11月7日消息 今天在舊金山,AMD正式發(fā)布了全新的GPU以及相應(yīng)的計(jì)算卡MI60以及MI50,這是全球首款基于7nm打造的GPU,AMD表示全新的MI60以及MI50專業(yè)卡將會(huì)為下一代的深度學(xué)習(xí),HPC以及云計(jì)算做準(zhǔn)備。包括研究者、科學(xué)家以及開發(fā)者都會(huì)使用AMD的Radeon Instinct計(jì)算卡去解決相應(yīng)的問題,其中就包括大型計(jì)算、生物模擬等研究。
處理器大廠 AMD 于 1 日在官網(wǎng)上宣布,將在 11 月 6 日舉行「Next Horizon」大會(huì)。 由于上一次「Next Horizon」大會(huì),AMD 就在會(huì)中首次公布了 Zen 架構(gòu),以及首代銳龍(Radeon)處理器,因此市場預(yù)計(jì),這次的「Next Horizon」大會(huì)上, AMD 將會(huì)公布 Zen 2 架構(gòu)的產(chǎn)品,讓市場頗為期待。
由印度理工學(xué)院馬德拉斯(IIT-M)研究團(tuán)隊(duì),在微處理器開發(fā)方面邁出了第一步。研究人員已經(jīng)拿出了該國第一個(gè)自主微處理器Shakti。該芯片由印度空間研究組織(ISRO)的半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室在昌迪加爾制造。早在7月份,英特爾位于美國俄勒岡州的工廠生產(chǎn)了300個(gè)Shakti的早期版本芯片“RISECREEK”。
記者從上海交通大學(xué)金賢敏團(tuán)隊(duì)獲悉,該團(tuán)隊(duì)研制出了首臺基于光子集成芯片的物理系統(tǒng)可擴(kuò)展的專用光量子計(jì)算原型機(jī),首次在實(shí)驗(yàn)上實(shí)現(xiàn)了“快速到達(dá)”問題的量子加速算法。這項(xiàng)研究開啟了利用量子系統(tǒng)的維度和尺度作為全新資源,研發(fā)專用光量子計(jì)算機(jī)的路線圖。
記者11月1日從南京郵電大學(xué)獲悉,該校王永進(jìn)教授團(tuán)隊(duì)與2014年諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)得主 Hiroshi Amano教授合作,研發(fā)出同質(zhì)集成發(fā)射、傳輸和接收器件的芯片,用光子取代電子進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸,并實(shí)現(xiàn)了基于音頻的雙工通信系統(tǒng)演示,相關(guān)成果于10月31日發(fā)表在《光:科學(xué)與通信》上。
新一輪的AI熱潮讓一批創(chuàng)業(yè)者努力為自己貼上AI標(biāo)簽以便搭上這一波熱潮的紅利,當(dāng)然也有一批創(chuàng)業(yè)者在AI熱潮到來之前就早有準(zhǔn)備。AI芯片就是許多早有準(zhǔn)備的創(chuàng)業(yè)者看好的創(chuàng)業(yè)方向,他們想要為AI語音或視覺提供更好的芯片,從目前的情況看,AI視覺芯片領(lǐng)域的競爭相對激烈。值得注意的是,由AMD前芯片研發(fā)總監(jiān)帶領(lǐng)的團(tuán)隊(duì)用時(shí)兩年多研發(fā)了一款聲稱超越Intel Movidius MyriadX和Nvidia Tegra X2的AI視覺芯片,事實(shí)果真如此?
10月20日,杭州捷諾飛生物科技股份有限公司聯(lián)合清華大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)等高校,發(fā)布了由“國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃”資助研發(fā)的第一代3D打印器官芯片產(chǎn)品OrganTrial。
10月16日消息,在北京舉辦的賽靈思開發(fā)者大會(huì)(XDF)上,賽靈思宣布推出Versal(TM):業(yè)界首款自適應(yīng)計(jì)算加速平臺(Adaptive Compute Acceleration Platform,ACAP),以及全球最快的數(shù)據(jù)中心和AI加速器卡:Alveo,性能超高端GPU 4倍,超高端CPU90倍。
之前,已經(jīng)有消息稱高通驍龍855將會(huì)重新命名為高通驍龍8150,4顆A76半定制大核心+4顆A55半定制小核心,并基于7nm工藝打造。今天,高通另一款7nm工藝的處理器也得到了曝光。
全球領(lǐng)先的嵌入式解決方案供應(yīng)商賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:CY)近日宣布,正式推出全新的藍(lán)牙®音頻產(chǎn)品,為無線耳機(jī)和戴聽式設(shè)備用戶提供領(lǐng)先的性能體驗(yàn)。該解決方案基于無線音頻立體聲同步(WASS™)應(yīng)用和CYW20721藍(lán)牙及低功耗藍(lán)牙(BLE)音頻MCU,能夠?yàn)闊o線耳機(jī)提供十分穩(wěn)定可靠的無線連接,讓用戶享受差異化的性能體驗(yàn)。與競品相比,新產(chǎn)品的鏈路預(yù)算高出6dB,等于將有效傳輸距離延長了一倍。更長的傳輸距離以及WASS應(yīng)用的加入意味著更強(qiáng)的“穿身”性能,即使將智能設(shè)備放置在后褲
英特爾即將發(fā)布九代酷睿9000系列,最高端型號酷睿i9-9900K,首次為Intel主流平臺引入i9序列和8核心16線程,或許AMD感覺到了壓力,外媒爆料AMD也在準(zhǔn)備一款主流旗艦銳龍7 2800X,竟然是10核心20線程。
9月18日消息高通似乎對他們即將推出的用于PC的驍龍?zhí)幚砥鞣浅UJ(rèn)真。最近曝光了關(guān)于用于PC的驍龍1000處理器,也就是所謂的Snapdragon 8180,現(xiàn)在高通已準(zhǔn)備好和其他競爭對手更好地比拼。
近日,由中國工程院信息與電子工程學(xué)部主辦,浪潮集團(tuán)承辦的AICC 2018人工智能計(jì)算大會(huì)在北京舉行。會(huì)上,浪潮公司發(fā)布了新品,并推出創(chuàng)投計(jì)劃,宣布從創(chuàng)新、伙伴、人才三個(gè)方面構(gòu)建AI計(jì)算新生態(tài)。
近日,威剛(ADATA)宣布推出IUSP33F PCIe BGA SSD,該SSD采用BGA封裝,尺寸比M.2 2242 SSD還要小上80%。IUSP33F PCIe BGA SSD采用了3D閃存,支持PCIe Gen 3x2接口,適用于超極本、平板、二合一電腦等小尺寸計(jì)算設(shè)備。
快閃存儲器(NAND Flash)控制芯片及儲存解決方案領(lǐng)導(dǎo)群聯(lián)6日正式宣布,搭載美系國際原廠最新QLC規(guī)格64層3D NAND Flash 之的SSD控制芯片PS3111-S11T于本月正式出貨。
據(jù)報(bào)道,深圳吉迪思攜手中芯北方集成電路制造(北京)有限公司共同宣布,AMOLED智能手機(jī)面板驅(qū)動(dòng)芯片正式進(jìn)入量產(chǎn),全面兼容三星、高通、蘋果等多種智能手機(jī)應(yīng)用處理器。這將是真正意義上的大陸首款自主研發(fā)的AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片。
華為在德國IFA2018展會(huì)上發(fā)布新一代移動(dòng)SOC處理器麒麟980,采用7nm制程工藝,具有AI調(diào)頻調(diào)度技術(shù),支持5G功能等,將首發(fā)在HUAWEI Mate 20機(jī)型中。
此前,由于IPO的問題,比特大陸的人工智能芯片曾飽受質(zhì)疑。近日,比特大陸第二代人工智能芯片BM1682,這款產(chǎn)品能否打破外界的非議呢?接下來讓我們看看這款產(chǎn)品的細(xì)節(jié)。
日本富士通公司22日正式發(fā)布了日本下一代超級計(jì)算機(jī)的核心部件——“A64FX”處理器。
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)確立了D/A轉(zhuǎn)換器IC(以下簡稱“DAC芯片”※)的產(chǎn)品化技術(shù),該技術(shù)非常適用于播放高分辨率音源*1的Hi-Fi音響*2等高音質(zhì)音響設(shè)備。該產(chǎn)品(DAC芯片)實(shí)現(xiàn)了全球最高級別的低噪聲和低失真特性(S/N比和THD+N特性),而這是音響產(chǎn)品最重要的特性。另外還通過反復(fù)試聽評估來打造高音質(zhì)。該產(chǎn)品預(yù)計(jì)于2019年夏推出第一批樣品。