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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產制程就位
三維晶片(3D IC)商用量產設備與材料逐一到位。3D IC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3D IC制程設備與材料解決方案，有助突
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英盛德：FinFET技術日盛 前景可觀
根據美國商業(yè)資訊報導，世界領先的系統(tǒng)到晶片積體電路設計顧問公司之一的英盛德(Sondrel)認為，FinFET技術使用的日趨盛行將為積體電路設計商帶來新的挑戰(zhàn)，因為這些設計商希望從新構架帶來的尺寸優(yōu)勢中受惠。 工程
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40nm需求有慮/支出攀高 僅大摩評聯電優(yōu)于大盤
聯電(2303)法說落幕，釋出Q3晶圓出貨將季增3~4%，單季營益率相較于Q2的3.6%，可望提升至7~9%的展望。惟外資對此則是出具最新報告，多對聯電表示Q3 40奈米訂單仍能持穩(wěn)的看法表示存疑，加上下半年費用、資本支出攀高等
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拓展大陸市場有成 聯電Q2營收/毛利雙報喜
聯電第二季續(xù)創(chuàng)佳績。繼第一季以40奈米(nm)先進制程，刺激毛利率顯著回溫后，聯電第二季因成功掌握一波亞太區(qū)IC設計業(yè)者對28奈米和特殊制程的需求，營收和毛利率皆再上層樓，分別季增14.8%和3.2%，且產能利用率亦從上
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IBM、意法半導體 擬印度建晶圓廠
國際商業(yè)機器公司（IBM）和意法半導體（STMicroelectronics），有意投資5000億盧比（約82億美元），設置印度首座晶片廠，兩家公司正與印度政府磋商中。 「印度時報」（The Times of India）今天引述熟知內情政府官
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上半年WiFi芯片旺 下半年TV芯片會蠻好
IC設計大廠瑞昱(2379)于今(6日)召開法說，瑞昱副總陳進興指出，今年上半年瑞昱營收能繳出較去年同期成長15%的好成績，主要是得力于WiFi晶片出貨暢旺，至于下半年的主動能就要看TV晶片。他表示，瑞昱TV晶片的聲勢在上
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日月光7月EMS出貨帶動 合并營收達175億元 創(chuàng)今年新高
IC封測日月光(2311-TW)今(7)日公布 7 月營收，封測事業(yè)營收達121.85億元，較 6 月微幅下滑0.2%，較去年成長10.6%，不過合并營收在EMS的WIFI模組出貨強勁帶動下，達175.3億元，較 6 月成長5.6%，年增11.8%，創(chuàng)今年新高
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2013年4K×2K液晶電視面板出貨量將達2600萬片
根據NPD DisplaySearch最新的大尺寸TFT面板出貨報告顯示，2013年4K×2K(超高解析度)液晶電視面板出貨量將達2600萬片，較2012年的6萬3000片成長40多倍。 報告指出，面板廠扮演4K×2K電視發(fā)展的主要角色，希望提供更具
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臺積電進補 瑞薩將關閉2座工廠委外釋單
全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(RenesasElectronics)2日公布了新一波結構改革計劃，計劃于3年內追加關閉2座工廠；包含原先已公布的3座工廠計算，總計瑞薩在今后3年內將有5座工廠要進行關閉，且還有3座工廠將縮減
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奇美打破派系調體質逆轉殺價宿命
奇美電子要轉虧為盈了！這個消息等于為苦悶三年多的面板業(yè)，注入一股暖流，昔日「雙Ｄ慘業(yè)」終于看到曙光。究竟，一千多個日子走來，奇美電如何熬過銀行追債，成功逆轉勝？它又有何秘密武器，可以領先韓國面板廠半年
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高通擬轉移部分臺積電處理器訂單
21ic電子網訊：北京時間8月5日晚間消息，臺灣《電子時報》(Digitimes)網站周一援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動應用處理器訂單從臺積電轉向其他代工廠商。該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價格競
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時序產品演進到單晶片MEMS振蕩器時代
近日，Silicon Labs推出了一款全新的產品，基于MEMS的單晶片Si50x振蕩器，克服了此前的頻率控制產品中石英振蕩器高成本和難以小型化的缺點以及雙晶片MEMS振蕩器帶來的信號完整性和熱滯問題。Si50x基于Silicon Labs專
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臺積電進補 瑞薩將追加關閉2座工廠委外釋單
全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)2日公布了新一波結構改革計劃，計劃于3年內追加關閉2座工廠;包含原先已公布的3座工廠計算，總計瑞薩在今后3年內將有5座工廠要進行關閉，且還有3座工廠將縮減
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消息稱高通擬轉移部分臺積電處理器訂單
新浪科技訊 北京時間8月5日晚間消息，臺灣《電子時報》(Digitimes)網站周一援引知情人士的消息稱，高通正考慮將部分移動應用處理器訂單從臺積電轉向其他代工廠商。 該知情人士稱，高通此舉旨在壓縮成本，提高價格
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臺積電進補！瑞薩將追加關閉2座工廠委外釋單
全球最大微控制器(MCU)廠商瑞薩電子(Renesas Electronics)2日公布了新一波結構改革計劃，計劃于3年內追加關閉2座工廠；包含原先已公布的3座工廠計算，總計瑞薩在今后3年內將有5座工廠要進行關閉，且還有3座工廠將縮減
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英特爾卡位 瑞銀看好OGS觸控
〔記者羅倩宜／臺北報導〕全球晶片大廠英特爾積極搶攻行動市場，今年全面卡位平板電腦，外資瑞銀證券表示，臺廠供應鏈較為看好應是觸控族群，今年仍以單片玻璃（OGS）如F-TPK（3673）為主流。薄膜技術要跟中國拚價格
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矽格上半年每股稅前盈余1.25元
IC封測廠矽格（6257）受惠智慧型手機相關應用晶片訂單增溫，今日公布結算第2季稅前盈余3.01億元，季增91.2%，每股稅前盈余0.82元；上半年每股稅前盈余約1.25元。 法人表示，受惠主力客戶聯發(fā)科本季手機、平板電腦
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8核手機戰(zhàn)局熄火 芯片廠沖刺多核碰壁
盡管三星電子(Samsung Electronics)、聯發(fā)科及華為旗下海思等業(yè)者，相繼打造8核心手機晶片平臺，引發(fā)業(yè)界對于手機核心數量與效能再提升的激烈競賽，業(yè)界原預期2013年將掀起一波8核心手機大戰(zhàn)，但目前除三星推出4+4處
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STM32架構受肯定 意法半導體穩(wěn)居市場龍頭
自從蘋果電腦與宏達電不約而同于2008年推出劃時代的新一代智慧型手機后，不僅引爆了智慧型手機與平板電腦的高度成長，更讓行動裝置成為消費市場最受歡迎的設備。而在市面上眾多架構中，ARM架構處理器由于具備省電、運
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科學家開發(fā)電子皮膚讓未來觸屏無處不在
近日，由UC Berkeley電子工程與計算機科學副教授Ai Javey帶領的研究團隊在《自然材料》雜志上發(fā)表論文，宣布發(fā)明出一種以塑料為材質的柔性屏幕。這是世界上第一個建立在柔性塑料上的用戶交互式傳感器網絡，也被稱為&
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