美國鏗騰電子科技有限公司(Cadence Design Systems)發(fā)布了用于計(jì)算機(jī)視覺及圖像處理的DSP內(nèi)核新產(chǎn)品“Tensilica Vision P6 DSP”。與現(xiàn)有產(chǎn)品“Tensilica
全球智能云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)、網(wǎng)關(guān)、嵌入式計(jì)算機(jī)及行業(yè)應(yīng)用平臺(tái)供應(yīng)商——凌華科技日前推出最新的mini-ITX嵌入式主板AmITX-SL-G。AmITX-SL-G搭配高性能、低功耗的第
近年來高漲的智能硬件創(chuàng)業(yè)熱潮,吸引了眾多的創(chuàng)業(yè)者參與其中。而很多開發(fā)者為了降低產(chǎn)品的開發(fā)難度,縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間,在項(xiàng)目立項(xiàng)的時(shí)候就將功能齊全的單板計(jì)算機(jī)納入了
21ic訊 全球微電子工程公司——Melexis公司通過推出MLX73290-A,增加了其低功耗無線解決方案的產(chǎn)品組合。這款創(chuàng)新型新器件具有先進(jìn)的多通道RF收發(fā)器,以及支持超
21ic訊 致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 和獨(dú)立的專業(yè)嵌入式系統(tǒng)開發(fā)服務(wù)提供商Solectrix宣
東京—東芝公司(TOKYO:6502)旗下半導(dǎo)體與存儲(chǔ)產(chǎn)品公司今日宣布推出TXZ™系列的第一組產(chǎn)品—基于ARM® Cortex®-M3內(nèi)核的“M3H族”微控制器
在中國舉行的英特爾開發(fā)者論壇上,這家芯片巨頭對(duì)越發(fā)流行的低價(jià)Windows筆記本的新款CPU展開了推廣。微軟幾年前開始以超低價(jià)向廠商提供Windows系統(tǒng),希望吸引他們開發(fā)低價(jià)W
2016年春季香港電子展,瑞芯微Rockchip向媒體與全球買家、產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴展示了其VR技術(shù)。首度公開的VR解決方案成為現(xiàn)場熱議焦點(diǎn),七大優(yōu)勢充分展現(xiàn)了瑞芯微Rockchip多年的
2016年4月14日下午3點(diǎn),瑞芯微Rockchip于中國香港,面向全球媒體與核心通路、方案合作伙伴發(fā)布了新一代超級(jí)擴(kuò)展全能型旗艦級(jí)芯片——RK3399,該芯片具備高性能、
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布供應(yīng)用于現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)器件的安全生產(chǎn)編程解決方案(SPPS)。這款新型解決方案在美高森美FPGA器件中安全地生成和
4月1日消息,英特爾今天宣布推出多款用于云計(jì)算部署和應(yīng)用的新品,包括基于英特爾14納米制程技術(shù)的英特爾至強(qiáng)處理器E5-2600 v4產(chǎn)品家族以及兩款采用NVMe*協(xié)議的英特爾數(shù)據(jù)
21ic訊 美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布推出最新11.7版本Libero系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),這是用于美高森美現(xiàn)場可編程邏輯器件(FPGA)產(chǎn)品的全面FPGA設(shè)計(jì)工具套件。這款最新
e絡(luò)盟日前宣布供應(yīng)德州儀器MSP CapTIvate™微控制器(MCU)開發(fā)套件。它是一款綜合性易用平臺(tái),可實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)傳感器且無需編寫任何程式代碼,內(nèi)含采用模塊化設(shè)計(jì)且具備快速
21ic訊 在亞太區(qū)占領(lǐng)先地位的物流服務(wù)提供商與創(chuàng)新者“拓領(lǐng)環(huán)球物流”日前采用斑馬技術(shù)公司最新企業(yè)級(jí)移動(dòng)智能終端TC8000,實(shí)現(xiàn)了生產(chǎn)效率的顯著提升。這一企業(yè)級(jí)
USB Type-C相關(guān)應(yīng)用勢不可擋。其中最吸引人的功能,莫過于USB Type-C充電功率最大可到100瓦(W),但是高電壓及大電流的情況下,有可能會(huì)造成裝置對(duì)接后冒煙、燒毀的狀況;為增
該平臺(tái)可為智慧能源、醫(yī)療保健、商業(yè)、工業(yè)及住宅應(yīng)用的設(shè)計(jì)開發(fā)新增Zigbee或802.15.4連接功能e絡(luò)盟日前宣布推出面向Kinetis KW2x MCU的新型恩智浦開發(fā)平臺(tái)。它包含兩個(gè)電
東京—東芝公司旗下半導(dǎo)體與存儲(chǔ)產(chǎn)品公司今日宣布推出“HK4R系列”和“HK4E系列”企業(yè)級(jí)SSD,這些新產(chǎn)品集成有采用15nm MLC工藝技術(shù)制造的NAND芯
ARM針對(duì)下一代嵌入式產(chǎn)品推出ARM® Cortex®-A32,為超高能效應(yīng)用處理器系列再添新成員。Cortex-A32處理器采用ARMv8-A架構(gòu),賦予功耗有限的32位嵌入式應(yīng)用更多優(yōu)勢。
2016年2月22日,意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出價(jià)格實(shí)惠且尺寸緊湊的STM32 Nucleo-144系列開發(fā)板,加強(qiáng)其對(duì)市場領(lǐng)先的STM32系列32位閃存微控制器的支持。新款
趙云科技現(xiàn)于2016年嵌入式電子與工業(yè)計(jì)算機(jī)應(yīng)用展 (Embedded World) 參展,此次展出時(shí)間為2月23—25日,展出地點(diǎn)在德國紐倫堡2館,攤位編號(hào):619。趙云科技將展出最新