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衰退下的IC設計業(yè) 商機何在
IC設計族群今年缺少殺手級應用，業(yè)績表現(xiàn)普遍陷入歷史低谷，不過隨智慧手持裝置與Ultrabook興起，無線通訊相關IC如WiFi、近距離無線通訊 (NFC)、儲存的固態(tài)硬盤(SSD)、觸控面板等商機，將成為IC設計產業(yè)新救世主。聯(lián)
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IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科將對晶圓代工廠砍單
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強調，市場謠言本多，目前對于第四季看法維持不變。手機芯片供應鏈認為，11月市場需求偏淡，大約與10月差不多。10月雖有中國大陸十一長假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合
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傳聯(lián)發(fā)科技對晶圓代工廠砍單
IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科對晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強調，市場謠言本多，目前對于第四季看法維持不變。手機芯片供應鏈認為，11月市場需求偏淡，大約與10月差不多。10月雖有中國大陸十一長假的休假干擾因素，但因聯(lián)發(fā)科正式合
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聯(lián)發(fā)科 傳對晶圓廠砍單
市場傳出，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）對晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強調，市場謠言本多，目前對于第四季看法維持不變。手機芯片供應鏈認為，11月市場需求偏淡，大約與10月差不多。10月雖有中國大陸十一長假的休假干擾因素
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聯(lián)發(fā)科 傳對晶圓廠砍單
市場傳出，IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）對晶圓代工廠砍單，聯(lián)發(fā)科強調，市場謠言本多，目前對于第四季看法維持不變。手機芯片供應鏈認為，11月市場需求偏淡，大約與10月差不多。 10月雖有中國大陸十一長假的休假干擾
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10月份2G手機芯片出貨量跌三成
半導體應用聯(lián)盟數(shù)據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)：9/10月2G手機芯片出貨量：MTK54M/40M,展訊15M/14M,Mstar6M/5M，RDA/互芯1.5M/2.2M。另外大家預計10月掉了3成后，11月略好，12份有一個小高潮。摩卡ROGER：11月剛過三天，行情接連有捷報
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臺積春燕到 10月營收按贊
晶圓代工廠臺積電昨（10）日公布10月合并營收達376.1億元，為今年次高，較9月份增加12.6％。法人分析，臺積電10月營收優(yōu)于市場預期，主要受惠部份客戶回補庫存急單效應，以及28納米開始量產并挹注營收。 臺積電1
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封測Q4 業(yè)績有撐
封測大廠矽品董事長林文伯日前法說會中表示，不排除會在11月及12月看到急單，近期封測廠果然感受到急單效應出現(xiàn)。包括日月光、矽品、京元電、臺星科、菱生、頎邦等，都陸續(xù)接獲客戶急單或短單。 業(yè)者表示，急單數(shù)
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2G手機芯片三雄布局類智能型手機概況
聯(lián)發(fā)科、展訊與KY晨星三大手機芯片廠，除積極進攻3G智能型手機市場，現(xiàn)在都瞄準類智能型手機市場出擊，各自推出軟件平臺，這被視為是2G升級潮的重要戰(zhàn)場，成為兵家必爭之地。最早喊出類智能型手機的聯(lián)發(fā)科，推出最新
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升級商機 芯片三雄必爭
聯(lián)發(fā)科、展訊與KY晨星三大手機芯片廠，除積極進攻3G智能型手機市場，現(xiàn)在都瞄準類智能型手機市場出擊，各自推出軟件平臺，這被視為是2G升級潮的重要戰(zhàn)場，成為兵家必爭之地。最早喊出類智能型手機的聯(lián)發(fā)科，推出最新
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聯(lián)發(fā)科技、展訊與KY晨星芯片三雄爭升級商機
聯(lián)發(fā)科、展訊與KY晨星三大手機芯片廠，除積極進攻3G智能型手機市場，現(xiàn)在都瞄準類智能型手機市場出擊，各自推出軟件平臺，這被視為是2G升級潮的重要戰(zhàn)場，成為兵家必爭之地。最早喊出類智能型手機的聯(lián)發(fā)科，推出最新
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升級商機 芯片三雄必爭
聯(lián)發(fā)科、展訊與KY晨星三大手機芯片廠，除積極進攻3G智能型手機市場，現(xiàn)在都瞄準類智能型手機市場出擊，各自推出軟件平臺，這被視為是2G升級潮的重要戰(zhàn)場，成為兵家必爭之地。最早喊出類智能型手機的聯(lián)發(fā)科，推出最新
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聯(lián)發(fā)科再現(xiàn)利空 前十月營收同期下滑27%
11月8日上午消息，聯(lián)發(fā)科昨日公布10月的財務數(shù)據(jù)，10月合并營收75.32億新臺幣(約合2.5億美元)，較9月下滑4.9%。前十月營收717.31億新臺幣(約合23.8億美元)，較去年同期下滑26.92%。據(jù)悉，截止到今年10月，聯(lián)發(fā)科的營
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高通報喜臺代工廠受惠
手機芯片大廠高通（Qualcomm）第3季3G芯片組出貨量達1.27億套創(chuàng)下歷史新高，受惠于智能型手機大賣，本季芯片組出貨量預估將達1.46億至1.54億套，最好情況下季增率達21％。由于高通庫存水位不增反減，本季為達出貨目標
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高通報喜臺代工廠受惠
手機芯片大廠高通（Qualcomm）第3季3G芯片組出貨量達1.27億套創(chuàng)下歷史新高，受惠于智能型手機大賣，本季芯片組出貨量預估將達1.46億至1.54億套，最好情況下季增率達21％。 由于高通庫存水位不增反減，本季為達出
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TD-LTE手機芯片需達28nm
TD-LTE作為新一代寬帶移動通信技術，其發(fā)展受到了業(yè)界的高度關注。如今，在國內政府的大力支持與指導下、在中國移動集團公司的大力扶持與推動下，我國的TD-LTE產業(yè)發(fā)展迅猛，在逐步解決了TD-LTE技術方面的問題后，未
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大陸芯片廠淪陷 聯(lián)發(fā)科晨星將受惠
中國大陸手機芯片供應鏈近日傳出，因市場需求轉淡，不僅臺廠傳出正對員工實施有薪假或無薪假，中國當?shù)匾灿惺謾C芯片廠同樣在調整員工假期，以提早因應市況的改變。受到中國大陸十一長假影響，手機芯片供應鏈預估，各
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TD-LTE手機芯片需達28nm 兩年后有望成高端主流
TD-LTE作為新一代寬帶移動通信技術，其發(fā)展受到了業(yè)界的高度關注。如今，在國內政府的大力支持與指導下、在中國移動集團公司的大力扶持與推動下，我國的TD-LTE產業(yè)發(fā)展迅猛，在逐步解決了TD-LTE技術方面的問題后，未
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TD-LTE手機芯片需達28nm 兩年后有望成高端市場主流
10月31日上午消息（孫劍）TD-LTE作為新一代寬帶移動通信技術，其發(fā)展受到了業(yè)界的高度關注。如今，在國內政府的大力支持與指導下、在中國移動集團公司的大力扶持與推動下，我國的TD-LTE產業(yè)發(fā)展迅猛，在逐步解決了T
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手機芯片出貨飆 聯(lián)發(fā)科Q4營收不看淡
聯(lián)發(fā)科（2454）預計28日舉行線上法說會，除了公布第3季財報，對于智慧型手機晶片出貨展望，也是外界關注焦點，由于主要客戶如聯(lián)想、中興等本季將推出多款新機，可望帶動聯(lián)發(fā)科MT6573晶片出貨挑戰(zhàn)500萬顆，且在合并雷
