記者從成都高新區(qū)獲悉,在2013年成都財富全球論壇上,德州儀器(TI)日前公布了其位于中國成都的制造基地的長期戰(zhàn)略,其中包括一個新的封裝測試項(xiàng)目以及對現(xiàn)有晶圓廠的擴(kuò)建。TI將對以上項(xiàng)目逐步投入,總投資最高可達(dá)16
記者從成都高新區(qū)獲悉,在2013年成都財富全球論壇上,德州儀器(TI)日前公布了其位于中國成都的制造基地的長期戰(zhàn)略,其中包括一個新的封裝測試項(xiàng)目以及對現(xiàn)有晶圓廠的擴(kuò)建。TI將對以上項(xiàng)目逐步投入,總投資最高可達(dá)16
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計(jì),今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元(約新臺幣9,720億元),較去年成長2%,而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長,達(dá)410億美元(約新臺幣1.2兆元),創(chuàng)下歷史高點(diǎn)。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期,國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元,調(diào)升2.84%,從原本預(yù)估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)潮,其中又以臺積電貢獻(xiàn)最大,明年整體晶圓
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計(jì),今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元(約新臺幣9,720億元),較去年成長2%,而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長,達(dá)410億美元(約新臺幣1.2兆元),創(chuàng)下歷史高點(diǎn)。
英特爾公司創(chuàng)立已經(jīng)45年了,進(jìn)入中國也已28年。今天的英特爾,正在設(shè)計(jì)和構(gòu)建關(guān)鍵技術(shù),為全球的計(jì)算設(shè)備奠定基礎(chǔ)。英特爾有一個清晰的愿景:創(chuàng)新和擴(kuò)展計(jì)算技術(shù),連接世界
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 公布了其位于中國成都的制造基地的長期戰(zhàn)略,其中包括一個新的封裝測試項(xiàng)目以及對現(xiàn)有晶圓廠的擴(kuò)建。未來15年內(nèi)TI在以上項(xiàng)目的總投資預(yù)計(jì)最高可達(dá)16.9億美元,約合100億人民幣。投資意向
21ic訊 日前,德州儀器 (TI) 公布了其位于中國成都的制造基地的長期戰(zhàn)略,其中包括一個新的封裝測試項(xiàng)目以及對現(xiàn)有晶圓廠的擴(kuò)建。未來15年內(nèi)TI在以上項(xiàng)目的總投資預(yù)計(jì)最高
中芯國際總部6月3日發(fā)布消息稱,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成立合資公司,加快二期項(xiàng)目建設(shè)。中芯國際二期項(xiàng)目于去年9月在開發(fā)區(qū)奠基,將建設(shè)2條產(chǎn)能各為3.5萬片的生產(chǎn)線,技術(shù)水平為45-40納
晶圓代工廠及DRAM廠營運(yùn)進(jìn)入旺季,不僅臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、華亞科(3474)等國內(nèi)12寸廠的投片量創(chuàng)下新高,8寸廠也全面呈現(xiàn)利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增,且第3季預(yù)估投片量季增至
中芯國際總部6月3日發(fā)布消息稱,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成立合資公司,加快二期項(xiàng)目建設(shè)。中芯國際二期項(xiàng)目于去年9月在開發(fā)區(qū)奠基,將建設(shè)2條產(chǎn)能各為3.5萬片的生產(chǎn)線,技術(shù)水平為45-40納
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期,國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元,調(diào)升2.84%,從原本預(yù)估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)潮,其中又以臺積電貢獻(xiàn)最大,明年整體晶圓
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計(jì),今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元(約新臺幣9,720億元),較去年成長2%,而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長,達(dá)410億美元(約新臺幣1.2兆元),創(chuàng)下歷史高點(diǎn)。
晶圓代工廠及DRAM廠營運(yùn)進(jìn)入旺季,不僅臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、華亞科(3474)等國內(nèi)12寸廠的投片量創(chuàng)下新高,8寸廠也全面呈現(xiàn)利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增,且第3季預(yù)估投片量季增至
【楊喻斐╱臺北報導(dǎo)】半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣復(fù)蘇超乎預(yù)期,國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)上修今年晶圓廠設(shè)備支出至325億美元,調(diào)升2.84%,從原本預(yù)估微幅衰退到正成長。尤其下半年將出現(xiàn)大舉擴(kuò)產(chǎn)潮,其中又以臺積電貢
本報訊(記者李惠欣)中芯國際總部6月3日發(fā)布消息稱,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成立合資公司,加快二期項(xiàng)目建設(shè)。 中芯國際二期項(xiàng)目于去年9月在開發(fā)區(qū)奠基,將建設(shè)2條產(chǎn)能各為3.5萬片
國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(SEMI)最新統(tǒng)計(jì),今年全球晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)325億美元(約新臺幣9,720億元),較去年成長2%,而明年預(yù)估將有23%至27%的兩位數(shù)驚人成長,達(dá)410億美元(約新臺幣1.2兆元),創(chuàng)下歷史高點(diǎn)。
晶圓代工廠及DRAM廠營運(yùn)進(jìn)入旺季,不僅臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)、華亞科(3474)等國內(nèi)12寸廠的投片量創(chuàng)下新高,8寸廠也全面呈現(xiàn)利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增,且第3季預(yù)估投片量
中芯國際前日宣布,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成立合資公司,主要從事測試、開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝及銷售集成電路,將專注45納米及更先進(jìn)的晶圓技術(shù),目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)到每月35000片晶圓。此次投
昨天,中芯國際(00981.HK)宣布,與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成立合資公司,主要從事測試、開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝及銷售集成電路,將專注45納米及更先進(jìn)的晶圓技術(shù),目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)到每月35000片