晶圓
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晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。
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無錫想做中國“硅谷” 20億美元項目開工
一項高達20億美元的超大規(guī)模集成電路投資合作項目將于今天在無錫開工。這不僅是江蘇省內(nèi)目前投資總額最大的外商獨資項目，也是獲得國務(wù)院核準(zhǔn)的全國最大高新技術(shù)項目。項目投資地?zé)o錫有望成為名副其實的中國“硅谷”
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Crolles2聯(lián)盟致力晶圓封裝測試
Crolles2聯(lián)盟成員飛思卡爾半導(dǎo)體、飛利浦和意法半導(dǎo)體將其半導(dǎo)體合作范圍由現(xiàn)有的亞100nm CMOS工藝技術(shù)的開發(fā)擴展至晶圓測試和封裝研發(fā)領(lǐng)域。 聯(lián)盟成員代表飛利浦半導(dǎo)體高級副總裁和首席技術(shù)官René Penning de Vrie
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臺積電否認(rèn)將晶圓封裝及測試業(yè)務(wù)交下游廠商
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