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日立高科將從瑞薩科技收購其半導體生產設備業(yè)務
10月28日，株式會社日立高科（社長大林秀仁，以下簡稱日立高科）與株式會社瑞薩科技（會長塚本克博，以下簡稱瑞薩）共同宣布，兩家公司已達成一項基本協(xié)議：瑞薩將其100%子公司株式會社瑞薩東日本半導體公司（社長村
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日立1000萬美元準備收購北電分組核心網(wǎng)絡業(yè)務
北電網(wǎng)絡昨天宣布日立公司有意收購其分組核心網(wǎng)絡設備業(yè)務資產，不包括北電的GSM和UMTS部分，收購金額為1000萬美元。根據(jù)協(xié)議，日立計劃收購的這部分資產包括了支持在現(xiàn)有無線網(wǎng)絡和下一代無線網(wǎng)絡上開展數(shù)據(jù)業(yè)務的軟
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日本半導體技術人員的生存之道
“幫了自己大忙的是學位和人緣”、“在Selete（Semiconductor Leading Edge Technologies）公司，人脈擴大到了以前的10倍，在同志社大學又擴大了10倍”——湯之上隆回顧自己輾轉職場的人生時這樣說。 筆者見到湯之
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NEC日立卡西歐合并手機業(yè)務 成日本第二大廠商
面對手機市場日益嚴峻的形勢，NEC、日立和卡西歐選擇了聯(lián)合研發(fā)。日前，上述三大日系廠商宣布合并手機業(yè)務，成立新的合資公司。經過此次整合，新合資公司將成為日本第二大手機生產廠商，僅次于夏普。公告顯示，新公司
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NEC集團計劃重組中國區(qū)架構 裁減部分中國員工
日本NEC集團正計劃重組中國區(qū)架構，將旗下三家中國全資子公司重組為一家公司，并裁減部分中國員工，完成第二次“3合1”的整合動作。據(jù)了解，NEC在中國現(xiàn)有71家關聯(lián)子公司。 而在不久前，NEC進行過“3合1”的試探：
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日本三大手機廠商聯(lián)手對抗夏普
據(jù)日本媒體報道，9月14日，日本NEC、卡西歐計算機以及日立制作所的三大巨頭聯(lián)合宣布，2010年4月合并手機終端業(yè)務，成立新的公司。新公司計劃首批注冊資金為10億日元，2010年6月追加至50億日元，NEC占70.74%、卡西歐占
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東芝延遲收購富士通硬盤業(yè)務
在全球硬盤市場，東芝擴張速度再度放緩。最新消息顯示，因監(jiān)管機構延遲批準，東芝收購富士通硬盤業(yè)務的計劃再次延遲一個月，這已經是該收購計劃第三次被迫延遲。 東芝和富士通日前分別發(fā)表聲明稱，今年7月份公布的
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NEC卡西歐日立合并手機部門：成日本第二大手機企業(yè)
北京時間9月15日早間消息（蔣均牧）據(jù)國外媒體報道，日本三大手機制造商NEC、卡西歐及日立宣布合并各自的手機部門為一個單獨的合資公司。此舉主要為壓縮手機研發(fā)和制造成本，據(jù)C114了解，目前日本市場上每款新機的開
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NEC日立卡西歐宣布明年合并手機制造業(yè)務
9月15日消息，據(jù)國外媒體報道，日本電子產品制造商NEC、卡西歐和日立周一聯(lián)合宣布，將在明年4月之前合并手機制造業(yè)務，以增強在國內外市場的競爭力。這三家公司在日本手機市場的規(guī)模都不大。日本手機市場已經飽和，且
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傳NEC日立卡西歐合并手機業(yè)務：將成立日本第二大手機企業(yè)
北京時間9月1日早間消息（蔣均牧）據(jù)國外媒體報道，日本手機制造商NEC、日立和卡西歐正在就合并手機部門進行談判，以抵御手機市場飽而帶來的盈利能力萎縮。合資公司將最早于2010年4月成立，屆時將以超過20%的總份額
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傳NEC日立卡西歐將合并手機運營業(yè)務
8月28日消息，據(jù)國外媒體報道，日本NEC、日立和卡西歐三家公司目前正在就合并手機制造業(yè)務進行談判。上述三家公司的手機業(yè)務都已陷入困境，合并之后將組建成為日本第二大手機制造商。《讀賣新聞》在周五報道稱，虧損
