-
經(jīng)濟(jì)不景氣，Globalfoundries推遲阿布達(dá)比建廠計(jì)劃
根據(jù)業(yè)界消息，因?yàn)槿蚪?jīng)濟(jì)情勢(shì)不明，晶圓代工廠 Globalfoundries 已經(jīng)延遲了原本打算在 2012年動(dòng)工的阿布達(dá)比晶圓廠計(jì)劃。在今年5月，傳出 Globalfoundries 計(jì)劃投資60~80億美元在阿布達(dá)比興建晶圓廠，預(yù)計(jì) 2012年
-
2011年大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠分析 臺(tái)積電獨(dú)撐大局
OFweek電子工程網(wǎng)訊：從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，受歐債風(fēng)暴衝擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，
-
2011年大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計(jì)營(yíng)收成長(zhǎng)3.3%
柴煥欣／DIGITIMES 從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶(hù)端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季
-
2011年臺(tái)灣三大晶圓3Q營(yíng)收同比衰退7.2%
從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等臺(tái)灣地區(qū)前3大晶圓代工廠3Q營(yíng)收數(shù)據(jù)可看出，由于受到歐債危機(jī)的影響，終端需求明顯減弱，加上全球主要芯片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍然很高，客戶(hù)端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季臺(tái)灣華地區(qū)前
-
2011年大中華3大晶圓廠營(yíng)收成長(zhǎng)3.3%
從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶(hù)端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
-
晶圓代工急單消失 需求猛吹寒風(fēng)
盡管第3季國(guó)內(nèi)、外晶片供應(yīng)商開(kāi)始酌量回補(bǔ)庫(kù)存，臺(tái)系晶圓代工廠紛預(yù)期急單效應(yīng)將發(fā)酵，甚至臺(tái)積電結(jié)算10月?tīng)I(yíng)收逆勢(shì)較9月勁彈12.6%，并創(chuàng)下2011年以來(lái)單月次高紀(jì)錄，然面對(duì)歐債問(wèn)題持續(xù)無(wú)解，加上大陸及新興國(guó)家經(jīng)濟(jì)亦
-
摩根大通看好2012年半導(dǎo)體市場(chǎng)
日前，摩根大通針對(duì)下一年亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)指出，全球記憶體市場(chǎng)預(yù)估明年?duì)I收年成長(zhǎng)6%。面板則將持續(xù)低迷，價(jià)格難有起色。晶圓代工與封測(cè)可望在第二季回溫。在投資策略方面，摩根大通證券認(rèn)為，以一線大廠優(yōu)先，偏
-
2011年大中華3大晶圓廠營(yíng)收成長(zhǎng)3.3%
從臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)觀察，受歐債風(fēng)暴沖擊，終端需求明顯減弱，加上全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額仍在高點(diǎn)，客戶(hù)端調(diào)節(jié)庫(kù)存壓力仍大，使得2011年第3季大中華地區(qū)前3大晶圓
-
銅柱凸塊封裝制程正掀起新的封裝技術(shù)變革
【賽迪網(wǎng)訊】ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革
-
攜手晶圓代工 景碩攻高階封裝
(中央社記者鐘榮峰臺(tái)北2011年11月30日電)IC載板大廠景碩(3189)正在和晶圓代工廠合作，切入高階封裝，景碩提供先進(jìn)IC封裝所需要的IC載板給晶圓代工廠，為搶攻20奈米以下制程晶片IC載板市場(chǎng)鋪路。 法人透露，景碩正
-
ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖
ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。以技術(shù)來(lái)看
-
銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革
ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。以技術(shù)來(lái)看
-
銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革
ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。 以技術(shù)
-
GLOBAL FOUNDRIES 茂德引資黑馬
茂德引資策略投資人，美國(guó)格羅方德半導(dǎo)體（GLOBALFOUNDRIES）將成大黑馬。據(jù)悉，背后最大股東為阿拉伯大公國(guó)阿布達(dá)比投資局，財(cái)力及技術(shù)實(shí)力雄厚的全球第二大晶圓代工廠GLOBALFOUNDRIES相中12寸晶圓廠，即將來(lái)臺(tái)會(huì)商
-
銅柱凸塊正掀起新的技術(shù)變革
ST-Ericsson計(jì)劃2012年將銅柱凸塊納入技術(shù)藍(lán)圖，隨著芯片制程逐漸微縮到28納米，同時(shí)成本降低壓力依舊存在，各家手機(jī)芯片大廠相繼采用，預(yù)料將掀起銅柱凸塊風(fēng)潮，成為繼銅打線封裝制程后新的封裝技術(shù)變革。以技術(shù)來(lái)看
-
GLOBAL FOUNDRIES 茂德引資黑馬
茂德引資策略投資人，美國(guó)格羅方德半導(dǎo)體（GLOBAL FOUNDRIES）將成大黑馬。據(jù)悉，背后最大股東為阿拉伯大公國(guó)阿布達(dá)比投資局，財(cái)力及技術(shù)實(shí)力雄厚的全球第二大晶圓代工廠GLOBAL FOUNDRIES相中12寸晶圓廠，即將來(lái)臺(tái)會(huì)
-
全球最大的砷化鎵晶圓代工廠即將上柜
全球最大的砷化鎵晶圓代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體（3105）即將在12月13日上柜，由于主力客戶(hù)Avago是蘋(píng)果iPhone4S最大的贏家，法人預(yù)估穩(wěn)懋第四季EPS可望達(dá)到1元，訂單能見(jiàn)度到明年第一季，且明年?duì)I收將輕易沖破百億元大關(guān)。
-
張忠謀決戰(zhàn)三星祭出祕(mì)密武器
臺(tái)積電爭(zhēng)奪蘋(píng)果下一代處理器Ａ６落敗，真正理由，是３Ｄ ＩＣ封裝技術(shù)「技不如人」，三星，正是該技術(shù)的世界領(lǐng)導(dǎo)者，正在晶圓代工領(lǐng)域攻城略地強(qiáng)敵壓境，張忠謀最近悍然宣布，臺(tái)積電進(jìn)軍后段封裝領(lǐng)域，要從頭做到尾，
-
新聞分析－臺(tái)積電 借刀大戰(zhàn)三星
臺(tái)積電決定對(duì)前資深研發(fā)處長(zhǎng)梁孟松提告，主要是為了保護(hù)智能財(cái)產(chǎn)權(quán)。臺(tái)積電狀告離職員工不是第一次，當(dāng)年臺(tái)積電對(duì)中芯提起侵權(quán)訴訟時(shí)，也告過(guò)前專(zhuān)案經(jīng)理劉蕓茜。但并非每個(gè)離開(kāi)臺(tái)積電的人都被告，現(xiàn)任中芯總執(zhí)行長(zhǎng)的
-
摩根大通看好明年半導(dǎo)體市場(chǎng)
日前，摩根大通針對(duì)下一年亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)指出，全球記憶體市場(chǎng)預(yù)估明年?duì)I收年成長(zhǎng)6%。面板則將持續(xù)低迷，價(jià)格難有起色。晶圓代工與封測(cè)可望在第二季回溫。在投資策略方面，摩根大通證券認(rèn)為，以一線大廠優(yōu)先，偏
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第二期：傳感器賦予設(shè)備感知萬(wàn)物之力
- 泰克全棧式電源測(cè)試解決方案來(lái)襲，讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
- 學(xué)習(xí)狀態(tài)監(jiān)控CbM系統(tǒng)設(shè)計(jì)，完成測(cè)試
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
- 分享設(shè)計(jì)槽點(diǎn)，尋找華邦電子為您帶來(lái)的小確幸
- 我與貿(mào)澤不得不說(shuō)的秘密，如何讓選型和設(shè)計(jì)更輕松與愜意？
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
