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無(wú)奈??！晶圓產(chǎn)能緊 已影響到國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠第1季晶片出貨
【導(dǎo)讀】國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)廠雖然今年陸續(xù)傳出接獲國(guó)際手機(jī)廠或電腦廠訂單消息，但因晶圓代工廠產(chǎn)能，早在去年底就被國(guó)際IDM廠或歐美大型IC設(shè)計(jì)公司包下，因此，IC設(shè)計(jì)業(yè)者現(xiàn)正面臨晶圓產(chǎn)能不足問(wèn)題，并已影響到第1季晶片出
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未來(lái)三年 低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)將有九倍成長(zhǎng)
【導(dǎo)讀】手機(jī)晶片大廠高通（Qualcomm）行銷(xiāo)與產(chǎn)品管理資深副總陸平達(dá)（Luis Pineda）指出，智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)可期，未來(lái)二到三年之間150美元（約新臺(tái)幣4，350元）以下的低價(jià)智能手機(jī)市場(chǎng)將有九倍的爆發(fā)性成長(zhǎng)，高階手
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NVIDIA打響反擊戰(zhàn) 火力瞄準(zhǔn)高通德儀
【導(dǎo)讀】盡管繪圖技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁，但因未有x86處理器平臺(tái)產(chǎn)品線，NVIDIA一直以來(lái)遭受超微(AMD)、英特爾(Intel)平臺(tái)夾擊，為擺脫長(zhǎng)年廝殺困境，擴(kuò)大生存空間，NVIDIA 5年多前開(kāi)始研發(fā)ARM架構(gòu)Tegra系列處理器，力圖轉(zhuǎn)戰(zhàn)智
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半導(dǎo)體庫(kù)存水位高業(yè)者須提防
【導(dǎo)讀】市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) iSuppli 的最新調(diào)查報(bào)告顯示，全球半導(dǎo)體供應(yīng)商庫(kù)存水位在 2010年第四季升高到兩年半以來(lái)的最高點(diǎn)，而如果今年晶片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)力不足，此趨勢(shì)恐怕會(huì)帶來(lái)麻煩。 關(guān)鍵詞：iSuppli，半導(dǎo)體，晶片
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意法半導(dǎo)體將在數(shù)位電視和機(jī)頂盒全面采用ARM核心
【導(dǎo)讀】聯(lián)網(wǎng)電視（Connected TV）被數(shù)位電視產(chǎn)業(yè)視為千載難逢的新契機(jī)，機(jī)頂盒（STB）也將扮演不可或缺的角色。原本在這領(lǐng)域擁有優(yōu)勢(shì)地位的晶片核心授權(quán)大廠MIPS，可能會(huì)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。因?yàn)橐夥ò雽?dǎo)體（STM）
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從日本地震中學(xué)點(diǎn)什么？產(chǎn)業(yè)鏈垂直分工勿因小失大
【導(dǎo)讀】有的分析師認(rèn)為，全球經(jīng)濟(jì)在2011年所受的日本產(chǎn)能損失，將會(huì)因?yàn)闉?zāi)區(qū)重建需求帶來(lái)的額外激勵(lì)而獲得彌補(bǔ)。 摘要： 有的分析師認(rèn)為，全球經(jīng)濟(jì)在2011年所受的日本產(chǎn)能損失，將會(huì)因?yàn)闉?zāi)區(qū)重建需求帶來(lái)的額外
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富士通談USB 3.0的廣泛應(yīng)用
【導(dǎo)讀】隨著USB 3.0在Host／device端IC供應(yīng)商陣容不斷增加，相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品越來(lái)越多，市場(chǎng)價(jià)格持續(xù)走低進(jìn)一步驅(qū)使市場(chǎng)接受情況下，最終USB 3.0用戶(hù)也不斷增長(zhǎng)。而Intel與AMD的晶片組平臺(tái)藍(lán)圖，像是Chief River或Sabin
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美國(guó)全球無(wú)晶圓廠晶片供應(yīng)商占據(jù)排行榜中在前十大9個(gè)位置
【導(dǎo)讀】IC Insights表示， 2010年是史上第一次無(wú)晶圓廠晶片供應(yīng)商營(yíng)收成長(zhǎng)表現(xiàn)遜于整體IC市場(chǎng)成長(zhǎng)表現(xiàn)的一年;2010年無(wú)晶圓廠晶片業(yè)者營(yíng)收成長(zhǎng)了27%，但整體IC市場(chǎng)成長(zhǎng)率為31%。主要原因是高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(Me
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展訊2G晶片地位已鞏固
【導(dǎo)讀】過(guò)去10年，大陸本土的半導(dǎo)體業(yè)者憑恃官方金融機(jī)構(gòu)奧援與地方政府支持，已投資數(shù)10億美元興建廠房。例如中芯國(guó)際便是如此，只是奮斗數(shù)年下來(lái)，仍難抗衡英特爾(Intel)、臺(tái)積電(TSMC)、三星電子(Samsung Electr
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中移動(dòng)3G業(yè)務(wù)落后 提前推出TD-LTE技術(shù)
【導(dǎo)讀】隨著中國(guó)移動(dòng)選定廣州作為T(mén)D-LTE試驗(yàn)網(wǎng)，并即將在6月進(jìn)入測(cè)試階段后，TD-LTE技術(shù)似乎在中國(guó)移動(dòng)大力推動(dòng)且務(wù)必速成的使命下，后續(xù)商業(yè)化時(shí)程可望提前1~2季發(fā)生，讓大陸4G商機(jī)已提前引爆，海內(nèi)、外業(yè)者紛紛進(jìn)
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深圳白牌手機(jī)搶攻新興市場(chǎng)
【導(dǎo)讀】靠山寨技術(shù)聲名大噪的深圳無(wú)名小廠，已逐漸轉(zhuǎn)型創(chuàng)建自有品牌，形成精細(xì)分工的產(chǎn)業(yè)鏈，透過(guò)香港重慶大樓的集散市場(chǎng)，銷(xiāo)往印度、巴基斯坦等南亞及非洲國(guó)家，2011年甚至連自澳洲及紐西蘭的批發(fā)買(mǎi)家也現(xiàn)身此地，
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IBM發(fā)表模擬人腦功能的感知運(yùn)算核心
【導(dǎo)讀】藉由以特殊用途硅電路復(fù)製人腦神經(jīng)元(neuron)、突觸(synapse)、樹(shù)狀突(dendrite)與軸突(axon)功能， IBM 宣稱(chēng)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出首款客製化感知運(yùn)算核心(custom cognitive computing cores)，將數(shù)位棘波神經(jīng)元與超高
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日震后囤貨太急8月芯片市場(chǎng)恐受沖擊?
【導(dǎo)讀】日本晶片業(yè)者從 311大地震與海嘯災(zāi)難復(fù)原的速度比預(yù)期快了許多，曝露了部分零組件有雙重下訂(double-ordering)的狀況;而也因?yàn)橥窐I(yè)者試圖清庫(kù)存，使得晶片訂單出現(xiàn)衰退。 摘要： 日本晶片業(yè)者從 311大
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飛思卡爾高官：半導(dǎo)體市場(chǎng)疲軟依舊會(huì)對(duì)營(yíng)運(yùn)有不利影響
【導(dǎo)讀】飛思卡爾半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)Rich Beyer表示，盡管總經(jīng)環(huán)境紛擾，該公司毛利率與整體獲利仍佳，展望本季度，半導(dǎo)體市場(chǎng)疲軟依舊會(huì)對(duì)營(yíng)運(yùn)有不利影響。 摘要： 飛思卡爾半導(dǎo)體執(zhí)行長(zhǎng)Rich Beyer表示，盡管總經(jīng)環(huán)境
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半導(dǎo)體大廠 押寶汽車(chē)晶片
【導(dǎo)讀】據(jù)世界新聞網(wǎng) 歐洲半導(dǎo)體大廠意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、英飛凌(Infineon)等公司，逐漸將公司未來(lái)前景寄托在汽車(chē)晶片市場(chǎng)，把注意力從iPhone問(wèn)世后獲利就日趨低落的無(wú)線產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移到這個(gè)新領(lǐng)域。 摘
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2011年第一季全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額成長(zhǎng)0.4% 自1984年以來(lái)第一次
【導(dǎo)讀】IC Insights 指出，自1984年以來(lái)，半導(dǎo)體銷(xiāo)售額在每年的第一季平均較上一季衰退1.2%;不過(guò)半導(dǎo)體市場(chǎng)第一季銷(xiāo)售額并非是每一年都呈現(xiàn)季衰退，在過(guò)去28年，該市場(chǎng)第一季銷(xiāo)售額有15年是呈現(xiàn)季成長(zhǎng)。而在過(guò)去14個(gè)
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將收購(gòu)凌陽(yáng)電視芯片片部門(mén)? 矽統(tǒng)漲停
【導(dǎo)讀】IC設(shè)計(jì)公司再傳整合消息，聯(lián)發(fā)科(2454)并F-晨星(3697)后，電視IC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將出現(xiàn)新變化，今日上午市場(chǎng)傳出矽統(tǒng)(2363)可能考慮收購(gòu)凌陽(yáng)(2401)旗下電視晶片部門(mén)。不過(guò)兩家公司表示未有相關(guān)計(jì)劃。 摘要： IC
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奈米碳管或?qū)⑻娲砂雽?dǎo)體新寵
【導(dǎo)讀】在10月28日美國(guó)出版的「自然-奈米技術(shù)」期刊中指出，奈米碳管，將替代數(shù)十億晶片中矽所占有的地位，包含使用量及大的微處理器與記憶晶片。 摘要： 在10月28日美國(guó)出版的「自然-奈米技術(shù)」期刊中指出，奈
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英飛凌針對(duì)NFC的高效能通訊界面獲廣泛采用
【導(dǎo)讀】英飛凌科技宣佈其針對(duì)近距離無(wú)線通訊 (NFC) 應(yīng)用的高效能通訊介面獲得廣泛的采用，成為目前業(yè)界通用的介面。英飛凌推出的Digital Contactless Bridge (DCLB) 介面，能為嵌入式安全晶片和NFC傳輸晶片之間提供
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賽靈思20納米產(chǎn)品繼續(xù)超越
【導(dǎo)讀】賽靈思(Xilinx)宣布旗下20納米產(chǎn)品的發(fā)展策略，其中包括新一代的8系列全部可編程門(mén)陣列(All Programmable FPGA)產(chǎn)品和第二代三維(3D)IC和系統(tǒng)單晶片(SoC)元件產(chǎn)品。 摘要： 賽靈思(Xilinx)宣布旗下20納米
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