上海2025年7月25日 /美通社/ -- 全球領先的電子設計與制造服務供貨商USI環(huán)旭電子宣布,即將推出新一代1.6T光模組產(chǎn)品,鎖定高速運算與AI數(shù)據(jù)中心應用,協(xié)助客戶提升數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡拓撲效能,應對AI模型規(guī)模擴展所帶來的龐大數(shù)據(jù)傳輸需求。 1.6T光模組 隨著AI算力與...
長沙2025年7月24日 /美通社/ -- 全球領先的綜合儲能解決方案提供商德賽電池7月23日在長沙舉辦主動安全電芯?系統(tǒng)量產(chǎn)全球發(fā)布會,推出新一代主動安全電芯與系統(tǒng)、UPS 2.0以及數(shù)據(jù)中心"源-網(wǎng)-荷-儲"一體化能源融合解決方案。此次活動標志著該公司在&...
香港2025年7月21日 /美通社/ -- 亞洲數(shù)據(jù)中心峰會暨產(chǎn)業(yè)展覽會(Data Center Asia, DCA)上周于香港亞洲國際博覽館隆重揭幕,為亞太區(qū)數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)注入新動能。DCA 是美國知名峰會Data Center Wo...
香港2025年7月18日 /美通社/ -- 近日,中國移動國際有限公司(中移國際)宣布其參建的"東南亞-日本二號海纜"(SJC2)于2025年7月16日正式投產(chǎn)。 SJC2總長10,500公里,是中移國際聯(lián)合合作伙伴共同建成的亞太地區(qū)最新海底光纜,主干連接中...
集成的子系統(tǒng),已針對包括小芯片(chiplet)在內(nèi)的客戶應用進行優(yōu)化
在數(shù)據(jù)中心向高密度計算演進的過程中,48V供電架構(gòu)因其低線路損耗、高能效優(yōu)勢成為主流選擇。然而,如何實現(xiàn)從48V輸入到12V/5V等多路輸出的高效轉(zhuǎn)換,同時滿足動態(tài)負載下的寬范圍電壓調(diào)節(jié)需求,成為制約系統(tǒng)能效的關(guān)鍵瓶頸。LLC諧振轉(zhuǎn)換器憑借其軟開關(guān)特性與諧振能量傳輸機制,在48V供電架構(gòu)中展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢,通過多維度技術(shù)優(yōu)化可實現(xiàn)97%峰值效率的寬范圍輸出。
本文介紹了將高電壓(如48 V或54 V)直接一步轉(zhuǎn)換為內(nèi)核電壓(通常低于1 V)的可能性。這種轉(zhuǎn)換方式不僅能節(jié)省空間、提升效率,還能降低與設計輸入電源軌相關(guān)的成本。與使用12 V中間總線相比,承載相同功率時,布設高壓總線所消耗的銅更少。
2025年7月3日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售TE Connectivity的全新QSFP 112G SMT連接器與殼體。QSFP 112G SMT連接器可實現(xiàn)每端口高達400Gbps的高速數(shù)據(jù)傳輸,適用于電信、網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心以及測試和測量等應用。
July 2, 2025 ---- 根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究,北美大型CSP目前仍是AI Server(服務器)市場需求擴張主力,加上tier-2數(shù)據(jù)中心和中東、歐洲等主權(quán)云項目助力,需求穩(wěn)健。在北美CSP與OEM客戶需求驅(qū)動下,預估2025年AI Server出貨量將維持雙位數(shù)成長,然而因國際形勢變化,TrendForce集邦咨詢微幅下修今年全球AI Server出貨量至年增24.3%。
基于成熟的SuperGaN技術(shù),650V第四代增強型產(chǎn)品。憑借卓越的熱效率和超低功率損耗帶來強勁性能。
2025年6月26日,中國上海 —— 創(chuàng)新突破邊界,技術(shù)重塑未來。今日,是德科技(NYSE: KEYS )在上海成功舉辦了年度技術(shù)交流盛會Keysight World Tech Day 2025。此次盛會匯集了來自通信、半導體、人工智能、數(shù)據(jù)中心及新能源汽車等領域的意見領袖、技術(shù)專家、行業(yè)客戶和生態(tài)合作伙伴,共同探索在AI深度重塑世界、B5G/6G加速演進、芯片創(chuàng)新層出不窮的背景下,如何以先進的設計、仿真和測試解決方案為基石,推動關(guān)鍵技術(shù)突破,賦能產(chǎn)業(yè)的升級躍遷。
加利福尼亞州坎貝爾 - 2025 年 6 月 23 日 - 致力于加速系統(tǒng)級芯片 (SoC) 開發(fā)的領先系統(tǒng) IP 提供商 Arteris 公司(納斯達克股票代碼:AIP)今天宣布推出 Magillem Packaging,這款全新軟件產(chǎn)品旨在簡化和加速從 AI數(shù)據(jù)中心到邊緣設備等各種先進芯片的構(gòu)建流程。
新的任命符合公司以客戶交付為焦點、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。
【2025年6月13日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)為電源管理解決方案領域領導者光寶科技(2301.tw)提供600 V CoolMOS? 8高壓超結(jié)(SJ)MOSFET產(chǎn)品系列,使服務器應用擁有更加出色的效率和可靠性。600 V CoolMOS? 8提供了一體化解決方案,將優(yōu)化光寶科技新一代技術(shù)在現(xiàn)有及未來服務器應用與數(shù)據(jù)中心設計中的性能。
數(shù)字化轉(zhuǎn)型與人工智能技術(shù)驅(qū)動,數(shù)據(jù)中心存儲架構(gòu)正經(jīng)歷從傳統(tǒng)磁盤陣列向全閃存與新型內(nèi)存技術(shù)的深度變革。全閃存陣列(AFA)憑借亞毫秒級延遲與高IOPS性能重塑存儲性能基準,而持久化內(nèi)存(PMEM)則通過填補DRAM與SSD之間的性能鴻溝,重新定義了近內(nèi)存計算范式。這兩大技術(shù)的演進路徑,不僅反映了存儲介質(zhì)的技術(shù)突破,更揭示了數(shù)據(jù)中心在容量、性能與成本平衡中的創(chuàng)新邏輯。
2025年5月29日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 是Molex的全球授權(quán)代理商,提供其豐富的產(chǎn)品解決方案。作為全球知名的連接器解決方案供應商,Molex憑借出色的工程技術(shù)、值得信賴的合作伙伴關(guān)系以及對質(zhì)量和可靠性的不懈追求,為客戶提供優(yōu)質(zhì)服務。貿(mào)澤提供超過180,000種Molex產(chǎn)品,其中包括35,000多種庫存產(chǎn)品,可立即發(fā)貨。Molex解決方案廣泛應用于通信、數(shù)據(jù)中心、交通、醫(yī)療和工業(yè)等領域。
數(shù)據(jù)中心是未來人工智能創(chuàng)新的基礎,其性能備受矚目。由于涉及的規(guī)模和復雜性,確保數(shù)據(jù)中心的穩(wěn)健性和可靠性是一項艱巨的任務。從芯片到GPU,再到服務器、網(wǎng)絡組件和軟件,基礎設施的每一個元素都必須在網(wǎng)絡層面進行單獨和綜合評估,以確保其無縫運行并消除任何薄弱環(huán)節(jié)。這給服務提供商帶來了沉重的負擔;然而,考慮到其中的利害關(guān)系,每一次效率的提高都意義重大。
長期以來,汽車一直是整個世界復雜性和創(chuàng)新性的縮影?,F(xiàn)代汽車如今已成為高性能計算平臺,能夠處理海量數(shù)據(jù),本質(zhì)上就像車輪上的數(shù)據(jù)中心。這些汽車控制著眾多子系統(tǒng),這些子系統(tǒng)相互依賴信息,實現(xiàn)高度自動化,并通過各種傳感器和執(zhí)行器與物理世界進行交互。
北京 2025年5月21日 /美通社/ -- 隨著數(shù)字經(jīng)濟的蓬勃發(fā)展,數(shù)據(jù)中心作為承載海量數(shù)據(jù)存儲、計算和分析任務的重要基礎設施進入高速增長階段。截至2024年末,全國在用算力中心標準機架數(shù)超過880萬,算力總規(guī)模較上年末增長16.5%。2025年初,國家發(fā)展改革委、國家數(shù)據(jù)局...
【2025年5月22日,德國慕尼黑和美國加州圣克拉拉訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)正在推動電源供應架構(gòu)的革新,以滿足未來的AI數(shù)據(jù)中心需求。英飛凌攜手NVIDIA正在開發(fā)采用集中式電源供電的800 V高壓直流(HVDC)架構(gòu)所需的下一代電源系統(tǒng)。新的系統(tǒng)架構(gòu)將顯著提升數(shù)據(jù)中心的電源傳輸效率,并且能夠在服務器主板上直接進行電源轉(zhuǎn)換進而提供給AI芯片(GPU)。英飛凌在電源轉(zhuǎn)換領域擁有深厚的積淀和技術(shù)專長,能夠提供從電網(wǎng)到處理器核心的電源轉(zhuǎn)換解決方案,全面覆蓋硅、碳化硅和氮化鎵等所有相關(guān)的半導體材料,正在加速實現(xiàn)其全面的 HVDC 架構(gòu)路線圖。