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CPU和GPU能否實現(xiàn)多層設計？
我們已經(jīng)有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝，然而，冷卻強大的芯片是一項艱巨的任務，迄今為止，多層設計主要用于NAND閃存芯片等低功耗產(chǎn)品。這可能會在不久的將來發(fā)生變化。普渡大學的研究人員在DARPA授權(quán)下工作，開發(fā)了一種使用沸騰介質(zhì)流體通過芯片本身的微通道，來冷卻芯片的新方法。
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現(xiàn)在都有哪些主流CSS框架
近年來，H5的技術(shù)越來越火，帶動的相關(guān)CSS框架越來越受歡迎，可以說已經(jīng)應用到每一個網(wǎng)站上了。CSS技術(shù)的不僅應用起來非常的方便，效果還非常具有審美觀。作為開發(fā)工具，CSS框架一直處于不斷進化和改進的狀態(tài)，因此我們強烈建議您關(guān)注眼下的趨勢。這篇文章會帶您了解2017年最流行的5種CSS框架。
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什么是Python編程語言？
編程語言領(lǐng)域Python成為了一個耀眼的新星，Python崛起的原因與其本身特點有關(guān)，也許它是更加符合開發(fā)者的習慣和口味。現(xiàn)在有一種聲音說Python將會超越Java成全球最流行編程語言，你又是怎么認為的呢?
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蘋果明年可能棄用高通芯片 致高通股價大跌近7%
但是，高通和蘋果正在就前者的技術(shù)授權(quán)方式對薄公堂。蘋果在今年初起訴高通，指控后者克扣了公司的大約10億美元費用，并且一直針對“與他們無關(guān)的技術(shù)”收取專利費。蘋果稱，高通向公司收取的費用至少是其他蜂窩專利持有者總和的五倍，而且高通還克扣了公司的專利費。
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瑞薩電子擴充合作伙伴解決方案，升級Renesas Synergy平臺生態(tài)系統(tǒng)
全球領(lǐng)先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)，于近日宣布Synergy平臺再次集成眾多新型第三方軟件，合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)快速擴張。開發(fā)人員可在Synergy Gallery網(wǎng)站上訪問這些軟件和其它第三方通過驗證的附加軟件(VSA)以及通過驗證的合作伙伴工程。該網(wǎng)站包括安全技術(shù)、通信協(xié)議、云連接的無線驅(qū)動程序、開發(fā)工具等解決方案，可幫助開發(fā)人員解決實際應用挑戰(zhàn)，以經(jīng)濟高效的方式將其物聯(lián)網(wǎng)(IoT)產(chǎn)品推向市場。
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AI芯片：Google/英特爾/NVIDIA有什么不同？
Google、英特爾(Intel)、NVIDIA針對人工智能應用推出的最新芯片，都號稱能提供極高的運算速度及準確度。除此之外，有鑒于一般客戶很難快速掌握市面上各種不同的軟硬件選項，ARM、超微(AMD)、亞馬遜(Amazon)、Facebook的新產(chǎn)品于是以此為訴求，希望能使模組與各個芯片的結(jié)合達到最佳化。
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MCU對物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展有什么影響？
隨著銷售價格暴跌，微控制器公司正在尋找實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟的新方法。人們正在將微控制器用于各種各樣的新型和遠遠更加復雜的計算任務，讓它們從單獨的芯片向著更加高度集成的器件發(fā)展，從而成為微處理器的有力競爭者。
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意法半導體的STM32 Power Shield：針對功耗敏感的嵌入式應用開發(fā)
意法半導體的STM32 Power Shield電路板讓開發(fā)人員能夠精確地查看嵌入式設計的功耗情況，硬件采用 EEMBC™ 指定的與新的IoTConnect和 ULPMark™ (Energy Monitor V2.0)基準框架參考平臺相同的硬件。
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怎么讓FPGA產(chǎn)生“質(zhì)變”？
到2020年，將有500萬臺終端實現(xiàn)聯(lián)網(wǎng)。每個終端將會源源不斷地產(chǎn)生數(shù)據(jù)，這些數(shù)據(jù)匯聚起來就是海量的數(shù)據(jù)。除了物聯(lián)網(wǎng)，還有機器人、5G通信、人工智能等，對芯片數(shù)據(jù)處理能力提出巨大的需求：強大的運算能力，更快的計算速度，更小的延時，同時還要保持低功耗等等。
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恩智浦正式推出i.MX RT 系列跨界解決方案
恩智浦半導體(納斯達克代碼：NXPI)近日正式推出了i.MX RT 系列跨界解決方案，實現(xiàn)了高性能、高集成的同時最大限度地降低成本。隨著市場對更加智能和更具“意識”的節(jié)點運算需求越來越大，節(jié)點設備對物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展愈加重要，人們希望節(jié)點設備能提供最低的成本、最高的計算性能以及更可靠的安全性及隱私保護。然而這些必需的功能，例如圖形和顯示支持以及無縫的連接性，不僅增加了系統(tǒng)級成本，而且延長了產(chǎn)品上市時間。
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意法半導體推出平臺安全架構(gòu)(PSA)
橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導體供應商、世界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 設備Arm微控制器廠商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)，近日發(fā)布了平臺安全架構(gòu)(PSA)。 PSA是實現(xiàn)同級最佳的普適網(wǎng)絡安全的關(guān)鍵技術(shù)。意法半導體的STM32H7高性能微控制器采用與PSA框架相同的安全概念，并將這些概念與STM32產(chǎn)品家族的強化安全功能和服務完美融合。
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麒麟970 到底有多厲害
2017年上半年中國手機市場上，雙攝、防水、曲面屏、高屏占比、6GB/8GB內(nèi)存、人工智能等成為產(chǎn)品更新迭代的主旋律。在硬件升級和越級消費的新趨勢面前，手機最主要的功能——通信能力幾乎被徹底淹沒。不過這并不代表用戶不關(guān)心或者不重視，畢竟通信能力才是手機體驗的絕對基礎和核心。當人們在手機上體驗應用帶來的樂趣時，背后的數(shù)據(jù)傳遞、業(yè)務支撐都是由手機的處理器芯片來完成的，所有應用的表現(xiàn)是好是壞，關(guān)鍵還要看這顆“芯”。
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PC出貨量下滑！英特爾營收增長乏力！
英特爾首席執(zhí)行官科再奇(Brian Krzanich)在努力實現(xiàn)產(chǎn)品多元化，跨界自動駕駛汽車和人工智能等新領(lǐng)域?？圃倨嬲陬I(lǐng)導公司轉(zhuǎn)型，自2011年以來英特爾對PC市場的依賴在逐年降低。
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西部數(shù)據(jù)死磕到底！稱不會放行東芝出售芯片交易換取投資權(quán)
東芝上個月與由貝恩資本牽頭的財團達成出售芯片業(yè)務的協(xié)議。西部數(shù)據(jù)則向國際仲裁法院申請禁止令叫停這一交易，稱東芝出售芯片業(yè)務需要征得其同意。
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CPU：英特爾和AMD哪家強
10月25日凌晨，AMD 2017財年第三季度財報正式出爐。財報顯示，AMD第三季度營收為16.4億美元，同比增長24.4%，相比去年同期虧損4.06億美元，成功實現(xiàn)扭虧。
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孫正義的野心！ 軟銀未來要控制90%芯片市場
據(jù)CNBC報道，軟銀集團創(chuàng)始人、董事長兼首席執(zhí)行官孫正義(Masayoshi Son)周三表示，軟銀的目標是控制90%的芯片市場。孫正義表示，軟銀收購ARM Holdings公司只是一個開始，
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QSFP-DD MSA 工作組發(fā)布新硬件規(guī)范
四分之一小形狀系數(shù)可插拔雙密度 (QSFP-DD) 多源協(xié)議 (MSA) 工作組為新的 QSFP-DD 形狀系數(shù)發(fā)布了更新后的 3.0 版硬件規(guī)范?？偣灿?62 家公司為 QSFP-DD MSA 提供支持，滿足行業(yè)對于高密度、高速度網(wǎng)絡解決方案的需求。
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美高森美宣布提供RTG4 FPGA工程技術(shù)樣品
致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)發(fā)布采用陶瓷四方扁平封裝(CQFP)的RTG4™高速度信號處理,耐輻射可編程邏輯器件(FPGA)工程樣品。全新CQ352封裝符合用于太空應用的CQFP行業(yè)標準，具有352個引腳，相比更多引腳數(shù)目的封裝，其集成度成本效益更高，并且是唯一用于同級高速耐輻射FPGA器件的CQFP封裝。
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NOR型快閃存儲器或融入汽車體系
為了滿足諸如自動駕駛輔助系統(tǒng)和其他汽車內(nèi)部系統(tǒng)，華邦正把與安全相關(guān)的系統(tǒng)功能整合于針對車用市場開發(fā)的NOR型快閃存儲器系列，進一步符合國際ISO26262規(guī)范的汽車安全完整性標準…
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芯片UID加密方案
嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品的加密和解密永遠是一對矛盾的統(tǒng)一體。為了保護產(chǎn)品研發(fā)人員的技術(shù)成果，研究新型加密技術(shù)是非常有必要的。這里我們聊聊使用芯片UID加密的方案。
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