一種基于FPGA的雷達(dá)信號模擬方法

使用新技巧 設(shè)計(jì)PCB時(shí)抗靜電放電的方法

在pcb板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。*盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能

使用allegro合并不同PCB的方法

把一塊pcb與另一塊pcb合并的方法（net 還在）1，打開pcb1，在tools選擇create module，然后選中整個pcb，在命令行里輸入pick origin。生成*.mdd文件，放在pcb2的目錄下2，打開pcb2，在place選擇manually，在advanced

基于FPGA的信號小波實(shí)時(shí)處理方法

單片機(jī)系統(tǒng)軟件抗干擾的方法

傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)方法

傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)依次經(jīng)過原理圖設(shè)計(jì)、版圖設(shè)計(jì)、PCB制作、測量調(diào)試等流程，如圖所示。在原理圖設(shè)計(jì)階段，由于缺乏有效的分析方法和仿真工具，要求對信號在實(shí)際PCB上的傳輸特性做出預(yù)分析，原理圖的設(shè)計(jì)一般只能參考元器

LED損壞原因分析及保護(hù)方法

二極管的測試方法

1.檢測小功率晶體二極管A.判別正、負(fù)電極(a)觀察外殼上的符號標(biāo)記。通常在二極管的外殼上標(biāo)有二極管的符號，帶有三角形箭頭的一端為正極，另一端是負(fù)極。(b)觀察外殼上的色點(diǎn)。在點(diǎn)接觸二極管的外殼上，通常標(biāo)有極性

MCS-51單片機(jī)定時(shí)中斷的精確定時(shí)編程方法選擇

MCS-51單片機(jī)的中斷響應(yīng)延遲時(shí)間，取決于其它中斷服務(wù)程序是否在進(jìn)行，或取決于正在執(zhí)行的是什么樣的指令。單中斷系統(tǒng)中的中斷響應(yīng)時(shí)間為3～8個機(jī)器周期[1]。無論是哪一種原因引起的誤差，在精確定時(shí)

電路板維修中的方法與技巧

摘要：隨著電子產(chǎn)品的快速發(fā)展，電路板的維修也越來越普遍。本文提出了在PCB 板電路維修中的一些技巧與方法。 引言 三坐標(biāo)測量機(jī)是近三十年來廣泛應(yīng)用于機(jī)械制造、電子、汽車和航空航天等領(lǐng)域中的一種高效率新型精密

多層 PCB 電路板設(shè)計(jì)方法

在設(shè)計(jì)多層 PCB 電路板之前，設(shè)計(jì)者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模 電路板的尺寸 電磁兼容（EMC） 電路的規(guī)模、電路板的尺寸電磁兼容（ 電路的規(guī)模 電路板的尺寸和電磁兼容 ） 的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定

電子線路板熱可靠性分析方法探究

摘要：結(jié)合某電子線路板實(shí)際情況，在Flotherm軟件基礎(chǔ)上進(jìn)行建模與計(jì)算處理，并將所得出的結(jié)果與實(shí)驗(yàn)測試數(shù)據(jù)進(jìn)行比較，證實(shí)采取Flotherm軟件方式進(jìn)行電子線路板熱可靠性分析具有建模簡單、可操作性強(qiáng)及準(zhǔn)確性高等優(yōu)

PCB電路板短路檢查方法

對于PCB電路板短路檢查方法，深圳捷多邦科技有限公司的工程師給出以下幾點(diǎn)建議：1.如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習(xí)慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每

c51單片機(jī)定時(shí)中斷的精確定時(shí)編程方法大全

引 言　　MCS-51單片機(jī)的中斷響應(yīng)延遲時(shí)間，取決于其它中斷服務(wù)程序是否在進(jìn)行，或取決于正在執(zhí)行的是什么樣的指令。單中斷系統(tǒng)中的中斷響應(yīng)時(shí)間為3～8個機(jī)器周期[1]。無論是哪一種原因引起的誤差，在精

KEIL與標(biāo)準(zhǔn)C的關(guān)系及編程方法

深入理解并應(yīng)用C51對標(biāo)準(zhǔn)ANSIC的擴(kuò)展是學(xué)習(xí)C51的關(guān)鍵之一。因?yàn)榇蠖鄶?shù)擴(kuò)展功能都是直接針對8051系列CPU硬件的。大致有以下8 類： 8051存儲類型及存儲區(qū)域l;存儲模式l存儲器類型聲明l變量類型聲明l 位變

PCB疊層設(shè)計(jì)方法

設(shè)計(jì)者可能會設(shè)計(jì)奇數(shù)層印制電路板(PCB)。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層，難道成本不是更低么?但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費(fèi)用。 電路板有

5種PCB抄板拆卸集成電路的方法

在PCB抄板過程中，由于需要對電路板進(jìn)行拆分，拆下集成電路與其他元器件制作BOM清單，并將拆分下來的PCB裸板進(jìn)行掃描與抄板，因此，在這一過程中，正確拆卸PCB電路板上的集成電路也是一個重要的課題。 不僅是在PCB抄

新PCB板調(diào)試方法和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

對于一個新設(shè)計(jì)的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時(shí)，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板

PCB板新焊好后的調(diào)試方法及技巧分享

對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。 如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的

沉銅質(zhì)量控制方法

化學(xué)鍍銅(Electroless Plating Copper)俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。日常用的試驗(yàn)控制方法如下：