英特爾(Intel)日前大動作地發(fā)表了其年度科技大突破,號稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術,將可望為其進軍行動處理器市場,鋪下一條平坦大道,但根據ZDNet網站引述市調研究機構Gartner分析師的意見指出,英特爾在通訊
英特爾(Intel)日前大動作地發(fā)表了其年度科技大突破,號稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術,將可望為其進軍行動處理器市場,鋪下一條平坦大道,但根據ZDNet網站引述市調研究機構Gartner分析師的意見指出,英特爾在通訊技
業(yè)界一直傳說3D三柵級晶體管技術將會用于下下代14nm的半導體制造,沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝,并且于上周四向全世界表示將在年底進行規(guī)模量產,批量投產研發(fā)代號Ivy BRIDGE的22納米英特爾CPU,并在美國展
本周三Intel舉辦了一次新聞發(fā)布會,會上Intel高管Mark Bohr宣布Intel在22nm制程處理器中全面啟用三柵晶體管技術(也稱3D晶體管技術),他并表示三柵晶體管技術的啟用可以極大地減小晶體管的工作電壓,其實三柵晶體管
ARM:英特爾3D晶體管不會改變格局
2011年5月4日,英特爾公司宣布在晶體管發(fā)展上取得了革命性的重大突破。晶體管是現代電子設備的微小元件,自50多年前硅晶體管發(fā)明以來,3-D結構晶體管史無前例將首次投入批量生產。英特將推出被稱為三柵級(Tri-Gate)
自從1947年晶體管問世以來,晶體管技術飛速發(fā)展,為開發(fā)更強大、成本效益更好、能效更高的產品鋪平了道路。要想按照摩爾定律的步調不斷進步,就必須進行大量創(chuàng)新。近期值得關注的創(chuàng)新成果是應變硅(英特爾于2003年推
5月5日消息,據美聯社報道,英特爾周三表示,已重新設計了其芯片上的電子開關(即晶體管),可使電腦不斷降低價格、功能變得更為強大。晶體管通常是扁的,英特爾通過加入第三維--“鰭”狀的突起物,能生產出更小的晶
英特爾大連芯片廠總經理柯必杰昨天透露,英特爾內部目前具備22納米、3維晶體管芯片生產能力的工廠有5個,它們分別是在美國俄勒岡州的試驗線D1D和D1C,在美國亞利桑那州的Fab-12和Fab-32,以及在以色列的Fab-28。
英特爾(Intel)于日前宣布芯片設計創(chuàng)新,外界認為,主要是為擺脫英國芯片大廠ARM的威脅。ARM對英特爾在微處理器行業(yè)的統(tǒng)治地位構成挑戰(zhàn)。銷售收入居全球第1的芯片生產商英特爾,于5日公布最新3D三閘晶體管技術。該公司
英特爾日前宣布完成芯片技術重大突破,將導入三維晶體管的芯片技術在22 納米制程生產新款微處理器。臺積電研發(fā)資深副總經理蔣尚義對此表示,在成本下降、上下游技術架構建立后,臺積電即會導入三維晶體管。2002年英特
英特爾MPU晶體管的發(fā)展軌跡。數據由英特爾提供。(點擊放大) Tri-Gate實現量產的軌跡。數據由英特爾提供。(點擊放大) 美國英特爾公司宣布,將從22nm工藝開始量產采用三維晶體管“Tri-Gate(三柵極)”的MPU
英特爾“Tri-Gate”3D晶體管技術的照片(照片:由英特爾公司提供)(點擊放大) 老式平面型晶體管(左)與Tri-Gate晶體管(右)的比較(圖:引自英特爾公司資料)(點擊放大) Tri-Gate技術的概要(圖:引自
作者:孫昌旭 業(yè)界一直傳說3D三柵級晶體管技術將會用于下下代14nm的半導體制造,沒想到英特爾竟提前將之用于22nm工藝,并且于上周四向全世界表示將在年底進行規(guī)模量產,批量投產研發(fā)代號Ivy Bridge的22納米英特爾
臺灣積體電路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.,TSM,簡稱:臺積電)周四表示,在2D芯片容量達到極限之前,公司不會啟用3D晶體管技術生產半導體,而且3D技術的基礎條件尚不成熟。英特爾(Intel
作為對Intel 22nm三柵技術的后續(xù)追蹤報道,我們搜集了多位業(yè)界觀察家對此的理解和意見,以便大家能在Intel不愿意過早透露22nm三柵技術較多技術細節(jié)的情況下能更深入地理解這種技術。 鰭數可按需要進行調整(Intel 2
繼四年前首度啟用HKMG工藝制作商用處理器之后,全球最大的半導體廠商Intel又一次站在了業(yè)界前列,這一次他們用實際行動宣告與傳統(tǒng)的平面型晶體管技術徹底告別。如先前外界所預料的那樣,本周三Intel舉辦了一次新聞發(fā)
單片型3D芯片集成技術與TSV的研究
英特爾3D晶體管來勢洶洶 ARM不畏懼
被稱為三柵極的世界上首款3-D晶體管進入生產技術階段左邊為32納米平面晶體管,右邊為22納米 3-D三柵極晶體管,示意電流通過的樣子 新浪科技訊 北京時間5月5日上午消息,英特爾周三在舊金山展示了一項全新的3D晶體