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Arm為更多移動消費者帶來高品質(zhì)體驗
眾所周知，智能手機需要處理的內(nèi)容正變得日益復(fù)雜。第一代單一、單色的顯示屏時代已一去不復(fù)返。當今，即便是主流和入門級移動設(shè)備也需要支持豐富的多層用戶界面和眾多最新的應(yīng)用程序及技術(shù)。這些紛繁復(fù)雜的用戶需求不斷推動主流移動設(shè)備向更高性能發(fā)展。對于全球數(shù)百萬計甚至數(shù)十億計的移動終端用戶而言，能夠支持這些功能和用途至關(guān)重要。
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Mali-D51和Mali-V52：有效實現(xiàn)高品質(zhì)的視覺體驗
尖端技術(shù)領(lǐng)域永遠不存在一成不變的情況。復(fù)雜的視覺內(nèi)容、不斷疊加的UI層次以及4K HDR視頻等新興需求層出不窮，無一不在推動著我們不斷突破主流移動設(shè)備的技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)更高遠的目標。正因如此，針對數(shù)字電視(DTV)和主流移動市場，Arm推出了包含兩款圖像處理器在內(nèi)的全新Mali多媒體套件，其中一款為顯示處理器，另一款為視頻處理器。
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PM883 SSD：三星首發(fā)LPDDR4緩存
三星電子今天發(fā)布了一款全新的SSD固態(tài)硬盤，型號“PM883”，最大特點是第一次用上了LPDDR4內(nèi)存作為緩存顆粒。PM883面向數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)中心市場，采用標準的2.5寸SATA規(guī)格，主控方案未知(估計是三星自家的)，閃存是三星64層3D V-NAND顆粒，容量4TB、8TB兩種可選。
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華為發(fā)布全球領(lǐng)先的人工智能開發(fā)平臺“ HiKey 970”
3月19日，在香港Linaro開發(fā)者大會上，華為發(fā)布了全球領(lǐng)先的人工智能開發(fā)平臺“ HiKey 970 ”，基于全球首個內(nèi)置NPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元的AI移動計算平臺麒麟970，可提供強大AI算力、支持硬件加速、性能強勁的開源開發(fā)板，擴大AI生態(tài)。
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Xilinx推出革命性的新型自適應(yīng)計算產(chǎn)品
自適應(yīng)和智能計算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX))，近日宣布推出一款超越FPGA功能的突破性新型產(chǎn)品，名為ACAP(Adaptive Compute Acceleration Platform，自適應(yīng)計算加速平臺)。ACAP 是一個高度集成的多核異構(gòu)計算平臺，能根據(jù)各種應(yīng)用與工作負載的需求從硬件層對其進行靈活修改。ACAP 可在工作過程中進行動態(tài)調(diào)節(jié)的自適應(yīng)能力，實現(xiàn)了 CPU 與 GPU 所無法企及的性能與性能功耗比。
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賽普拉斯為樹莓派3 B+ IoT單板計算機提供強大穩(wěn)定的無線連接能力
先進嵌入式系統(tǒng)解決方案的領(lǐng)導者賽普拉斯(納斯達克代碼：CY)近日宣布其Wi-Fi®和藍牙®combo解決方案為全新的樹莓派 3 B+(Raspberry Pi 3Model B+)IoT單板計算機提供強大穩(wěn)定的無線連接能力。賽普拉斯CYW43455單芯片combo解決方案提供速度更快的高性能802.11ac Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)連接、用于音頻和視頻流媒體播放等藍牙和藍牙低功耗(BLE)同步運行的高級共存算法，以及與智能手機、傳感器和藍牙Mesh網(wǎng)絡(luò)的低功耗BLE連接能力。該combo的高速
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高云半導體推出FPGA離線燒錄器及數(shù)據(jù)流文件加密工具
山東高云半導體科技有限公司(以下簡稱“高云半導體”)今日宣布推出高云 FPGA四路并行離線燒錄器(以下簡稱“離線燒錄器”)，支持高云半導體小蜜蜂家族
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最低功耗、多頻段MCU通過Thread、Zigbee、Bluetooth 5和Sub-1 GHz等多協(xié)議連接樓宇、工廠和電網(wǎng)
為滿足樓宇、工廠和電網(wǎng)日益增長的連接需求，德州儀器(TI)近日推出其最新的SimpleLink™無線和有線微控制器(MCU)。這些新器件為Thread、Zigbee®、Bluetooth®5和Sub-1 GHz提供業(yè)界領(lǐng)先的低功耗和同時運行多協(xié)議多頻段連接。憑借更大存儲和無限制的連接選項，擴展的SimpleLink MCU平臺可為設(shè)計人員提供在TI 基于Arm® Cortex®-M4內(nèi)核的MCU上的100%代碼重用，以增強并將傳感器網(wǎng)絡(luò)連接到云。
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賽普拉斯推出加快物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計的統(tǒng)一軟件套件
先進嵌入式解決方案的領(lǐng)導者賽普拉斯半導體公司(納斯達克股票代碼：CY)近日宣布推出一款簡化物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品設(shè)計的統(tǒng)一軟件工具套件。全新ModusToolbox™套件在熟悉且已經(jīng)廣泛部署的開放源代碼Eclipse集成設(shè)計環(huán)境(IDE)內(nèi)為賽普拉斯的WICED®物聯(lián)網(wǎng)連接庫及其PSoC®微控制器(MCU)模擬和數(shù)字外設(shè)庫提供豐富的設(shè)計資源。該軟件使物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員能夠利用賽普拉斯的Wi-Fi®、藍牙®和combo解決方案的卓越性能以及其超低功耗、最靈活且安
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Arm 重磅發(fā)布Mali多媒體套件，打造震撼視覺新體驗
為提供滿足新一代體驗需求的創(chuàng)新解決方案，Arm近日宣布推出包含全新的視頻、顯示和圖像處理器的Mali多媒體套件。新的IP套件可與現(xiàn)有基于DynamIQ的CPU和其他Arm IP無縫集成，從而全面實現(xiàn)Arm新一代針對主流移動設(shè)備和數(shù)字電視(DTV)的解決方案。
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恩智浦擴充i.MX RT跨界處理器產(chǎn)品組合，為邊緣節(jié)點計算提供強大的新功能
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克代碼：NXPI)近日宣布推出i.MX RT跨界處理器組合的最新產(chǎn)品i.MX RT1060，從而將該產(chǎn)品線擴充至三個可擴展系列。新的處理器系列引入了針對實時應(yīng)用而設(shè)計的新功能，如片內(nèi)存儲器增加至1MB、支持高速GPIO、CAN-FD和支持同步并行接口的NAND/NOR /PSRAM外擴存儲控制器。
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康佳特推出基于AMD Ryzen Embedded V1000處理器的COM Express Type6模塊
提供標準和定制化嵌入式計算機板卡與模塊的領(lǐng)先供應(yīng)商—德國康佳特科技，推出基于全新AMD Ryzen™(銳龍) Embedded V1000系列處理器的 conga-TR4 COM Express Type6 模塊。AMD Ryzen Embedded V1000 系列處理器為高端嵌入式計算機模塊樹立了新的典范，可提供比競爭對手高出3倍的GPU性能，比上一代型號快2倍的處理速度[ii]。支持熱設(shè)計功率(TDP) 在12～54瓦之間，基于這些新處理器的康佳特產(chǎn)品可得益于此TDP范圍內(nèi)的多種性能優(yōu)勢
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閃迪發(fā)布新一代的400GB UHS－I microSD存儲卡
MWC2018，備受矚目的三星S9系列機型、諾基亞8 Sirocco等新機型拉開了這次科技盛宴的大幕，其他廠商也陸陸續(xù)續(xù)地推出自家的新產(chǎn)品、新技術(shù)。
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慧榮科技發(fā)布首款有企業(yè)級數(shù)據(jù)保護功能的PCIe NVMe單芯片 SSD存儲解決方案
在設(shè)計和推廣固態(tài)存儲設(shè)備專用NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導地位的慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 納斯達克交易代碼: SIMO)近日發(fā)布了最新一代的支持PCIe Gen3 NVMe 1.3的FerriSSD®單芯片固態(tài)硬盤家族，新產(chǎn)品系列包含支持PCIe Gen3 x4 的SM689及支持PCIe Gen3 x 2的SM681，其連續(xù)讀取速度最高達到1.45GB/s, 連續(xù)寫入速度最高達到650MB/s, 大幅提升SSD和主處理器之間
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Diodes 公司微處理器監(jiān)控電路透過可編程延遲監(jiān)控系統(tǒng)電壓
Diodes 公司推出 PT7M3808 系列微處理器監(jiān)控電路可監(jiān)控 0.4V 至 5.0V 的系統(tǒng)電壓。此系列小尺寸裝置的閾值準確度為 0.5% 起，可調(diào)整延遲時間為 1.25ms 至 10ms，為微處理器和其他數(shù)字系統(tǒng)提供通電重設(shè)功能，而且功耗極低。產(chǎn)品應(yīng)用范圍包括筆記本電腦、桌面計算機以及電池供電的可攜式設(shè)備，從數(shù)據(jù)中心到安全系統(tǒng)等市場。
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AMD發(fā)布面向嵌入式市場的EPYC、Ryzen APU
AMD今天正式發(fā)布了面向嵌入式市場的EPYC Embedded 3000系列、Ryzen Embedded V1000系列，均基于Zen CPU架構(gòu)，后者還融合了Vega GPU，都提供長達10年的壽命支持，也最終完成了Zen架構(gòu)的全方位布局。
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TI推出C2000 Piccolo 微控制器產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品
德州儀器(TI)近日推出C2000™ Piccolo™微控制器(MCU)產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品。新型C2000 F28004x MCU系列針對電動汽車車載充電器、電機控制逆變器和工業(yè)電源等成本敏感型應(yīng)用的電源控制進行優(yōu)化，具有卓越的性能。通過添加集成浮點單元、數(shù)學加速器和可選并行處理器的這一新型實時控制裝置，C2000 Piccolo MCU產(chǎn)品組合進一步提高了100-MHz中央處理器(CPU)的性能，設(shè)定了新的行業(yè)標準。
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Dialog推出具有系統(tǒng)在線編程功能的可配置混合信號IC
高度集成電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導體公司(德國證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，推出可配置混合信號IC(CMIC)GreenPAK™ SLG46824和SLG46826，這是繼Dialog收購CMIC技術(shù)開創(chuàng)者和市場領(lǐng)導者Silego Technology公司后首次推出CMIC新品。
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美高森美提供全新成本優(yōu)化PolarFire現(xiàn)場可編程邏輯器件產(chǎn)品系列
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布提供全新成本優(yōu)化PolarFire™ 現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA) 產(chǎn)品系列，在中等密度范圍FPGA器件中具備了業(yè)界最低功耗、 12.7 Gbps串化/解串 (SerDes)收發(fā)器，以及領(lǐng)先的安全性和可靠性。該 FPGA產(chǎn)品系列適合廣泛的應(yīng)用范圍，涵蓋有線 接入 網(wǎng)絡(luò)和 蜂窩基礎(chǔ)設(shè)施、國防 和 商用航空 市場，以及包括工業(yè) 自動化和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)市場的工業(yè) 4.0應(yīng)用。
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英特爾推出至強可擴展處理器，為未來數(shù)字服務(wù)基礎(chǔ)設(shè)施平臺提供全新動力
英特爾公司日前在京召開主題為“芯飛躍創(chuàng)未來”的新品發(fā)布會，宣布推出英特爾® 至強® 可擴展處理器。作為近十年來數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域最大的技術(shù)進步，該處理器可為計算、網(wǎng)絡(luò)和存儲帶來針對工作負載優(yōu)化的性能，向下一代云基礎(chǔ)設(shè)施提供堅實基礎(chǔ)，并賦能數(shù)據(jù)分析、人工智能、高性能計算、網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)型等各類應(yīng)用，以加速企業(yè)數(shù)據(jù)中心現(xiàn)代化及業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的實現(xiàn)。發(fā)布會上，英特爾公司深入解析了英特爾® 至強® 可擴展處理器的技術(shù)亮點及應(yīng)用價值，29家來自全球各地的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴蒞臨現(xiàn)場。此外，來自騰訊云
