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驍龍653最新亮相：A73核心+28nm工藝
iPhone 7帶著蘋(píng)果A10亮相，2.3GHz四核在各大平臺(tái)上的性能跑分都完全碾壓高通驍龍820處理器。來(lái)了這么一出，高通似乎被打懵了。有網(wǎng)友曝光了最新款高通驍龍653處理器的部分
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新款MacBookPro將適配Kaby Lake，完美！
早前透露，新款MacBook Pro將無(wú)緣本周的iPhone新品發(fā)布會(huì)，而是在10月單獨(dú)發(fā)布。在英特爾發(fā)布第七代Kaby Lake處理器后，臺(tái)灣產(chǎn)業(yè)鏈最新消息稱，適配于蘋(píng)果新MacBook Pro的
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iPhone 7全新A10 Fusion處理器介紹
iPhone7、iPhone7 Plus發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果推出了全新設(shè)計(jì)的A10處理器——A10 Fusion，性能比iPhone 6S上的A9快40%，達(dá)到了A8處理器的兩倍左右。 蘋(píng)果A10處理器首款蘋(píng)
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一種新型車載影音系統(tǒng)采用移動(dòng)介質(zhì)
1 工作原理當(dāng)今互聯(lián)網(wǎng)上的影像資源80%以上都是以RMVB格式進(jìn)行下載的，歌曲則以MP3、WMA格式為主，圖片以JPG為主。通過(guò)移動(dòng)介質(zhì)對(duì)上述影音資源進(jìn)行海量存儲(chǔ)，形成一個(gè)&ldquo
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東芝宣布推出最新一代BiCS FLASHTM三維(3D)閃存存儲(chǔ)器
東京-東芝公司今天宣布最新一代BiCS FLASHTM三維(3D)閃存存儲(chǔ)器，采用了堆棧式單元結(jié)構(gòu)。該款64層工藝的存儲(chǔ)器于今天成為了世界首款[2]樣品出貨的產(chǎn)品。新型存儲(chǔ)器采用 3
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IBM、超微出新品 和英特爾一較高下
英特爾(Intel)的電腦晶片龍頭地位多年來(lái)難能撼動(dòng)，不過(guò)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手卻持續(xù)挑戰(zhàn)英特爾的伺服器業(yè)務(wù)，IBM和超微(AMD)等業(yè)者近來(lái)皆推出新產(chǎn)品，擬和英特爾一較高下。IBM周二在美國(guó)
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RT-Thread團(tuán)隊(duì)推出的RT-IoT Camera開(kāi)發(fā)板眾籌創(chuàng)史上最快成功速度
由RT-Thread團(tuán)隊(duì)推出的RT-IoT Camera開(kāi)發(fā)板登陸工程師的眾籌平臺(tái)——聚豐眾籌，在短短的4個(gè)半小時(shí)內(nèi)即獲得141名支持者，突破原定的15000元計(jì)劃，該項(xiàng)目在聚豐眾
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英特爾發(fā)布多系列3D NAND固態(tài)盤(pán)
今日，英特爾發(fā)布了一系列基于3D NAND技術(shù)的固態(tài)盤(pán)以滿足消費(fèi)與商用客戶端市場(chǎng)、物聯(lián)網(wǎng)及數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的需求。“這幾款全新推出的固態(tài)盤(pán)是英特爾三十余年在存儲(chǔ)器技術(shù)
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驍龍830或明年初面市 也采用10nm工藝
之前的消息稱，Helio X30將優(yōu)化調(diào)制解調(diào)器，縮小與競(jìng)品之間的差距。而就目前芯片市場(chǎng)而言，能稱得上是聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的廠商也只有美國(guó)高通公司了，其下一代全新高端芯片也
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飛騰發(fā)布ARM v8架構(gòu)服務(wù)器芯片 性能追平Intel
飛騰公司在其官網(wǎng)上公布了其最新產(chǎn)品飛騰2000，根據(jù)飛騰公司公布的數(shù)據(jù)，該款產(chǎn)品在性能上持平了Intel的E5服務(wù)器芯片。飛騰2000是國(guó)產(chǎn)服務(wù)器芯片第一次在性能上追平Intel。
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Silicon Labs新型USBXpress控制器簡(jiǎn)化嵌入式設(shè)計(jì)的USB連接
Silicon Labs(深圳芯科科技有限公司)宣布推出了USBXpress™橋接器件系列產(chǎn)品中的最新成員CP2102N USB橋接器，其具有更小尺寸、更低功耗，能夠以更簡(jiǎn)單快速的方式在新
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三菱電機(jī)攜新品亮相國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展，大舉拓展市場(chǎng)
三菱電機(jī)于8月24日攜17款彩色工業(yè)用TFT液晶模塊產(chǎn)品，亮相在深圳舉行的第五屆深圳國(guó)際嵌入式系統(tǒng)展(Embedded Expo 2016)，展會(huì)首日迎來(lái)空前盛況，眾多參觀者聚焦三菱電機(jī)展
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凌華科技在PICMG協(xié)會(huì)中主導(dǎo)新版COM Express 3.0規(guī)范的制定，新版Type 7引腳以低功率、高性能與增加10 GbE容量的設(shè)計(jì)，成為小型封裝規(guī)格的翹楚
凌華科技最近發(fā)布的新款嵌入式模塊化電腦 Express-BD7，即采用新版COM Express 3.0標(biāo)準(zhǔn)中的全新Type 7引腳。
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Marvell推出全新高性能RAID存儲(chǔ)控制器系列
為存儲(chǔ)、云基礎(chǔ)設(shè)施、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、互聯(lián)和多媒體應(yīng)用提供半導(dǎo)體解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，Nasdaq：MRVL)今日宣布，推出Marvell® 88RC13xx高性能RA
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凌華科技推出精巧、堅(jiān)固、易維護(hù)的嵌入式無(wú)風(fēng)扇電腦
MXE-5500系列采用第六代Intel® Core™處理器，打造工業(yè)自動(dòng)化應(yīng)用最佳典范。
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康佳特全力支援SMARC2.0規(guī)格
具備領(lǐng)先科技的嵌入式電腦模組，單板電腦與EDMS定制化服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商-德國(guó)康佳特科技,宣布將全面支援全新SMARC2.0規(guī)格，此規(guī)格于六月才由SGET組織發(fā)布。
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美高森美發(fā)布帶有RTG4 PROTO FPGA的全新開(kāi)發(fā)工具套件
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC)宣布提供RTG4™開(kāi)發(fā)
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英特爾推出新一代超低功耗超小尺寸Atom
Intel今年底會(huì)推出新的Apollo Lake，已經(jīng)放棄了智能手機(jī)平臺(tái)，不過(guò)在超低功耗方面，Intel仍然有一條，取代目前的Cherry Trail/Braswell，可用于平板機(jī)、迷你機(jī)、筆記本等等
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中科院推出國(guó)際上首個(gè)稀疏深度學(xué)習(xí)處理器
中科院計(jì)算所與寒武紀(jì)公司提出了國(guó)際上首個(gè)稀疏深度學(xué)習(xí)處理器Cambricon-X，相關(guān)工作于近日被計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)領(lǐng)域頂級(jí)國(guó)際會(huì)議MICRO 2016(International Symposium on Mic
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福特與微軟合作推出車載信息系統(tǒng) Ford Sync
通用汽車旗下的安吉星從 1995 年開(kāi)始在北美向用戶提供語(yǔ)音導(dǎo)航、救援、車輛安全防護(hù)、娛樂(lè)等信息服務(wù)，并且第一個(gè)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng);福特從 2010 年開(kāi)始與微軟合作推出車載信息
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