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SIA：7月份全球芯片銷售強勁成長5.1%
根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)資料顯示，盡管日本半導體市場銷售下滑，但在美洲地區(qū)強勁成長的表現(xiàn)下，2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長了5.1%，不但連續(xù)第5個月成長，也
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張家祝：半導體今年產(chǎn)值估成長9.3%
國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經(jīng)濟部長張家祝致詞時表示，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1.6兆新臺幣，預估今年(2013年)將
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SIA：7月份全球芯片銷售強勁成長5.1%
根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)資料顯示，盡管日本半導體市場銷售下滑，但在美洲地區(qū)強勁成長的表現(xiàn)下，2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長了5.1%，不但連續(xù)第5個月成長，也
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電動車風潮驅動 功率模組封裝加速變革
電動車與油電混合車愈來愈受到市場青睞，不僅帶動車用功率模組需求攀升，亦激勵相關模組開發(fā)商不斷研發(fā)新一代封裝技術，以打造更節(jié)能、可靠且整合度更高的解決方案；同時業(yè)者間也彼此合作，開發(fā)接腳可相容的產(chǎn)品，進
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格羅方德CEO：28nm代工新商機連環(huán)爆
28奈米商機正一波接一波涌現(xiàn)。繼應用處理器、基頻處理器與電視主晶片之后，無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)、近距離無線通訊(NFC)和射頻收發(fā)器(RF Transceiver)等通訊晶片也已開始導入28奈米先進制程。同時，行動裝置業(yè)者對影像
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格羅方德：模擬/混訊規(guī)模驚人，2015成長至450億美元
SEMICONTaiwan2013于今(4日)開跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長AjitManocha(見附圖)也進一步提出他對晶片市場的觀察。他表示，市場多只注意到采用最先進制程的AP或者CPU，不過事實上，無論是
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奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線
奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）今日宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3DIC專用的生產(chǎn)線。該項投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3DIC生產(chǎn)設備。奧地利
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矽品8月營收再創(chuàng)高 Q3朝單季新高邁進
IC封測矽品(2325-TW) 8 月業(yè)績達65.1億元，站穩(wěn)在60億元關卡以上，較 7 月成長6.2%，較去年同期成長15%，再創(chuàng)單月歷史新高紀錄，法人估矽品第 3 季營收可季增5-7%，以7、8月營收126.4億元來看， 第 3 季營收可望再創(chuàng)
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SIA：7月份全球芯片銷售強勁成長5.1%
根據(jù)半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布的世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)資料顯示，盡管日本半導體市場銷售下滑，但在美洲地區(qū)強勁成長的表現(xiàn)下，2013年7月全球晶片的平均銷售額較2012年同期成長了5.1%，不但連續(xù)第5個月成長，也
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格羅方德：模擬/混訊規(guī)模驚人，2015成長至450億美元
SEMICONTaiwan2013于4日開跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長AjitManocha也進一步提出他對晶片市場的觀察。他表示，市場多只注意到采用最先進制程的AP或者CPU，不過事實上，無論是應用于行動通
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3D IC技術蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時間
IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術，以及尚待克服量產(chǎn)技術門檻的3D IC立體疊合技術;藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關鍵技術/封裝零組件的協(xié)助下
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3D IC內埋式基板技術的殺手級應用分析
臺灣為全球封測產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，日月光、矽品、力成與南茂等在全球封測代工市占率高達56%，SEMI指出，預估2013年臺灣封裝材料市場達59.3億美元。ITIS預估3DIC相關材料/基板至2016年達到18億美元;Yole指出，矽或玻璃材料的2
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IC載板技術演進史：跟隨IC制造進步
IC載板技術跟隨IC制造演進，隨著制程不斷微縮、IC功能增加、體積縮小，載板從打線(WB)封裝到覆晶(FC)封裝，再走向內埋被動元件、內嵌晶片(embedded die)基板等新設計。以主機板上的IC來看，CPU、繪圖晶片與北橋晶片采
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格羅方德：類比/混訊IC市場規(guī)模驚人 2015年或達450億美元
近日消息，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長Ajit Manocha也進一步提出他對晶片市場的觀察。他表示，市場多只注意到采用最先進制程的AP或者CPU，不過事實上，無論是應用于行動通訊設備或包括家電、
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c制程漸成熟 有助3C產(chǎn)品微縮設計
行動運算產(chǎn)品市場持續(xù)朝產(chǎn)品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元
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張家祝：半導體今年產(chǎn)值估成長9.3%
國際半導體展(SEMICON Taiwan 2013)4日開展，經(jīng)濟部長張家祝致詞時表示，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在全球供應鏈上扮演不可或缺的角色，在全球具有高度競爭力，去年(2012年)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達1.6兆新臺幣，預估今年(2013年)將
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格羅方德：模擬/混訊規(guī)模驚人 2015成長至450億美元
SEMICON Taiwan 2013于4日開跑，晶圓代工大廠格羅方德(GlobalFoundries,GF)首席執(zhí)行長Ajit Manocha也進一步提出他對晶片市場的觀察。他表示，市場多只注意到采用最先進制程的AP或者CPU，不過事實上，無論是應用于行動
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3D IC技術蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時間
IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝(SystemInPackage；SIP)邁向成熟階段的2.5DIC過渡性技術，以及尚待克服量產(chǎn)技術門檻的3DIC立體疊合技術；藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關鍵技術／封裝零組件的協(xié)助下，
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奧地利微電子投資逾2500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線
高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。該項投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3D I
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日月光：歡迎大家進入SiP的世界
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半導體封測大廠日月光從封測角度來看待未來的全球市場發(fā)展。日月光總經(jīng)理暨技術長唐和明特別談到，在未來，SiP（System In Package；系統(tǒng)級封裝）將扮演技術整合的關鍵平臺，它可以將
