北京時間3月6日消息,手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科成功爭取到華為聯(lián)想等大陸一線手機廠訂單,以及透過ODM廠首度打入諾基亞生產(chǎn)鏈。業(yè)界預估聯(lián)發(fā)科全年出貨量也可望由原先預估的5,000萬套上修20%至6,000萬套規(guī)模。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科
手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科(2454)成功爭取到華為、聯(lián)想等大陸一線手機廠訂單,以及透過ODM廠首度打入諾基亞生產(chǎn)鏈。業(yè)界預估聯(lián)發(fā)科首季智能型手機芯片出貨量將介于700~800萬套,較上季倍增,全年出貨量也可望由原先預估的
以往全球電信產(chǎn)業(yè),大陸的中興、華為僅以低價電信局端產(chǎn)品、功能手機見長,但去年下半年起,大陸掀起千元人民幣的智能手機熱潮,使得中興、華為搖身一變,成為各方均無法忽視的智慧手機供應商。對于智慧手機晶片廠商
以往全球電信產(chǎn)業(yè),大陸的中興、華為僅以低價電信局端產(chǎn)品、功能手機見長,但去年下半年起,大陸掀起千元人民幣的智能手機熱潮,使得中興、華為搖身一變,成為各方均無法忽視的智慧手機供應商。對于智慧手機晶片廠商
由于需求持續(xù)低迷,市場傳出,2G手機芯片市場出現(xiàn)降價壓力,由中國大陸廠商帶頭殺價清庫存,IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科正評估3月是否跟進,對于營收和毛利率的影響仍待觀察。去年底至今年初,手機芯片廠商普遍面臨較大的價格壓
英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會(MobileWorldCongress2012,簡稱MWC2012)時表示,公司將加快手機芯片手機和工藝的研發(fā),最快將在2014年發(fā)布14納米的手機芯片。英特爾還公布了三款全新的手機芯片發(fā)展計
英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會(MobileWorldCongress2012,簡稱MWC2012)時表示,公司將加快手機芯片手機和工藝的研發(fā),最快將在2014年發(fā)布14納米的手機芯片。英特爾還公布了三款全新的手機芯片發(fā)展
英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會(MobileWorldCongress2012,簡稱MWC2012)時表示,公司將加快手機芯片手機和工藝的研發(fā),最快將在2014年發(fā)布14納米的手機芯片。英特爾還公布了三款全新的手機芯片發(fā)展
由于需求持續(xù)低迷,市場傳出,2G手機芯片市場出現(xiàn)降價壓力,由中國大陸廠商帶頭殺價清庫存,IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科正評估3月是否跟進,對于營收和毛利率的影響仍待觀察。去年底至今年初,手機芯片廠商普遍面臨較大的價格壓
由于需求持續(xù)低迷,市場傳出,2G手機芯片市場出現(xiàn)降價壓力,由中國大陸廠商帶頭殺價清庫存,IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科正評估3月是否跟進,對于營收和毛利率的影響仍待觀察。去年底至今年初,手機芯片廠商普遍面臨較大的價格壓
由于需求持續(xù)低迷,市場傳出,2G手機芯片市場出現(xiàn)降價壓力,由中國大陸廠商帶頭殺價清庫存,IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)正評估3月是否跟進,對于營收和毛利率的影響仍待觀察。去年底至今年初,手機芯片廠商普遍面臨較大
由于需求持續(xù)低迷,市場傳出,2G手機芯片市場出現(xiàn)降價壓力,由中國大陸廠商帶頭殺價清庫存,IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)正評估3月是否跟進,對于營收和毛利率的影響仍待觀察。去年底至今年初,手機芯片廠商普遍面臨較大
據(jù)國外媒體報道,歐洲最大的芯片生產(chǎn)商意法半導體今天宣布,該公司首席財務官卡洛·費羅(Carlo Ferro)將擔任其合資手機芯片公司ST-Ericsson的首席運營官。由于主要客戶諾基亞的業(yè)務接連虧損,ST-Ericsson深受打
據(jù)消息,諾基亞正積極尋求任何可以幫助其降低生產(chǎn)成本的芯片合作伙伴。而聯(lián)發(fā)科和晨星,都專注于低成本手機解決方案的設計和開發(fā),因此成為諾基亞的潛在合作伙伴,提供2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片,
據(jù)經(jīng)濟日報 世界移動通信大會(MWC)月底即將登場,全球重要品牌廠齊聚,大秀手機和平板計算機新產(chǎn)品,上游芯片廠也火力全開,聚焦第四代移動通訊系統(tǒng)LTE、四核心處理器和低價智能型手機,供應鏈同樣受惠。 手機產(chǎn)
據(jù)報道,諾基亞已經(jīng)開始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導體設計公司訂購相關芯片,包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片,預計將應用在諾基亞下半年推出新款手機當中。聯(lián)發(fā)科和晨星都表示,國際供應商的合同制造商
據(jù)報道,諾基亞已經(jīng)開始向臺灣聯(lián)發(fā)科和晨星半導體設計公司訂購相關芯片,包括2.5G和2.75G手機芯片組解決方案。這些手機芯片,預計將應用在諾基亞下半年推出新款手機當中。聯(lián)發(fā)科和晨星都表示,國際供應商的合同制造商
2月27日至3月1日,世界移動通信大會(MWC)即將在西班牙巴塞羅那登場,手機品牌廠三星、LG、諾基亞、宏達電、華碩、宏碁都將前往聚首,芯片廠商高通、易利信亦不容落后。大會聚焦第四代移動通訊系統(tǒng)LTE、四核心處理器
世界移動通信大會(MWC)月底即將登場,全球重要品牌廠齊聚,大秀手機和平板計算機新產(chǎn)品,上游芯片廠也火力全開,聚焦第四代移動通訊系統(tǒng)LTE、四核心處理器和低價智能型手機,供應鏈同樣受惠。手機產(chǎn)業(yè)年度重頭戲MW
手機芯片廠聯(lián)發(fā)科去年底投資車用電源控制穩(wěn)壓芯片廠奕微科半導體科技,日前代奕微科公告在上海投資超過2,600萬元新設子公司,強化大陸布局。不過,聯(lián)發(fā)科1月營收受到春節(jié)長假和2G手機市場平淡影響,降到51.6億元,月