據(jù)臺灣媒體報道,高通將和臺灣經(jīng)濟主管部門簽署投資意向書,在臺灣設立手機芯片研發(fā)中心,強化和臺灣手機供應鏈的合作。高通中國負責法律及政府事務的副總裁嚴旋已于9月上旬前往臺灣討論投資細節(jié)。高通的產(chǎn)品線分為手
據(jù)臺灣媒體報道,高通將和臺灣經(jīng)濟主管部門簽署投資意向書,在臺灣設立手機芯片研發(fā)中心,強化和臺灣手機供應鏈的合作。高通中國負責法律及政府事務的副總裁嚴旋已于9月上旬前往臺灣討論投資細節(jié)。高通的產(chǎn)品線分為手
記者從國內手機芯片廠商展訊通信了解到,展訊在全球首家推出了單芯片三卡三待方案,相應的終端產(chǎn)品有望今年下半年量產(chǎn)。 展訊此次推出的單芯片三卡三待技術將給發(fā)展中國家手機市場帶來一次新的震動。展訊高級產(chǎn)
據(jù)卡內基Group的BruceDiesen數(shù)據(jù),全球半導體8月的三個月平均銷售額為253億美元,而環(huán)比7月為252億美元。與去年同期相比增長31%,與每年7月的數(shù)據(jù)相比也提高37%。Diesen表示這可以理解為半導體銷售額的上升力已不足。
新浪科技訊 9月14日下午消息,中國移動董事長王建宙在達沃斯論壇上對新浪財經(jīng)表示,4G上網(wǎng)卡很快研制成功,目前正在推進手機和手機芯片的研制。 王建宙表示,目前4G技術(LTE)研發(fā)在系統(tǒng)設施、網(wǎng)絡設施方面沒有問題
2010國際半導體展昨日登場,展出3D IC、先進封測、LED及綠色制程等先進技術產(chǎn)品。中央社/提供全球封測龍頭日月光(2311)昨(8)日在半導體設備展,公開亮相首片先進的硅鉆孔(TSV)封裝技術晶圓,宣告以硅基板為
近日記者從國內手機芯片廠商展訊通信了解到,展訊在全球首家推出了單芯片三卡三待方案,相應的終端產(chǎn)品有望今年下半年量產(chǎn)。展訊此次推出的單芯片三卡三待技術將給發(fā)展中國家手機市場帶來一次新的震動。展訊高級產(chǎn)品
昨天,記者從國內手機芯片廠商展訊通信了解到,展訊在全球首家推出了單芯片三卡三待方案,相應的終端產(chǎn)品有望今年下半年量產(chǎn)。展訊此次推出的單芯片三卡三待技術將給發(fā)展中國家手機市場帶來一次新的震動。展訊高級產(chǎn)
昨天,記者從國內手機芯片廠商展訊通信了解到,展訊在全球首家推出了單芯片三卡三待方案,相應的終端產(chǎn)品有望今年下半年量產(chǎn)。 展訊此次推出的單芯片三卡三待技術將給發(fā)展中國家手機市場帶來一次新的震動。展訊高
據(jù)國外媒體報道,英特爾以14億美元收購英飛凌無線芯片業(yè)務,意在殺回智能手機市場。經(jīng)過幾個月艱苦卓絕的談判,英特爾終于成功收購了英飛凌的無線解決方案(WLS)部。就這樣,這個芯片巨頭不僅擁有了支持蘋果iPhone和
英特爾欲借助英飛凌殺回智能手機芯片市場
上周,在高通總部圣迭戈,高通全球執(zhí)行副總裁汪靜首度回應高通對聯(lián)發(fā)科的授權,他表示,聯(lián)發(fā)科加入3G大家庭,有利于3G產(chǎn)業(yè)鏈的加強。2009年12月的一條消息,讓手機芯片行業(yè)嘩然,聯(lián)發(fā)科獲得高通3G技術授權,從此聯(lián)發(fā)
上周,在高通總部圣迭戈,高通全球執(zhí)行副總裁汪靜首度回應高通對聯(lián)發(fā)科的授權,他表示,聯(lián)發(fā)科加入3G大家庭,有利于3G產(chǎn)業(yè)鏈的加強。2009年12月的一條消息,讓手機芯片行業(yè)嘩然,聯(lián)發(fā)科獲得高通3G技術授權,從此聯(lián)發(fā)
據(jù)國外媒體報道,由于經(jīng)濟衰退的影響,許多手機芯片制造商去年實施減產(chǎn),導致智能手機制造商產(chǎn)量不足。目前,手機芯片制造商正在奮力增加產(chǎn)量。手機芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產(chǎn)足夠多的手機與iPhone競爭
歷來被視為可以很好抵御經(jīng)濟不景氣的智能手機正在遭受影響,由于去年手機芯片廠商降低產(chǎn)能,智能手機生產(chǎn)商們得不到足夠的芯片。 預計這一情況將一直持續(xù)到今年年底。無線通訊運營商也會受到波及,例如,Sprint
一旦褪去“山寨手機之父”的標簽,全球出貨量最大的手機芯片公司勢必面臨成本激增的升級難題 “山寨手機之父”曾是通信業(yè)界授予臺灣芯片廠商聯(lián)發(fā)科技(MTK,以下簡稱“聯(lián)發(fā)科”)的一
據(jù)國外媒體報道,由于經(jīng)濟衰退的影響,許多手機芯片制造商去年實施減產(chǎn),導致智能手機制造商產(chǎn)量不足。目前,手機芯片制造商正在奮力增加產(chǎn)量?! ∈謾C芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產(chǎn)足夠多的手機與iPhone
歷來被視為可以很好抵御經(jīng)濟不景氣的智能手機正在遭受影響,由于去年手機芯片廠商降低產(chǎn)能,智能手機生產(chǎn)商們得不到足夠的芯片。預計這一情況將一直持續(xù)到今年年底。無線通訊運營商也會受到波及,例如,Sprint Nexte
聯(lián)發(fā)科在2010年7月初啟動的降價效果,已在8月中旬產(chǎn)生一定的效果,包括MT6253、MT6216及MT6268新一代手機芯片,都已開始獲得下游客戶的認同而大量出貨,新手機芯片平臺取代舊平臺的速度明顯符合公司第3季初的預期,客
據(jù)國外媒體報道,由于經(jīng)濟衰退的影響,許多手機芯片制造商去年實施減產(chǎn),導致智能手機制造商產(chǎn)量不足。目前,手機芯片制造商正在奮力增加產(chǎn)量。手機芯片短缺意味著蘋果的競爭對手們無法生產(chǎn)足夠多的手機與iPhone競爭