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半導(dǎo)體制程材料換血 廠猛攻覆晶封裝
【導(dǎo)讀】鍺和三五族元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升晶片效能與省電效益，已被視為產(chǎn)業(yè)明日之星。 摘要： 鍺和三五族元素可有效改善電晶體通道的電子遷移率，提升晶片效能與省電效益，已被視為產(chǎn)業(yè)明
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝卡位3D封裝材料新市場(chǎng)
【導(dǎo)讀】長(zhǎng)久以來，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，
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2012年半導(dǎo)體業(yè)整體慘淡 唯CMOS傳感器一枝獨(dú)秀
【導(dǎo)讀】“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盡管在第四季出現(xiàn)了高于預(yù)期的成長(zhǎng)，但2012年對(duì)于半導(dǎo)體市場(chǎng)和供應(yīng)商來說，仍是慘澹的一年?！辟Y料分析公司IHS iSuppli研究總監(jiān)(駐上海)王陽(yáng)這樣說著。他指出，全球前25家晶片制造商中，僅有8家
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高通自有架構(gòu)發(fā)展現(xiàn)瓶頸 2013年出貨成長(zhǎng)動(dòng)能主要來自大陸
【導(dǎo)讀】高通(Qualcomm)2012年智慧型手機(jī)晶片出貨量高達(dá)5.6億顆，較2011年成長(zhǎng)近8，000萬顆，雖然大部分出貨仍針對(duì)歐美市場(chǎng)客戶，但2012年大陸行動(dòng)終端市場(chǎng)的高速成長(zhǎng)，也為高通帶來不少助益。 摘要： 高通(Qual
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2012年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)總值達(dá)346億美元
【導(dǎo)讀】Gartner總結(jié)指出，2012年絕大多數(shù)晶圓代工廠來自 fabless 客戶的營(yíng)收都有所提升，而來自整合元件制造商(IDM)客戶的營(yíng)收比例則持平、甚或下滑，顯示行動(dòng)裝置晶片主要供應(yīng)多來自fabless 業(yè)者。 摘要： Gar
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晶片銷售持續(xù)疲弱 半導(dǎo)體業(yè)期望勿高
【導(dǎo)讀】盡管三月份全球半導(dǎo)體銷售連續(xù)兩個(gè)月按年成長(zhǎng)1%，且半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨(Book-to-Bill)比率保持良好水平;但是，基于全球晶片銷售持續(xù)疲弱，促使市場(chǎng)人士重申半導(dǎo)體領(lǐng)域「中和」評(píng)級(jí)。 摘要： 盡管三月份全
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日本舊晶圓廠大拍賣 誰(shuí)會(huì)有興趣?
【導(dǎo)讀】景況不佳的日本半導(dǎo)體廠商們終于覺醒并開始面對(duì)一個(gè)現(xiàn)實(shí)──擁抱「輕晶圓廠(fab-lite)」策略將會(huì)是他們存活的最佳希望;但很大的問題是：誰(shuí)會(huì)想在日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的“清倉(cāng)大拍賣”中收購(gòu)一座舊晶圓廠? 摘要
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3D IC成半導(dǎo)體站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器
【導(dǎo)讀】拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為，MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動(dòng)對(duì)焦和振蕩器的出貨成長(zhǎng)均極具潛力。 摘要： 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為，MEMS技術(shù)將是手機(jī)
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盛群半導(dǎo)體營(yíng)收增率將近10%
【導(dǎo)讀】上季淡季不淡，公司昨(23)日表示，雖然比較基期墊高，預(yù)估本季營(yíng)收季增率仍有5%至10%的水準(zhǔn)，反映本季傳統(tǒng)旺季效應(yīng)。 摘要： 上季淡季不淡，公司昨(23)日表示，雖然比較基期墊高，預(yù)估本季營(yíng)收季增率仍有
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半導(dǎo)體銷售首陷負(fù)增長(zhǎng) 前景未知
【導(dǎo)讀】半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至236億美元。這是全球半導(dǎo)體銷售在7個(gè)月內(nèi)，首次陷入負(fù)成長(zhǎng)。 摘要： 半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)提供數(shù)據(jù)顯示，4月份全球晶片銷售按年下跌2%至
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聯(lián)發(fā)科與晨星 強(qiáng)強(qiáng)難聯(lián)手
【導(dǎo)讀】聯(lián)發(fā)科合并晨星案一波三折，近日再宣布基準(zhǔn)日延至11月1日，為第三次延期，且從兩家公司宣布將聯(lián)姻開始，合并案程序已經(jīng)跑了幾乎快達(dá)1年，不但是聯(lián)發(fā)科與晨星當(dāng)初始料未及，每每時(shí)間接近基準(zhǔn)日或貼近后續(xù)作業(yè)
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國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入新一波增長(zhǎng)循環(huán)
【導(dǎo)讀】受惠于國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，也讓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)成為國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值最重要來源與增長(zhǎng)動(dòng)能所在，其重要性甚至超越北美市場(chǎng)。 摘要： 受惠于國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，也讓國(guó)內(nèi)市場(chǎng)成為國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)
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智能電網(wǎng)通訊需求升溫 相關(guān)技術(shù)聯(lián)盟將跟著受惠
【導(dǎo)讀】顯而易見，智慧電網(wǎng)、微電網(wǎng)布建的重要性激增，相關(guān)通訊技術(shù)聯(lián)盟及晶片商都將跟著受惠。 摘要： 顯而易見，智慧電網(wǎng)、微電網(wǎng)布建的重要性激增，相關(guān)通訊技術(shù)聯(lián)盟及晶片商都將跟著受惠。關(guān)鍵字： 解決方
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Dialog并購(gòu)iWatt 事業(yè)觸及AC-DC應(yīng)用領(lǐng)域
【導(dǎo)讀】繼跨足藍(lán)牙(Bluetooth)及觸控IC市場(chǎng)后，德商戴樂格(Dialog)日前再度發(fā)動(dòng)新攻勢(shì)，透過購(gòu)并電源晶片商--iWatt，更進(jìn)一步將事業(yè)觸角從行動(dòng)裝置電源管理晶片(PMIC)延伸至發(fā)光二極體(LED)照明控制和行動(dòng)裝置電源轉(zhuǎn)
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發(fā)動(dòng)購(gòu)并攻勢(shì) Dialog切入AC-DC電源市場(chǎng)
【導(dǎo)讀】Dialog揮軍交流對(duì)直流(AC-DC)電源晶片市場(chǎng)。繼跨足藍(lán)牙(Bluetooth)及觸控IC市場(chǎng)后，德商Dialog日前透過購(gòu)并電源晶片商--iWatt，更進(jìn)一步將事業(yè)觸角從行動(dòng)裝置電源管理晶片(PMIC)延伸至發(fā)光二極體(LED)照明控
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ST、瑞薩止步LTE 中低階LTE芯片競(jìng)爭(zhēng)加劇
【導(dǎo)讀】博通(Broadcom)、輝達(dá)(NVIDIA)和邁威爾(Marvell)皆全力開發(fā)高性價(jià)比的整合型SoC，加速轉(zhuǎn)戰(zhàn)中低階手機(jī)市場(chǎng)，避免重蹈覆轍。 摘要： 博通(Broadcom)、輝達(dá)(NVIDIA)和邁威爾(Marvell)皆全力開發(fā)高性價(jià)比的整
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卡位FHD平板市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn) 帶動(dòng)P-Gamma晶片導(dǎo)入需求升溫
【導(dǎo)讀】整合平板裝置面板PMIC(電源管理晶片)與P-Gamma(可編程伽瑪校正緩沖電路晶片)的風(fēng)潮正快速興起。 摘要： 整合平板裝置面板PMIC(電源管理晶片)與P-Gamma(可編程伽瑪校正緩沖電路晶片)的風(fēng)潮正快速興起。關(guān)
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瑞薩移動(dòng)之殤，站錯(cuò)陣營(yíng)的必然后果
【導(dǎo)讀】瑞薩行動(dòng)通訊確定也退出行動(dòng)通訊市場(chǎng)不玩之后，雖然讓人覺得可惜，但卻也是不得不接受的事實(shí)。雖然不曉得未來是否還會(huì)有業(yè)者退出，但可以確定的是，截至目前為止，TI(德州儀器)的OMAP、ST-Ericsson到瑞薩行動(dòng)
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智能穿戴刺激 巨頭鏖戰(zhàn)九軸MEMS
【導(dǎo)讀】多軸MEMS已成大勢(shì)所趨，ST已計(jì)劃開始量產(chǎn)九軸MEMS;亞德諾、飛思卡爾、Bosch Sensortec等MEMS供應(yīng)商已相繼展開九軸單晶片產(chǎn)品部署;利順精密開始研發(fā)九軸 MEMS組件;僅研發(fā)陀螺儀的應(yīng)美盛則透過第三方合作公司提
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臺(tái)積電布局3D IC領(lǐng)域 28納米已就位16納米蓄勢(shì)待發(fā)
晶圓代工龍頭廠臺(tái)積電在3D IC領(lǐng)域的布局，一直被視為領(lǐng)頭羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造邏輯和記憶體晶片的3D IC技術(shù)外，其28納米的3D IC晶片更是大聲疾呼「已經(jīng)準(zhǔn)備好了」!業(yè)界認(rèn)為，市場(chǎng)非常
