臺積電18英寸制造技術計劃不變：2012年內開始試生產

臺積電公司近日表示,盡管很少有半導體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術的計劃，但他們原定的2012年內開始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產 的計劃將如期進行。目前臺積電正和設備及材料制造商積極合作，努力推進18英

AMD新晶圓制造廠Globalfoundries將破土動工

從AMD獨立分出的Globalfoundries，將在本周五（24日）以盛大的破土儀式，向全球最大的晶片制造商對手宣戰(zhàn)。前身為AMD芯片制造廠的Globalfoundries，耗資42億美元于紐約州Malta興建的晶圓廠，將于24日破土動工。這是G

2008年全球半導體材料市場達427億美元 仍保持微增

SEMI Material Market Data Subscription (MMDS)數(shù)據(jù)顯示，2008年全球半導體材料市場較2007年基本持平，第四季度迅速放緩的全球經濟壓制了材料市場的增長，但整個年度仍獲得微幅增長，2008年半導體材料市場為427億美

RAMTRON宣布與IBM達成代工協(xié)議

世界頂尖的非易失性鐵電存儲器(F-RAM)和集成半導體產品開發(fā)商及供應商RamtronInternationalCorporation宣布已與IBM達成代工服務協(xié)議，兩家企業(yè)計劃在IBM位于美國佛蒙特州伯靈頓市的先進晶圓制造設施內增設Ramtron的F

AMD股東最終批準拆分計劃

AMD日前宣布，該公司股東已經批準向穆巴達拉發(fā)展公司發(fā)行普通股和認股權證的提議，從而為AMD實施研發(fā)制造業(yè)務拆分、與阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)聯(lián)合創(chuàng)立“The Foundry Company”鋪平了道路。　 　 根據(jù)近日在德

晶圓材料之困：本土企業(yè)盼政策救市

2月17日，60多家芯片廠商代表在上海浦東共商當前困局。在2009年集成電路產業(yè)材料本土化合作交流會上，中芯國際總裁張汝京表示，為應對行業(yè)冬天，晶圓制造企業(yè)正在考慮使用更多的本土材料。這或與即將施行的取消集成電

AMD股東最終批準拆分計劃

AMD股東最終批準拆分計劃

半導體材料——產業(yè)低迷期的亮點

Soitec新加坡工廠落成 鞏固SOI市場領先地位

法國SOI晶圓制造商Soitec日前舉行了新加坡300mm SOI晶圓制造工廠的落成典禮。新加坡工廠的設立符合Soitec擴大全球產能的計劃，并逐步拉近與全球各地客戶的聯(lián)系。 位于新加坡Pasir Ris Wafer Fab Park的工廠代號為Pa

半導體材料市場增長分析

隨著以消費者為導向的應用爆炸式增長，半導體產業(yè)受到了極大驅動。半導體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導體材料供應商帶來了許多商機。美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）預測2008年全球半導體產業(yè)將增長4％，

臺灣地區(qū)成為全球第二大半導體材料市場

SEMI公布的最新市場預測顯示，2007年全球半導體材料市場比前年增長14%，約達423.93億美元規(guī)模，其中臺灣因成為全球最大晶圓及封裝代工生產重鎮(zhèn)，又是12寸DRAM廠最密集地區(qū)，已成為全球第二大半導體材料市場，當

海外轉移設備刺激中國半導體產能增長

回顧過去五年的產業(yè)大勢，中國一直是半導體晶圓制造產能增長速度最快的區(qū)域。最大產能增速出現(xiàn)在2003和2004年，這兩年產能分別增長了100％和82％。而全球的半導體晶圓產能在2003年僅增長了4％，2004年增長為9％。最