據(jù)國外媒體報(bào)道,盡管AMD處理器業(yè)務(wù)近期有些不景氣,但顯卡業(yè)務(wù)卻給Nvidia等競爭對手帶來了不小壓力。通過并購ATI,AMD順利進(jìn)軍顯卡市場,但無論是從技術(shù),還是市場份額角度而言,AMD均已落后于Nvidia。周二,AMD將推
NVIDIA公司否認(rèn)其顯卡缺陷殃及臺式芯片
DVI概述 DVI(Digital Visual Interface)接口,即數(shù)字視頻接口。它是1999年由Silicon Image、Intel(英特爾)、Compaq(康柏)、IBM、HP(惠普)、NEC、Fujitsu(富士通)等公司共同組成DDWG(Digital Display Worki
在Intel、IBM和AMD紛紛投向45nm的時(shí)候,臺積電決定直接跳到40nm來為客戶提供代工服務(wù),不過遺憾的是最終投產(chǎn)時(shí)間已經(jīng)推遲到明年一季度,將對AMD-ATI的未來顯卡規(guī)劃產(chǎn)生不小影響。 臺積電原計(jì)劃在今年晚些時(shí)候上馬40
近日,主板行業(yè)再次面臨新一輪沖擊,隨著在業(yè)界耕耘多年,在工藝、生產(chǎn)、渠道享有獨(dú)特優(yōu)勢的艾碩品牌正式進(jìn)軍國內(nèi)主板研發(fā)、生產(chǎn)與銷售領(lǐng)域,主板產(chǎn)業(yè)競爭將進(jìn)一步加劇,并面臨新一輪洗牌。有業(yè)內(nèi)人士分析,在一線、
據(jù)臺灣媒體報(bào)道,顯卡芯片廠商N(yùn)VIDIA周二宣布推出其首款手機(jī)處理器芯片APX2500。 據(jù)介紹,NVIDIA本次推出的APX2500手機(jī)處理器芯片采用了臺積電65納米的制程工藝,預(yù)計(jì)在今年第二季度末量產(chǎn)。APX2500與Marvell、
定義:IC封裝基板是在HDI/BUM板的基礎(chǔ)上繼續(xù)深化而發(fā)展起來的,或者說IC封裝基板是具更高密度化的HDI/BUM板。在今天的電子封裝市場上,主要存在著三種類型的封裝:(一)有機(jī)基板的封裝;(二)陶瓷基板封裝;(三)
2008年IT業(yè)界10大預(yù)言
英特爾nVidia交叉授權(quán)進(jìn)展:合作僅限于筆記本