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Digi-Key 推出有 BQR 可靠性數(shù)字解決方案加持的 BOM MTBF 預(yù)測(cè)服務(wù)
Digi-Key Electronics 與可靠性和維護(hù)工程解決方案領(lǐng)域全球領(lǐng)先者 BQR Reliability Engineering Ltd 攜手，共同推出一款簡(jiǎn)單易用且功能強(qiáng)大的平均無故障時(shí)間 (MTBF) 計(jì)算器，以為 Digi-Key 全球客戶提供支持。
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華為發(fā)布智能眼鏡EyeWear：極簡(jiǎn)設(shè)計(jì) NFC充電
P30系列發(fā)布會(huì)上，余承東中途突然戴著一副眼鏡返場(chǎng)，發(fā)布了華為第一款可穿戴智能眼鏡“EyeWear”，聯(lián)合潮流墨鏡品牌Gentle Monster共同打造，外觀時(shí)尚，功能強(qiáng)大。
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小型IEC61131可編程控制器解決方案
INTMAC PX1系列PLC包含標(biāo)準(zhǔn)型、模擬型、增強(qiáng)型、網(wǎng)絡(luò)型、無線型、安全型等一系列產(chǎn)品。并且支持多類型的擴(kuò)展模塊，包括開關(guān)量擴(kuò)展模塊，模擬量擴(kuò)展模塊、溫度擴(kuò)展模塊等。
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聯(lián)發(fā)科首款超短距毫米波雷達(dá)芯片 2019 上半年問世
在汽車電子當(dāng)前已經(jīng)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)顯學(xué)，各家半導(dǎo)體廠都積極搶攻的當(dāng)下，日前，在 IWPC 國(guó)際無線產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(The International Wireless Industry Consortium)舉辦的研討會(huì)上， IC 設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了 Autus R10 超短距毫米波雷達(dá)平臺(tái)的汽車電子芯片，可應(yīng)用在先進(jìn)汽車駕駛輔助系統(tǒng)上，進(jìn)一步提升駕駛時(shí)的安全。
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新iPhone可以給蘋果Watch和AirPods無線充電
據(jù)外媒報(bào)道，日本蘋果新聞博客Macotakara爆料稱，蘋果iPhone 11將可以給蘋果智能手表Watch和無線耳機(jī)AirPods進(jìn)行無線充電。
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高通推出全新智能音箱芯片 提高音質(zhì)支持多達(dá)32聲道
作為全球最大的移動(dòng)芯片供應(yīng)商，隨著智能音箱的普及，高通也開始關(guān)注智能產(chǎn)品領(lǐng)域。據(jù)外媒Phonearena報(bào)道，該公司宣布推出了名為QCS400系列智能音頻芯片，主要用于智能音箱和顯示器。
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云米發(fā)布AI芯片和AI油煙機(jī)等新品 宣布正研發(fā)5G冰箱
近日，云米科技在上海召開 2019 年度發(fā)布會(huì)，發(fā)布AI油煙機(jī)、AI仿生芯片“悟空”等多款新品，并宣布在5G領(lǐng)域的產(chǎn)品布局和公司戰(zhàn)略。
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MWC2019紫光展銳發(fā)布其首款5G基帶芯片春藤510 采用臺(tái)積電12nm制程工藝
巴塞羅那，西班牙 –2019年2月26日，紫光集團(tuán)旗下紫光展銳，全球領(lǐng)先的移動(dòng)通信及物聯(lián)網(wǎng)核心芯片供應(yīng)商之一，今日在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)上發(fā)布了5G通信技術(shù)平臺(tái)—馬卡魯及其首款5G基帶芯片—春藤510。這標(biāo)志著紫光展銳邁入全球5G第一梯隊(duì)，作為領(lǐng)先的5G核心芯片供應(yīng)商之一，為全球消費(fèi)者帶來5G革命性的連接體驗(yàn)，推動(dòng)5G商用全面提速。
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西數(shù)發(fā)布UFS 3.0閃存EU511：速度飆至750MB/s
根據(jù)外媒報(bào)道，西部數(shù)據(jù)近日推出了新一代UFS 3.0閃存EU511，讀取速度達(dá)到750MB/s，最大容量512GB。
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LPDDR5內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)正式發(fā)布：速度翻番至6400Mbps、功耗降低
2月20日，JEDEC(固態(tài)存儲(chǔ)協(xié)會(huì))正式發(fā)布了JESD209-5，即Low Power Double Data Rate 5 (LPDDR5)全新低功耗內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。
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高通發(fā)布驍龍X55 5G基帶，性能如何？
2月19日，在2019世界移動(dòng)通信大會(huì)(2019MWC)開幕一周前，高通宣布推出多項(xiàng)重磅5G研發(fā)成果。其中，全球速度最快的第二代5G基帶芯片驍龍X55亮相，這顆7納米單芯片支持5G到2G多模，支持毫米波以及6GHz以下頻段，支持TDD和FDD，支持獨(dú)立和非獨(dú)立組網(wǎng)模式。
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獵戶星空聯(lián)合瑞芯微發(fā)布AI語音芯片
近日，獵豹移動(dòng)旗下的人工智能公司獵戶星空聯(lián)合瑞芯微電子發(fā)布了專門針對(duì)智能語音和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的 AI 芯片OS1000RK。
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首顆國(guó)內(nèi)自研工規(guī)級(jí)40nm eMMC主控芯片小批量生產(chǎn)
近日，江蘇華存電子科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“江蘇華存”)的40納米工業(yè)級(jí)嵌入式存儲(chǔ)主控芯片已開始小批量生產(chǎn)。
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定位精度超GPS！紫光展銳新推四合一導(dǎo)航芯片：支持北斗三號(hào)
紫光集團(tuán)旗下紫光展銳近日宣布推出“春藤2651”四合一導(dǎo)航定位芯片，這是目前國(guó)內(nèi)公開市場(chǎng)上唯一一款同時(shí)支持Wi-Fi 2x2 802.11ac、藍(lán)牙5.0、GNSS五模(GPS/GLONASS/Galileo/北斗/北斗三號(hào))、FM調(diào)頻的四合一芯片，也是全球首批支持新一代北斗三號(hào)系統(tǒng)的高精度導(dǎo)航定位芯片。
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搭載AI引擎芯片 LG發(fā)布可卷曲式OLED電視
近日， LG在2019 CES消費(fèi)電子大展上推出可卷曲式OLED電視。
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艾邁斯半導(dǎo)體推出新型多通道光譜傳感器，促進(jìn)移動(dòng)顏色和光測(cè)量市場(chǎng)發(fā)展
全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應(yīng)商艾邁斯半導(dǎo)體近日推出一款微型光譜傳感器芯片，能夠?yàn)楸銛y式移動(dòng)設(shè)備提供實(shí)驗(yàn)室級(jí)多通道顏色分析功能。
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東芝推出采用96層3D閃存的1TB PCIe Gen3 x4 SSD
作為內(nèi)存解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者之一的東芝內(nèi)存公司近日宣布推出BG4系列，這是一款新的單封裝NVMe SSD產(chǎn)品系列，容量高達(dá)1024 GB，可同時(shí)提供創(chuàng)新的96層3D閃存和全新的控制器在一個(gè)軟件包中提供最佳的讀取性能。BG4系列目前僅向PC OEM客戶提供數(shù)量有限的樣品，預(yù)計(jì)將在2019年第二季度后期提供樣品。
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IBM發(fā)布全球首臺(tái)獨(dú)立量子計(jì)算機(jī) 或?qū)?duì)外出售
據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，IBM已開發(fā)了第一臺(tái)獨(dú)立的量子計(jì)算機(jī)，將一些全球最先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)集成到一個(gè)9英尺的玻璃立方體內(nèi)。公司在今年的拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電子展上首次公開了這一名為IBM Q System One的系統(tǒng)。
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瑞芯微發(fā)布首款A(yù)I芯片RK3399Pro NPU性能2.4TOPs
CES2018消費(fèi)電子展，瑞芯微電子(Rockchip)向全球發(fā)布旗下首款性能超強(qiáng)的AI處理器RK3399Pro，為AI人工智能領(lǐng)域提供一站式Turnkey解決方案，其片上NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器)運(yùn)算性能高達(dá)2.4TOPs，具高性能、低功耗、開發(fā)易等優(yōu)勢(shì)。
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英特爾CES發(fā)布會(huì)：10納米終見光明
英特爾在CES2019開展前夕舉行新聞發(fā)布會(huì)，英特爾在公布了關(guān)于10納米處理器的更多細(xì)節(jié)，宣布和阿里巴巴達(dá)成奧運(yùn)戰(zhàn)略合作，并推出Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)推理處理器。
