具備領(lǐng)先科技的嵌入式計(jì)算機(jī)模塊,單板計(jì)算機(jī)(SBCs)與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國(guó)康佳特科技, 推出面向高端應(yīng)用的Mini-ITX嵌入式主板 conga-IT6,兼容COM Express Type6插槽,具備高可擴(kuò)展性,可支持所有嵌入式處理器插槽。新主板的用戶可根據(jù)需要在所有相關(guān)的處理器和制造商之間擴(kuò)展他們的應(yīng)用,從而跟上高端嵌入式計(jì)算的最新發(fā)展。這種可擴(kuò)展性提供靈活的高端性能表現(xiàn)層級(jí),從英特爾® 酷睿 i7™和英特爾®至強(qiáng)® E3處理器到未來設(shè)計(jì)(如AM
暫時(shí)放棄高端的Helio X系列處理器之后,聯(lián)發(fā)科今年的主要精力都放在了中低端的Helio P系列上,已經(jīng)公布了兩款新型號(hào)Helio P40、Helio P70,有望出現(xiàn)在紅米、魅藍(lán)以及諸多國(guó)產(chǎn)品牌手機(jī)上。
英特爾 今天確認(rèn)說,今年晚些時(shí)候會(huì)推出新版芯片,這些芯片直接修復(fù) Spectre 和 Meltdown 漏洞。在財(cái)報(bào)分析師會(huì)議上, 英特爾 CEO 科再奇( Brian Krzanich )公布了新處理器的消息。
近日,國(guó)內(nèi)AI視覺成像芯片科技公司眼擎科技正式對(duì)外發(fā)布“eyemore X42”成像芯片, 據(jù)悉,eyemore X42是全球第一款完全自主研發(fā)并正式對(duì)外發(fā)布的AI視覺成像芯片。
Intel Coffee Lake-S八代酷睿家族雖然變化巨大,i7/i5全系列六核心,i3也普及了四核心,但畢竟都是針對(duì)中高端市場(chǎng)的,尤其是主板只能配Z370,大大限制了選擇空間。
在過去的1年中,AMD推出了全新的處理器、顯卡以及半定制產(chǎn)品。在接下來的一年中,AMD希望繼續(xù)推動(dòng)消費(fèi)者和企業(yè)市場(chǎng),也希望能夠利用這些市場(chǎng)在高性能計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)、VR/AR領(lǐng)域的需求。
英特爾 1 月 8 日在 CES 展會(huì)上宣布,向研究合作伙伴交付全新研制的 49 量子位測(cè)試芯片 \"Tangle Lake\",該芯片以美國(guó)阿拉斯加的湖泊命名,用來代表量子位運(yùn)行所需要的極低溫度。
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)通過廣泛的應(yīng)用,如智能家庭,智能樓宇,智能工廠以及智慧城市,將所有的設(shè)備和人們彼此互聯(lián)互通,因而具備了驅(qū)動(dòng)價(jià)值數(shù)萬(wàn)億美金應(yīng)用的巨大潛力。摩爾定律在開創(chuàng)更快速、更小巧、更低廉的設(shè)備方面仍然發(fā)揮著作用。其它先進(jìn)技術(shù),諸如可以將各種微小的傳感器和基于云端應(yīng)用互聯(lián)的低功耗、低成本的通信系統(tǒng),開創(chuàng)了從信息共享方式中收獲頗豐的新型商業(yè)模式。然而,這也面臨著諸多障礙。
AMD延續(xù)Ryzen處理器與Radeon繪圖技術(shù)于2017年在全球掀起的熱潮,1月8日于2018年CES國(guó)際消費(fèi)電子展開幕前在拉斯維加斯舉辦活動(dòng),揭露全新與新一代高效能運(yùn)算與繪圖產(chǎn)品之推出計(jì)劃。
近日,英特爾宣布推出首款搭載 Radeon RX Vega M顯卡的第八代智能英特爾酷睿處理器。該款處理器具備豐富特性與卓越性能,可有效滿足游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)建者、以及虛擬混合現(xiàn)實(shí)愛好者的需求。同時(shí)針對(duì)2合1設(shè)備、輕薄型筆記本電腦和迷你PC進(jìn)行優(yōu)化,將進(jìn)一步擴(kuò)大英特爾的產(chǎn)品陣營(yíng)。
今天,三星推出了自家獵戶座處理器的最新產(chǎn)品——Exynos9810。那么這款目前三星最頂級(jí)的手機(jī)處理器性能到底如何,下面我們一起來看看。
華夏芯通用處理器有限公司日前發(fā)布了具有全球領(lǐng)先水平的中國(guó)首款64位高端嵌入式“長(zhǎng)城”系列CPU/DSP統(tǒng)一處理器IP和“松江”芯G60系列嵌入式人工智能專用處理器IP,以及基于上述全自主IP的多核SoC芯片平臺(tái)——北極星。
“華夏芯國(guó)產(chǎn)自主高端處理器和AI芯片發(fā)布會(huì)暨G60(松江區(qū))洞涇人工智能產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目簽約儀式”昨天在松江區(qū)舉行,華夏芯(北京)通用處理器有限公司對(duì)外發(fā)布中國(guó)首款64位高端嵌入式“長(zhǎng)城”系列CPU/DSP統(tǒng)一處理器IP和“松江”系列嵌入式人工智能專用處理器IP,以及基于上述全自主IP的多核SoC芯片平臺(tái)——北極星。據(jù)悉,這是國(guó)內(nèi)首次發(fā)布具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的人工智能平臺(tái)型芯片,不僅打破了國(guó)外壟斷,還初步實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,為建設(shè)和完善我國(guó)自主可控的人工智能產(chǎn)業(yè)鏈添上了重要一筆。
谷歌已聘用蘋果公司芯片工程師約翰·布魯諾(John Bruno),該公司正在致力于設(shè)計(jì)自己的消費(fèi)者設(shè)備芯片組。據(jù)媒體The Information報(bào)道稱,布魯諾之前在AMD擔(dān)任芯片架構(gòu)師,對(duì)AMD的APU設(shè)計(jì)有杰出的貢獻(xiàn),自2012年以來一直在研發(fā)iPhone芯片。這次谷歌的新聘用也是該媒體首先報(bào)道。在蘋果工作期間,布魯諾創(chuàng)立并管理著蘋果的芯片業(yè)務(wù),這使得蘋果在芯片性能方面保持在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手之前。
全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商 -- 凌華科技發(fā)布新款A(yù)TX工業(yè)母板IMB-M43H,具有優(yōu)異的計(jì)算性能,同時(shí)支持第六代與第七代Intel Core i7/i5/i3處理器(注),在采用第六代處理器時(shí)又與Windows 7操作系統(tǒng)兼容。另外,支持多個(gè)擴(kuò)展插槽以及與各種I/O兼容,使得IMB-M43H得以整合機(jī)器視覺與運(yùn)動(dòng)控制,加上加固級(jí)I/O通過抗擾性與輻射性認(rèn)證,有助于系統(tǒng)運(yùn)行的穩(wěn)定性提升,是打造高級(jí)自動(dòng)化系統(tǒng)的高性價(jià)比的選擇。
12月20日,地平線在北京召開主題為“AI芯·時(shí)代”的發(fā)布會(huì),正式發(fā)布兩款計(jì)算機(jī)視覺嵌入式AI芯片——旭日和征程,分別面向智能駕駛和智能攝像頭。
最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開始分銷STMicroelectronics (ST) STEVAL-FCU001V1評(píng)估板,這是一款用于中小型四軸無人機(jī)設(shè)計(jì)的緊湊型飛行控制組件 (FCU)。此FCU具有可擴(kuò)展性、高效率以及能夠加速開發(fā)的示例固件,有助于四軸無人機(jī)設(shè)計(jì)人員評(píng)估真實(shí)飛行情況下慣性測(cè)量單元傳感器的性能。
TDK集團(tuán)擴(kuò)展了其帶觸覺反饋的PowerHap™系列壓電執(zhí)行器的產(chǎn)品范圍,推出微型化的2.5G型新銳產(chǎn)品。該新產(chǎn)品緊湊結(jié)構(gòu),尺寸僅為9 mm x 9 mm x 1.25 mm,最大工作電壓為60 V。在最大工作電壓且100 g負(fù)載條件下,可實(shí)現(xiàn)2.5 g的加速度。
AMD剛剛發(fā)布了可以說是整個(gè)公司歷史上飛躍幅度最大的一款顯卡驅(qū)動(dòng),并特意命名為“Radeon Software Adrenalin Edition”(腎上腺素版),擁有最多20%的性能提升,以及30多項(xiàng)全新或改進(jìn)功能。
西部數(shù)據(jù)作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)品牌,在閃存領(lǐng)域一直動(dòng)作頻頻,基于當(dāng)下海量、多樣化的數(shù)據(jù)趨勢(shì)下,于近日宣布推出全新先進(jìn)的iNAND嵌入式閃存盤(EFD)。據(jù)介紹,該產(chǎn)品用于智能手機(jī)和輕薄型計(jì)算設(shè)備時(shí),可以為數(shù)據(jù)中心的大量應(yīng)用加速,包括增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、高分辨率視頻捕捉及豐富的社交媒體體驗(yàn),當(dāng)然,還有新興的終端人工智能和物聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。