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平板電腦芯片供應商洗牌
英特爾(Intel)近期開始熱衷插旗全球平板電腦晶片市場，并主動與大陸白牌平板電腦業(yè)者洽商合作大計，甚至祭出拿手的價格折讓措施。英特爾凌厲的價格攻勢，也帶動全球平板電腦處理器價格快速下滑。目前4核平板電腦晶片
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M8雙鏡頭夯 華晶科轉型佳作
數(shù)位相機產業(yè)受到智慧型手機的迅速崛起，導致生存空間大受壓縮，但隨著轉型效益逐漸展現(xiàn)，部分業(yè)者在「非相機領域」的比重節(jié)節(jié)拉高，也為前景增添想像空間。以華晶科（3059）來說，不僅「變身」為「手機影像解決方案
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搶攻物質檢測/醫(yī)療商機 DLP開辟應用新藍海
數(shù)位光源處理(DLP)應用領域再擴張。搶搭時下醫(yī)療保健潮流，德州儀器(TI)正積極將DLP技術，導入物質檢測與血管成像應用，讓DLP由典型投影應用拓展至全新領域。德州儀器DLP技術應用經理賴升彥表示，DLP正在全新應用領域
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64位元處理器應用急速擴張 軟硬件方案競相出籠
[導讀] 在蘋果（Apple）推出A7處理器首開智慧型手機64位元發(fā)展先河后，多家處理器廠商也相繼推出64位元產品，并將鎖定的目標市場從行動裝置擴大延伸至云端伺服器、車載資通訊系統(tǒng)、游戲機和智慧電視等領域，讓64位元
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上下游供應鏈日趨完整 ARM擴大服務器版圖
ARM平臺勢力正快速擴張。在伺服器微型化與低功耗設計風潮下，ARM平臺已逐漸獲得市場青睞，并有愈來愈多晶片與設備制造商開始采用此一架構，希冀能提供云端資料中心業(yè)者更多
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德儀發(fā)表最新NIR Scan近紅外線DLP晶片組
德州儀器DLP產品事業(yè)部在臺北舉辦德州儀器DLP創(chuàng)新應用媒體發(fā)表會，展出了運用DLP創(chuàng)新技術的投影、數(shù)位顯示及先進的光學控制等應用，涵蓋工業(yè)、汽車電子、個人電子及企業(yè)應用等市場，是全球最有彈性的半導體產品。全球
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德儀推0.3寸TRP晶片組 搶微型電子產品商機
看準手持式產品與穿戴商機，德州儀器昨展示0.3寸，尺寸最小且效能最高的高畫質 DLP Pico晶片組，搶攻相關市場；德儀DLP產品部門臺灣業(yè)務經理賴升彥說，DLP Pico晶片組尺寸小，同時具有電源效能最高的微鏡陣列，能在微
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安立知與Sequans共同展示eMBMS技術
安立知(Anritsu)與Sequans共同展示 eMBMS 及 LTE 廣播技術。透過使用內含Sequans LTE 晶片的 LTE 平板，連接安立知 MD8430A 訊令測試儀搭載 RTD (Rapid Test Designer)測試平臺，共同展現(xiàn)先進的 eMEMS 效能與 LTE 技
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日月光3月封測營收彈升，Q1集團營運優(yōu)預期
受惠于通訊晶片需求涌現(xiàn)，IC封測大廠日月光(2311)今年3月封測材料營收達124.49億元成績，月增15.6%、年增10%，帶動該季封測材料營收達343.51億元，季減幅度為9.4%，優(yōu)于先前釋出的季減12~15%的財測。 日月光3月集
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4G芯片單價高 聯(lián)發(fā)科利多
盡管聯(lián)發(fā)科第一季業(yè)績表現(xiàn)強勁，然而今年以來股票走勢卻相對平靜，里昂證券出具報告分析，顯示投資人對聯(lián)發(fā)科在4G LTE相關業(yè)務的表現(xiàn)感到憂心，不確定今年下半年聯(lián)發(fā)科的營運將繳出怎樣的成績。里昂證券認為投資人不
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大陸車用芯片銷售額 未來3年皆達兩位數(shù)成長
中國大陸車用晶片市場商機可期。研究機構IHS指出，受惠消費者對安全、資訊娛樂及駕駛輔助應用需求不斷攀升，2014年中國大陸車用晶片銷售額預估將達46億美元，較2013年增長11%；預計未來3年，仍將維持兩位數(shù)的成長態(tài)勢
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聯(lián)發(fā)科（MTK） 首季營收超過財測預估
聯(lián)發(fā)科3月份營收達174.29億元，高于市場樂觀預估的170億元，今年第一季在8核心晶片獲得中國、印度客戶青睞，加上合并F-晨星效益，帶動首季營收達460.05億元，超過財測預估的413.90億～445.74億元區(qū)間
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英特爾將關閉哥斯大黎加晶片封測廠、裁員1,500人
Thomson Reuters報導，英特爾(Intel)8日宣布關閉1997年創(chuàng)立的哥斯大黎加晶片封測廠、預計將裁員1,500人，未來兩季內相關業(yè)務將轉移至中國、馬來西亞以及越南的現(xiàn)有生產基地。英特爾發(fā)言人Chuck Mulloy表示，哥國裁員
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傳蘋果將入股瑞薩子公司，意欲何為？
[導讀] 蘋果公司（Apple）據(jù)傳正與瑞薩電子（Renesas Electronics）公司洽談收購旗下子公司──瑞力科技（Renesas SP Drivers）。瑞力是目前為蘋果制造 iPhone 螢幕用液晶顯示器（LCD）晶片的主要供應商。
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聯(lián)發(fā)科 首季營收超標
聯(lián)發(fā)科3月合并營收創(chuàng)歷史新高聯(lián)發(fā)科3月份營收達174.29億元，高于市場樂觀預估的170億元，今年第一季在8核心晶片獲得中國、印度客戶青睞，加上合并F-晨星效益，帶動首季營收達460.05億元，超過財測預估的413.90億～44
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外資：聯(lián)發(fā)科股價面臨4挑戰(zhàn)
果如外資圈預期，聯(lián)發(fā)科昨（8）日公布3月營收達174億元、首季營收460億元均優(yōu)于財測高標，瑞信、日商大和證券將目標價調升至540元，但也點出短線股價面臨四大挑戰(zhàn)：一、第一季基期已高，第二季營收力拚與第一季持平水
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聯(lián)發(fā)科8核心熱賣 首季營收460億
IC設計聯(lián)發(fā)科（2454）創(chuàng)新的真8核智慧型手機晶片獲中國、印度客戶青睞，加上合并F-晨星效益出現(xiàn)，帶動首季營收優(yōu)于預期，單季營收460億元，優(yōu)于預期的413.90億至445.74億元。聯(lián)發(fā)科今（8）日公告3月營收174.29億元，
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美信：汽車電子不只是生意 更是使命
半導體的設計趨勢，正是透過高度整合與先進制程，讓晶片不斷進行微縮，也讓更為復雜龐大的系統(tǒng)能濃縮于體積更小的晶片當中。美信（Maxim Integrated）面對這樣的趨勢，不僅無懼，更誓言要將晶片整合的趨勢帶入類比領
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日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝技術（SiP）
全球第一大半導體封裝測試廠日月光半導體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級封裝(SiP, System in Package)的技術製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術應用的硅中介層(si
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同方國芯2013年凈利增90%
同方國芯發(fā)布2013年年報，報告期內，公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.2億元，較上年同期增加57.38%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2.7億元，較上年同期增加了92.90%。截至2013年12月31日，公司總資產30.7億元，同比增長12.95%。其中，
