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力成轉(zhuǎn)型成效現(xiàn) 喜迎邏輯IC訂單
記憶體IC封測廠力成近2年加速轉(zhuǎn)型，持續(xù)拉升邏輯IC、NAND Flash、利基型DRAM等產(chǎn)品線比重。在矢志轉(zhuǎn)型的目標下，力成邏輯IC產(chǎn)品線的比重已經(jīng)提升至近3成水準，除了旗下超豐穩(wěn)定貢獻力成獲利之外，自身高階邏輯產(chǎn)品線
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IC設計PC客戶猛加單 搶調(diào)晶圓產(chǎn)能緩不濟急
盡管全球PC市場進入傳統(tǒng)淡季，然兩岸PC代工廠紛感受到商用機種換機潮，品牌客戶短期急單大增，讓供應鏈出現(xiàn)一波庫存回補需求，臺系PC相關晶片廠表示，面對客戶急單涌現(xiàn)，不少晶片廠庫存銷售一空，并連忙向上游晶圓代
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聯(lián)發(fā)科釋單矽格訂單放量 Q2營運可期
▲矽格(6257) 第二季受惠主力客戶聯(lián)發(fā)科在行動置上的釋單，將對產(chǎn)能挹注有顯著攀升。法人強調(diào)，隨聯(lián)發(fā)科各項手機晶片火力全開，第2季將相繼導入主要品牌廠，矽格封測訂單自3月開始訂單量將逐步放大，獲利可期。 記者
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iPhone 6芯片投產(chǎn)臺積電，供應商預估
蘋果新一代智慧型手機iPhone6傳出將提前到第3季初推出，據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，包括20奈米A8應用處理器、指紋辨識感測器、手機基頻晶片、電源管理IC、LCD驅(qū)動IC等iPhone6內(nèi)建晶片，已在2月下旬全面展開投片動作，臺積電（
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先進封裝訂單滿，矽品Q1營收將沖破財測
IC封測大廠矽品(2325)先進封裝產(chǎn)能稼動率維持高檔，公告2月營收為55.74億元，雖因工作天數(shù)較短影響而月減7.5%、不過較去年同期則大增31.1%。法人看好，矽品本季接獲晶圓凸塊(bumping)轉(zhuǎn)單、加以晶片尺寸覆晶封裝(FC-
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LED補貼政策“養(yǎng)肥”MOCVD外商 國產(chǎn)化還需時日
我國政府09年開始補貼LED照明產(chǎn)業(yè)，造成行業(yè)出現(xiàn)井噴式發(fā)展。但由于當時欠缺制造相關晶片的技術，要從外國引進有機金屬化學氣相沉積設備(Metal-organic Chemical Vapor Deposition， 即MOCVD)，造就兩大國際
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iPhone 6晶片及供應商曝光 真的提前了
關于蘋果下一代iPhone的消息已經(jīng)有不少了，最新的一條傳言是iPhone6的制造成本將會大幅提升，售價相比iPhone5S來說將會貴出100美元以上。為了證明這一消息，臺灣產(chǎn)業(yè)鏈方面特地制作了一張iPhone6供應商列表，詳細介紹
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聯(lián)發(fā)科：一股超級中端市場勢力快速崛起
IC設計大廠聯(lián)發(fā)科前陣子不只發(fā)表全球首顆4GLTE的八核心手機晶片，也在MWC全球通訊大會上展現(xiàn)全新企業(yè)品牌溝通形象，現(xiàn)在更發(fā)表最新研究調(diào)查，釋出未來的行動趨勢方向。聯(lián)發(fā)科認為，現(xiàn)在的我們正進入一項創(chuàng)世紀，兼容
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iPhone 6芯片投產(chǎn)臺積電，供應商預估
蘋果iPhone 6晶片及供應商預估 蘋果新一代智慧型手機iPhone 6傳出將提前到第3季初推出，據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，包括20奈米A8應用處理器、指紋辨識感測器、手機基頻晶片、電源管理IC、LCD驅(qū)動IC等iPhone 6內(nèi)建晶片，已
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日月光 傳吞索尼肥單
日月光（2311）高雄K7廠含鎳制程雖遭停工處分，法人圈盛傳國際大廠仍力挺日月光，繼承接蘋果指紋辨識晶片之后，再拿下索尼供應蘋果次世代手機的鏡頭模組構裝，連同后續(xù)有機會分食臺積電代工的A8處理器后段封裝，讓日
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需求補強光 照亮臺灣LED背光模組三雄
臺灣地區(qū)LED首季營運表現(xiàn)淡季不淡，受惠背光市場需求旺盛帶動相關背光模組廠上市公司東貝、隆達、上柜公司泰谷首季樂觀，業(yè)者表示，受惠電視高解析度趨勢成形，今年電視背光對于高亮度需求更為彰顯，雖然直下式背光模
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LED補貼政策“養(yǎng)肥”MOCVD外商 國產(chǎn)化尚需時日
我國政府09年開始補貼LED照明產(chǎn)業(yè)，造成行業(yè)出現(xiàn)井噴式發(fā)展。但由于當時欠缺制造相關晶片的技術，要從外國引進有機金屬化學氣相沉積設備(Metal-organic Chemical Vapor Deposition, 即MOCVD)，造就兩大國際巨頭美國V
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大陸TD-LTE商機來襲 臺系IC設計如沐春風
面對大陸有意在2014年加速推廣TD-LTE技術應用，可望掀起相關設備及行動裝置商機，臺系IC設計業(yè)者由于這次布局較早，加上與大陸當?shù)豑D-LTE產(chǎn)業(yè)鏈早已有一些合作默契。面對這一次大陸TD-LTE的井噴商機，布局相關TD-LTE
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傳獲iPhone相機模組大單！日月光再泛蘋果光
IC封測大廠日月光(2311)強勢進占蘋果(Apple)供應鏈，近期業(yè)界傳出，日月光將承接SONY的CMOS影像感測器封裝業(yè)務，并將之與光學鏡頭與軟板組裝成完整的相機模組，應用在蘋果預定于今年推出的次世代iPhone；若再加上日月
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港媒：LED照明身處“囧途” 銷售井噴或落空?
市場失序 LED照明業(yè)進囧途 我國將于10月禁售60瓦以上鎢絲燈，并預期后年10月禁售15瓦以上鎢絲燈。隨著有關限期日近，大陸LED照明股亦出現(xiàn)一番炒作。但產(chǎn)能過剩問題未解，加上欠缺規(guī)范導致市場失序，以至民眾未必愿意
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銷售井噴或落空 LED照明業(yè)在“囧途”
市場失序 LED照明業(yè)進囧途 我國將于10月禁售60瓦以上鎢絲燈，并預期后年10月禁售15瓦以上鎢絲燈。隨著有關限期日近，大陸LED照明股亦出現(xiàn)一番炒作。但產(chǎn)能過剩問題未解，加上欠缺規(guī)范導致市場失序，以至民眾未必愿意
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敦泰與美商矽立推業(yè)界最佳近距離感應解決方案
敦泰宣布，與美商矽立科技(mCube)已成功整合觸控功能與加速度感測器，推出業(yè)界最佳近距離感應解決方案，未來敦泰的觸控晶片，將結(jié)合手機原有的加速度感應器，可省去現(xiàn)有紅外線近距離感應器，除可降低成本，也能提供更
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B4G技術挑戰(zhàn)大 手機處理器開發(fā)門檻墊高
下世代長程演進計劃（LTE）標準（B4G）將大幅墊高處理器技術門檻。未來LTE-A、LTE-B，甚至5G標準將陸續(xù)加入自組織網(wǎng)路（SON）和多重無線電存?。∕ulti-RAT）等重要規(guī)范，對終端手機處理器效能和功能整合度的要求更為
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大陸半導體雙箭齊發(fā) 封測新勢力竄起
大陸政府傳出擬提撥一年人民幣1,000億元補貼額度，投入IC設計、晶圓制造及封裝測試等重點項目，近期大陸晶圓代工廠中芯與大陸最大封測廠江蘇長電共同投資首條完整的12吋晶圓凸塊(Bumping)生產(chǎn)線，半導體業(yè)者指出，大
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中低價手機拉抬 SITO觸控今年出貨上看七成
單層氧化銦錫(SITO)觸控方案今年將橫掃手機市場。中國大陸一、二線品牌廠及白牌業(yè)者正加足馬力沖刺中低價智慧手機市場，因而對觸控面板成本要求已日益嚴苛，帶動以單層氧化銦錫(Single ITO, SITO)透明導電膜結(jié)構為主
