基于Simulink的數(shù)據(jù)鏈系統(tǒng)仿真及性能分析

FPC的剝離強度和撓曲性能

元器件的貼裝性能

電子元器件有許多性能參數(shù)，其中與貼裝有關(guān)的主要有：（1）外形長寬尺寸元器件外形長寬尺寸大小相差數(shù)百倍，目前最小的片式元件0402（英制01005）僅0．4 mm×0．2 mm，而有些接插件尺寸可達120 mm以上，因而對貼片頭

柔性線路板的性能與參數(shù)

軟性電路是以聚酰亞胺或聚脂薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路，此種電路既可彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮、散熱性能好，可利用FPC縮小體積，實現(xiàn)輕量化、小型化、薄型化，

多基板的設(shè)計性能要求

多基板的設(shè)計性能大多數(shù)與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內(nèi)層容量、甚至可能危及產(chǎn)品質(zhì)量的安全。因此，性能規(guī)范應(yīng)該考慮內(nèi)層線路的熱沖擊、絕緣電阻

10個關(guān)鍵的MySQL性能優(yōu)化技巧

如何優(yōu)化PCB布局提高電源模塊性能

優(yōu)化電源模塊性能的PCB布局技術(shù)

全球出現(xiàn)的能源短缺問題使各國政府都開始大力推行節(jié)能新政。電子產(chǎn)品的能耗標準越來越嚴格，對于電源設(shè)計工程師，如何設(shè)計更高效率、更高性能的電源是一個永恒的挑戰(zhàn)。本文從電源PCB的布局出發(fā)，介紹了優(yōu)化SIMPLE S

優(yōu)化PCB布局可提升轉(zhuǎn)換器性能

對于開關(guān)模式轉(zhuǎn)換器而言，出色的印制電路板（PCB）布局對獲得最佳系統(tǒng)性能至關(guān)重要。若PCB設(shè)計不當，則可能造成以下后果：對控制電路產(chǎn)生太多噪聲而影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性；在PCB跡線上產(chǎn)生過多損耗而影響系統(tǒng)效率；造成過

減少高速ADC系統(tǒng)中的數(shù)字反饋

消除模數(shù)轉(zhuǎn)換鏈路中的數(shù)字反饋可能是一個挑戰(zhàn)。在把數(shù)字輸出與模擬信號鏈路及編碼時鐘隔離開來的板級設(shè)計過程中，即使在極為謹慎的情況下，模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 輸出頻譜中也

哪些因素決定了FPC的撓曲性能？

在PCB設(shè)計中FPC的撓曲性能非常重要，而影響它的因素，則可以從兩個方面來說： A、FPC材料本身來看有以下幾點對FPC的撓曲性能有著重要影響。 第一﹑ 銅箔的分子結(jié)構(gòu)及方向(即銅箔的種類) 壓延銅的耐折性能明顯優(yōu)于

設(shè)計性能：物理綜合與優(yōu)化

這些技巧可幫助您利用實現(xiàn)工具獲得最大功效。工藝技術(shù)的發(fā)展極大地提高了 FPGA 器件的密度。多個賽靈思® VirtexTM 系列中都包含了超過 1 百萬系統(tǒng)門的器件。這種器件密度的提高和 300 mm 晶圓片的使用，為 FPGA

通過物理綜合與優(yōu)化提升設(shè)計性能

作者：KevinBixler，賽靈思公司ISE技術(shù)營銷經(jīng)理；DavidDye，賽靈思公司高級技術(shù)營銷工程師工藝技術(shù)的發(fā)展極大地提高了FPGA器件的密度。多個賽靈思Virtex系列中都包含了超過1百萬系統(tǒng)門的器件。這種器件密度的提高和3

賽靈思宣布交付全球最高性能DSP平臺—VIRTEX

賽靈思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）宣布開始向市場交付針對高性能數(shù)字信號處理（ DSP）而優(yōu)化的65 nm Virtex™-5 SXT現(xiàn)場可編程門陣列（ FPGA）器件的首批產(chǎn)品。SXT平臺創(chuàng)造了DSP性能的行業(yè)新紀錄——55

關(guān)于64位系統(tǒng)環(huán)境時Java的性能概念

如果你要買一輛車而且你的首要目標是性能或者更具體的說是原始動力，那么在4缸發(fā)動機和8缸發(fā)動機之間選擇的話，答案很顯然，因為越大越好。通常而言，當我們看計算機配置列表或者產(chǎn)品宣傳的時候，64位的性能也比32位

嵌入式系統(tǒng)中動態(tài)隨機存儲器性能的研究

　　引言　　隨著超大規(guī)模集成電路的制造工藝的進步，在單一芯片上動態(tài)隨機存儲器實現(xiàn)了更高密度的比特位，使得計算機系統(tǒng)在計算速度迅猛發(fā)展的同時，內(nèi)存容量極大的擴大。伴隨著集成度的提高，存儲器單

Cypress 推出兩款可提高模擬和數(shù)字性能的 PSoC 可編程片上系統(tǒng)

賽普拉斯推出了兩款可提高模擬和數(shù)字性能的新型 PSoC 可編程片上系統(tǒng)。CY8C21x45 和CY8C22xxx PSoC 器件提高了可配置性，改進了數(shù)字資源性能，為工程師實施 PWM、定時器、I2C 和 SPI 通信接口等提供了更高的設(shè)計靈活

單片機的通信性能分析與評價方法

內(nèi)容摘要：本文對單片機通信性能的分析和評價方法進行研究，指出了物理接口電路分布參數(shù)的分析方法和保證通信系統(tǒng)通信接口控制性能固件正確性的組合選擇法。對單片機通信性能評價時，可以使用本文提出單

演示ASIC IP性能與質(zhì)量需要有FPGA中立的設(shè)計流程

設(shè)計新系統(tǒng)級芯片（SoC）產(chǎn)品的公司都面臨成本和效率壓力，以及實現(xiàn)更高投資回報的持續(xù)市場壓力，從而導(dǎo)致了工程團隊縮編、設(shè)計工具預(yù)算降低以及新產(chǎn)品上市時間規(guī)劃縮短。

處理器性能過剩？探秘CPU對SSD性能影響

導(dǎo)讀：從最初的SATA SSD，到PCI-Express SSD再到現(xiàn)在M.2 SSD，存儲速度的性能發(fā)生了顛覆性的變化，可以用飛來形容，同時近些年來TLC閃存大面積應(yīng)用，成本降低，不少SSD產(chǎn)品