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DRAM市場(chǎng)重大波動(dòng) 會(huì)不會(huì)殃及顯卡呢？
2月27日，全球第三大芯片制造商、日本動(dòng)態(tài)半導(dǎo)體內(nèi)存（DRAM）企業(yè)爾必達(dá)向法院提出破產(chǎn)重組申請(qǐng)。爾必達(dá)負(fù)債4480億日元(約合55億美元)，創(chuàng)日本制造企業(yè)破產(chǎn)規(guī)模之最。曾經(jīng)輝煌一時(shí)的爾必達(dá)落幕了。
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傳新Mac Pro搭載八核心IVB+Kepler顯卡
M.I.C gadget援引匿名消息來源稱，蘋果已經(jīng)在秘密測(cè)試Intel提供的Ivy Bridge-E處理器樣品，擁有八核心以及20MB三級(jí)緩存，它將用于下一代Mac Pro產(chǎn)品。由于Ivy Bridge換用了22nm 3D-Trigate晶體管減少了功耗，上代Mac
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微星CeBIT顯卡展臺(tái)曝黃色Lightning卡
微星CeBIT顯卡展臺(tái)曝黃色Lightning卡
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機(jī)箱散熱技術(shù)2012展望
機(jī)箱的散熱性能是游戲玩家選擇機(jī)箱的重要標(biāo)準(zhǔn)，也是保證普通用戶長(zhǎng)期穩(wěn)定使用的重要保障。在剛剛過去的2011年，在機(jī)箱散熱技術(shù)領(lǐng)域，液氮、風(fēng)冷、水冷、干冰、半導(dǎo)體制冷，種種散熱手段層出不窮，這中間哪些是最實(shí)用
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傳微軟2013年10月推出下一代Xbox 搭載AMD顯卡
多家媒體報(bào)道稱，微軟第三代Xbox游戲主機(jī)將于2013年推出，并將采用基于AMD Radeon HD的圖形處理器。微軟和AMD均未對(duì)這一傳聞置評(píng)。根據(jù)不同媒體的報(bào)道，下一代Xbox可能名為Xbox 720、Xbox Next或Xbox Loop。SemiAccu
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廣達(dá)指控AMD部分集成顯卡耐熱性能差
全球最大的筆記本代工商廣達(dá)電腦已經(jīng)就NEC筆記本中出現(xiàn)的問題芯片對(duì)AMD提起訴訟。廣達(dá)此次以違反合同為由起訴AMD，稱AMD向該公司出售存在問題的產(chǎn)品。這一訴訟的焦點(diǎn)是AMD的ATIRS600ME集成顯卡。廣達(dá)于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二在
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多顯示器將成為DisplayPort的殺手級(jí)應(yīng)用
DisplayPort從努力建立新的外部和內(nèi)部視頻接口到成為新一代PC互連和可行的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)互連視頻接口走了很長(zhǎng)一段路。我們?cè)诮裉飕F(xiàn)有的視頻接口之外為什么還需要另一個(gè)視頻接口是經(jīng)常遇到的問題。在英文縮寫 VGA、 DVI、H
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更多小技巧！ 核芯顯卡性能還能大幅提升
現(xiàn)在配獨(dú)顯的低價(jià)筆記本很多，但是大多數(shù)配備的都是入門級(jí)獨(dú)立顯卡，實(shí)際的游戲性能很弱，甚至比不上Sandy Bridge的核芯顯卡。這些入門級(jí)獨(dú)顯不光提高了整機(jī)成本，功耗也比核芯顯卡高得多，而且發(fā)熱量還很高，影響了
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Intel：價(jià)格上AMD永遠(yuǎn)是勁敵
Intel北歐地區(qū)業(yè)務(wù)主管Pat Bliemer近日接受了瑞典媒體NordicHardware的獨(dú)家采訪，共同探討了大量業(yè)內(nèi)熱門話題，比如14nm工藝已在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)開始測(cè)試等等。在最新公布的訪談環(huán)節(jié)中，Pat Bliemer又談到了x86處理器雙雄
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AMD將于12月6日發(fā)布首個(gè)28nm GPU
據(jù)集邦報(bào)道 德國(guó)網(wǎng)站Heise Online得到業(yè)界消息稱，AMD預(yù)計(jì)將于12月6日-9日之間發(fā)布旗下首個(gè)28nm工藝制造的圖形核心。不過消息來源沒有說明AMD將發(fā)布的GPU是新的Radeon HD 7000系列還是僅僅為28nm工藝的老Radeon HD 6
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戴爾問題本持續(xù)“發(fā)燒” 用戶質(zhì)疑企業(yè)責(zé)任感
近期，多位網(wǎng)友向人民網(wǎng)IT頻道投訴，所購戴爾電腦使用了英偉達(dá)問題顯卡導(dǎo)致主板被燒，因過保而被戴爾維修點(diǎn)要求交納高額維修費(fèi)用。為此，人民網(wǎng)IT頻道記者特此對(duì)媒體與相關(guān)投訴平臺(tái)的數(shù)據(jù)進(jìn)行了整理。 記者發(fā)現(xiàn)
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AMD顯卡終回家 GF20nm工藝sram成功流片
GlobalFoundries今天宣布，最新的20nm工藝試驗(yàn)芯片已于近日成功流片，這也是新工藝發(fā)展之路上里程碑式的關(guān)鍵一步。 GlobalFoundries 20nm工藝使用了四家電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)廠商的工藝流程，分別是Cadence Design
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競(jìng)爭(zhēng)才有發(fā)展 AMD下代28nm或?qū)て渌S
【賽迪網(wǎng)訊】AMD早在去年就曾經(jīng)表示28nm的南方群島“Radeon”芯片的上市時(shí)間會(huì)在今年年底。不過當(dāng)時(shí)，臺(tái)積電是其28nm芯片的唯一供應(yīng)商。不過時(shí)至今日，隨著其可選供應(yīng)商的增多，情況似乎也有了新的變化。 近日AMD的
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顯卡市場(chǎng)份額之爭(zhēng) AMD逐漸讓位英偉達(dá)
8月4日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在經(jīng)歷多磨的第一季度后，在今年的第二季度，英偉達(dá)公司計(jì)劃從AMD公司手中奪回失去的市場(chǎng)份額。這種信心主要?dú)w功于筆記本GPU市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)。來自Market Watch的最新數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)公司計(jì)
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顯卡市場(chǎng)份額之爭(zhēng) AMD逐漸讓位英偉達(dá)
北京時(shí)間8月4日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在經(jīng)歷多磨的第一季度后，在今年的第二季度，英偉達(dá)公司計(jì)劃從AMD公司手中奪回失去的市場(chǎng)份額。這種信心主要?dú)w功于筆記本GPU市場(chǎng)的顯著增長(zhǎng)。 來自Market Watch的最新數(shù)據(jù)顯示，英偉
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臺(tái)積電承認(rèn)28nm工藝姍姍來遲
40nm工藝上栽過一次跟頭的臺(tái)積電在28nm上也是霉運(yùn)不斷，至今無法令人滿意。臺(tái)積電高層在近日的財(cái)務(wù)會(huì)議上也承認(rèn)，28nm工藝的確是遲到了，也不得不因此調(diào)低收入預(yù)期。臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀表示：“28nm工藝投
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臺(tái)積電承認(rèn)28nm工藝來得有些晚
40nm工藝上栽過一次跟頭的臺(tái)積電在28nm上也是霉運(yùn)不斷，至今無法令人滿意。臺(tái)積電高層在近日的財(cái)務(wù)會(huì)議上也承認(rèn)，28nm工藝的確是遲到了，也不得不因此調(diào)低收入預(yù)期。臺(tái)積電董事長(zhǎng)兼CEO張忠謀表示：“28nm工藝投產(chǎn)花費(fèi)
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華碩主板鎖定15%增長(zhǎng)目標(biāo)
南都訊 記者 高凌云 華碩電腦日前發(fā)布了針對(duì)游戲主板市場(chǎng)的全新“ROG”玩家國(guó)度平臺(tái)產(chǎn)品，包含主板、顯卡、鍵盤、耳麥和3D液晶顯示器等產(chǎn)品組成。同時(shí)宣布，鎖定一線市場(chǎng)在2011年計(jì)劃將玩家國(guó)度旗艦店從現(xiàn)有的幾十
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英特爾回應(yīng)AMD嘲諷 稱新芯片將搭配高端顯卡
6月24日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD常嘲弄英特爾沒有推出過一款能令人信服的高性能顯卡。對(duì)此，英特爾數(shù)據(jù)中心營(yíng)銷主管JohnHengeveld在2011超級(jí)計(jì)算機(jī)大會(huì)予以點(diǎn)評(píng)，表示AMD在不久的將來得收回這一斷言。2011
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英特爾回應(yīng)AMD嘲諷：新芯片將搭配高端顯卡
競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD常嘲弄英特爾沒有推出過一款能令人信服的高性能顯卡。對(duì)此，英特爾數(shù)據(jù)中心營(yíng)銷主管John Hengeveld在2011超級(jí)計(jì)算機(jī)大會(huì)予以點(diǎn)評(píng)，表示AMD在不久的將來得收回這一斷言。2011國(guó)際超級(jí)計(jì)算大會(huì)（ISC）上英特
