前言:MEMS是Micro Electro Mechanical System,的英文縮寫,也叫微電子機(jī)械系統(tǒng).它的出現(xiàn)可追溯到19世紀(jì).20世紀(jì)60年代美國(guó)人首先研發(fā)出了結(jié)晶異方向腐蝕、陽極鍵合等早期的基本微加工技術(shù)。到了70年代,也是美國(guó)人提
根據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì),2012年12月全球晶圓廠總產(chǎn)能約達(dá)每月一千四百五十萬片8寸晶圓規(guī)模,其中又以40奈米(nm)以下制程產(chǎn)能占比最高,達(dá)27.3%,主要用于生產(chǎn)高容量DRAM、Flash記憶體、高效能處理器,以及先進(jìn)ASIC/ASS
2.5D矽中介層(Interposer)晶圓制造成本可望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑,可確保矽中介層晶圓在薄化過程中不會(huì)發(fā)生厚度不一致或斷裂現(xiàn)象,并能順利從載具上剝離,有助提高整體生產(chǎn)良率,
2.5D矽中介層(Interposer)晶圓制造成本可望降低。半導(dǎo)體業(yè)界已研發(fā)出標(biāo)準(zhǔn)化的制程、設(shè)備及新型黏著劑,可確保矽中介層晶圓在薄化過程中不會(huì)發(fā)生厚度不一致或斷裂現(xiàn)象,并能順利從載具上剝離,有助提高整體生產(chǎn)良率,
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation) 日前宣布,該公司將推出一款整合彩色降噪(CNR)電路的全高清(1080p)、1.12微米背面照明(BSI) CMOS圖像傳感器。該公司將于4月底推出樣品,并計(jì)劃于9月開始大批量生產(chǎn)。這款新
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation) 日前宣布,該公司將推出一款整合彩色降噪(CNR)電路的全高清(1080p)、1.12微米背面照明(BSI) CMOS圖像傳感器。該公司將于4月底推出樣品,并計(jì)劃于9月開始大批量生產(chǎn)。這款新型
晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)于28奈米需求暢旺帶動(dòng)下,Q1淡季不淡態(tài)勢(shì)確立,單季營(yíng)收可望一拚持平去年Q4的水準(zhǔn)。而展望Q2,外資麥格理則出具最新報(bào)告指出,臺(tái)積電Q2的成長(zhǎng)動(dòng)能確實(shí)趨緩,并將其Q2營(yíng)收季增幅度從10%下修至
臺(tái)灣工研院于11/1在日本橫濱平面顯示器展(FPD International)發(fā)表全新「100微米超薄可撓玻璃連續(xù)卷軸式(R2R, Roll to Roll)制程技術(shù)」,號(hào)稱是全球首次以100微米超薄可撓玻璃為基板所開發(fā)的完整R2R制程及超薄玻
21ic訊 Aptina日前公布了其傳感器與成像技術(shù)組合中的最新成員--AptinaTM Clarity+TM技術(shù)。該突破性的創(chuàng)新成像技術(shù)不同于傳統(tǒng)的RGB色彩濾波方法,旨在通過將攝像頭靈敏度提高一倍多以及大幅提升低光場(chǎng)景中的色彩和細(xì)
TSMC認(rèn)為2012年的第四季度和2013年第一季度會(huì)出現(xiàn)下滑,可是預(yù)計(jì)2013年第二季度會(huì)反彈。因?yàn)槭紫葞齑嬗屑竟?jié)性的調(diào)整。例如2012年初的反彈,是因?yàn)?011年底的庫存太少。同理,2013年二季度將會(huì)反彈,也是因?yàn)?012年Q4
TSMC認(rèn)為2012年的第四季度和2013年第一季度會(huì)出現(xiàn)下滑,可是預(yù)計(jì)2013年第二季度會(huì)反彈。 季節(jié)性變化因?yàn)槭紫葞齑嬗屑竟?jié)性的調(diào)整。例如2012年初的反彈,是因?yàn)?011年底的庫存太少。同理,2013年二季度將會(huì)反彈,也是因
盡管有時(shí)我們坐在火車或者高鐵上感覺空氣質(zhì)量有些差,但我們也總是抱著寬容理解的心態(tài)沒有在乎。但是也有認(rèn)真的人,卻十分在乎這件事,對(duì)環(huán)境問題再次發(fā)出呼聲。近日,有網(wǎng)友爆出自己利用測(cè)試儀發(fā)現(xiàn),京滬高鐵車廂空
臺(tái)灣寶創(chuàng)科技股份有限公司推出了一款全透明智能手機(jī)的原型機(jī),整個(gè)原型機(jī)除了開關(guān)、攝像頭、Micro SD卡、攝像頭和電池等部分之外幾乎就是一塊透明的玻璃。寶創(chuàng)公司已經(jīng)將透明手機(jī)的線路問題解決,但是我
世界先進(jìn)(5347)今(4日)召開法說會(huì),展望今年Q1,世界總經(jīng)理方略指出,Q1雖有部分客戶于去年Q4旺季需求過后進(jìn)行庫存調(diào)整,但仍有部分客戶需求強(qiáng)勁,因此晶圓出貨量可和上季持平。而在Q1稼動(dòng)率方面,則可維持在94-96%,
晶圓代工廠世界先進(jìn)(5347)昨(4)日召開法說會(huì),總經(jīng)理方略表示,受惠于中小尺寸LCD驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC等訂單續(xù)強(qiáng),本季營(yíng)運(yùn)淡季不淡,晶圓出貨量預(yù)估與上季持平。同時(shí),世界先進(jìn)已評(píng)估并購12寸廠機(jī)會(huì),用以擴(kuò)充產(chǎn)
21ic訊 東芝公司(Toshiba Corporation)宣布,該公司整合了彩色降噪(CNR)電路的800萬像素、1.12微米背面照明(BSI) CMOS圖像傳感器推出樣品。這款尺寸小、圖像品質(zhì)高的產(chǎn)品專為智能手機(jī)和平板電腦的攝像
華大電子一直在積極推動(dòng)金融與行業(yè)應(yīng)用的融合,在社保、居民健康等領(lǐng)域積極倡導(dǎo)帶有金融功能的產(chǎn)品和解決方案,并且取得了突出的成就,金融社保類芯片累計(jì)出貨量超過1億顆。圖為北京中國(guó)國(guó)際金融展上華大電子的金
華大電子一直在積極推動(dòng)金融與行業(yè)應(yīng)用的融合,在社保、居民健康等領(lǐng)域積極倡導(dǎo)帶有金融功能的產(chǎn)品和解決方案,并且取得了突出的成就,金融社保類芯片累計(jì)出貨量超過1億顆。圖為北京中國(guó)國(guó)際金融展上華大電子的金融I
世界領(lǐng)先的純晶圓代工廠之一,上海華虹NEC電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華虹NEC”)宣布其最新研發(fā)成功、處于業(yè)界領(lǐng)先地位的0.13/0.18微米SiGe工藝技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)。由此成為國(guó)內(nèi)首家、全球少數(shù)幾家可以提供0.13/0.
華大電子一直在積極推動(dòng)金融與行業(yè)應(yīng)用的融合,在社保、居民健康等領(lǐng)域積極倡導(dǎo)帶有金融功能的產(chǎn)品和解決方案,并且取得了突出的成就,金融社保類芯片累計(jì)出貨量超過1億顆。圖為北京中國(guó)國(guó)際金融展上華大電子的金融I