自3月起包括手機(jī)、平板電腦需求快速升溫，第2季HDI產(chǎn)能利用率迅速拉升至80~90%，特別是高階HDI訂單超過出貨產(chǎn)能，各家品牌大廠開始預(yù)搶產(chǎn)能。供應(yīng)鏈業(yè)者表示，由于3階以上的高階HDI層數(shù)更多，在電鍍、鉆孔制程容易遭遇瓶頸，當(dāng)客戶需求大量涌現(xiàn)，往往會陷入供貨吃緊情況。華通目前產(chǎn)能利用率亦已超過80%，且高階HDI需求動能可說是歷年來最佳；至于耀華同樣看好此波高階HDI成長趨勢，規(guī)劃將續(xù)增任意層HDI產(chǎn)能。供應(yīng)鏈業(yè)者指出，第2季高階HDI供給已開始吃緊，因為客戶開始搶產(chǎn)能，訂單量遠(yuǎn)超過出貨產(chǎn)能，使得客戶可能會轉(zhuǎn)向其他供應(yīng)商，但目前市場上有能力供給高階HDI廠商并不多，短期內(nèi)供貨吃緊情況將延續(xù)。另外，韓系HDI廠DAP日前傳出工廠火災(zāi)、產(chǎn)能減少，目前韓廠在高階HDI產(chǎn)能約有30%供應(yīng)缺口，可能使得臺廠接單進(jìn)一步增長，加上2014年下半又有大客戶蘋果(Apple)新款iPhone準(zhǔn)備上市，業(yè)界傳出新款iPhone可能推出2款機(jī)種沖量，屆時高階HDI供貨不足問題恐將擴(kuò)大。近期華通、耀華均積極擴(kuò)充產(chǎn)能，華通重慶廠第3季起逐步量產(chǎn)。不過，中、低階HDI則受到大陸PCB廠強(qiáng)勁價格競爭，以及需求不如高階HDI影響，部分臺廠雖一方面投資高階HDI產(chǎn)能，亦準(zhǔn)備為中低階HDI需求不佳提列存貨損失。