-
電源管理芯片作用及選擇詳解
主要負責識別CPU供電幅值，產生相應的短矩波，推動后級電路進行功率輸出。常用電源管理芯片的瑾有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。電源管理芯片類型主
-
聯(lián)電、頎邦合作報捷
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）昨（15）日宣布，與LCD驅動IC封測廠頎邦（6147）合作開發(fā)、推出適用于電源管理單晶片應用的TPC電鍍厚銅（thick copper）制程服務。跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層，以達到更高的
-
臺灣工研院發(fā)表超薄可撓玻璃連續(xù)卷軸式制程技術
工研院(ITRI)前于日本橫濱平面顯示器展(FPD International)發(fā)表尖端「100微米超薄可撓玻璃連續(xù)卷軸式(Roll to Roll，R2R)制程技術」，是全球首次以100微米超薄可撓玻璃為基板，開發(fā)的完整R2R制程及超薄玻璃觸控模組制
-
《各報要聞》臺灣面板玻璃會轉彎
工研院攜手美商康寧在橫濱光電展發(fā)表「100微米超薄可撓玻璃連續(xù)滾動條式制程技術」，這是全球首次以100微米超薄可撓玻璃為基板，開發(fā)的完整卷對卷制程（R2R）及超薄玻璃觸控模塊制程。 工研院透露，包括勝華、TPK、
-
安特半導體打造福建省最大集成電路芯片基地
莆田高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)最近被省科技廳認定為“中俄科技合作（莆田）示范基地”，其龍頭企業(yè)福建安特半導體有限公司投資總額達3000萬美元，融集成電路、IC卡研發(fā)、設計與生產為一體。據悉，其一期4英寸集成電路項目自
-
直擊大氣顆粒物監(jiān)測全過程，了解空氣質量
空氣質量是百姓們很關心的一件事，畢竟呼吸新鮮干凈的空氣是每個人的愿望?？墒菍τ诳諝赓|量是怎么進行監(jiān)測的，尤其是大氣顆粒物的監(jiān)測，人們還是感覺很陌生，甚至不知道其中的奧秘。究竟怎么對空氣顆粒物進行監(jiān)測呢
-
日本開發(fā)出在0.1mm厚玻璃上加工微米級細孔的技術
日本旭硝子（AGC）開發(fā)出了在厚度僅為0.1mm的薄玻璃板上加工直徑為微米級細孔的技術。該公司在2011年開發(fā)出了厚度僅為0.1mm的超薄玻璃板，這是浮法玻璃中世界最薄的產品。不過，由于該玻璃非常薄，因此利用普通方法很
-
我國集成電路芯片仍待掌握核心技術
中國科學院院士、材料學家鄒世昌近日在一個活動上說，我國的信息技術需要進一步發(fā)展，不光會制造，還要自行設計，“目前，好多產品還靠從國外引進，這是解決核心競爭力必須攻克的難題”。在鄒世昌看來，我
-
我國集成電路芯片仍待掌握核心技術
中國科學院院士、材料學家鄒世昌近日在一個活動上說，我國的信息技術需要進一步發(fā)展，不光會制造，還要自行設計，“目前，好多產品還靠從國外引進，這是解決核心競爭力必須攻克的難題”。在鄒世昌看來，我國集成電路
-
我國集成電路芯片仍待掌握核心技術
中國科學院院士、材料學家鄒世昌近日在一個活動上說，我國的信息技術需要進一步發(fā)展，不光會制造，還要自行設計，“目前，好多產品還靠從國外引進，這是解決核心競爭力必須攻克的難題”。在鄒世昌看來，我
-
從制造到智造 英利自主研發(fā)應對寒冬
作為我國新能源產業(yè)發(fā)展排頭兵的光伏產業(yè)，前些年經歷了爆發(fā)式增長，但從去年至今，國內90%以上的光伏企業(yè)面臨虧損、減產、停產。光伏企業(yè)英利集團日前召開轉型升級動員大會，宣布將從商業(yè)模式、營銷模式兩方面轉型，
-
英利集團轉型升級 抵抗光伏業(yè)“寒冬”
21ic電源：從去年至今，全國90%以上的光伏企業(yè)面臨虧損、減產、停產。光伏企業(yè)英利集團日前召開轉型升級動員大會，宣布將從商業(yè)模式、營銷模式兩方面轉型，從管理、技術、質
-
激光粒度儀的選購技巧和注意事項
激光粒度儀在醫(yī)藥行業(yè)具有重要應用，能夠保障不因為藥劑微粒的物理屬性而影響藥物品質。如何選購激光粒度儀，很多人都有著疑惑，下面將為大家提供一些小技巧。一、廠家的技術實力、品牌、口碑以及售后服務等都需要考
-
《陸企》矽晶圓出貨量增 中芯國際Q3營收創(chuàng)新高
中國大陸規(guī)模最大及技術最先進的積體電路晶圓代工廠中芯國際(0981.HK)昨(5)日公布第三季財報，中芯國際第三季銷售額創(chuàng)新高，主要是因客戶對65/55奈米制程以及0.18微米制程的需求推動矽晶圓出貨量季增8.6%所致，其第三
-
同方微電攜手宏力半導體量產微縮閃存SIM卡芯片
近日，專注智能卡芯片設計的北京同方微電子有限公司(以下簡稱“同方微電子”)與晶圓制造服務公司上海宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“宏力半導體”)共同宣布,同方微電子采用宏力半導體0.13微米微縮版嵌入式閃存技術
-
宏力半導體攜手同方微電子穩(wěn)定量產0.13微米微縮版嵌入式閃存
提供卓越差異化技術的晶圓制造服務公司上海宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“宏力半導體”)與國內主要的智能卡設計公司之一，北京同方微電子有限公司(以下簡稱“同方微電子”)共同宣布, 同方
-
宏力攜手同方量產0.13微米閃存存儲單元SIM卡
晶圓制造服務公司上海宏力半導體制造有限公司（以下簡稱“宏力半導體”）與國內主要的智能卡設計公司之一，北京同方微電子有限公司（以下簡稱“同方微電子”）共同宣布, 同方微電子采用宏力半導體0.13微米微縮版嵌入
-
同方微電子攜手宏力半導體穩(wěn)定量產0.13微米最小閃存存儲單元SIM卡
近日，專注智能卡芯片設計的北京同方微電子有限公司(以下簡稱“同方微電子”)與晶圓制造服務公司上海宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“宏力半導體”)共同宣布,同方微電子采用宏力半導體0.13微米微縮版嵌入式閃存技術
-
同方微電子攜手宏力半導體穩(wěn)定量產0.13微米最小閃存存儲單元SIM卡
近日，專注智能卡芯片設計的北京同方微電子有限公司(以下簡稱“同方微電子”)與晶圓制造服務公司上海宏力半導體制造有限公司(以下簡稱“宏力半導體”)共同宣布,同方微電子采用宏力半導體0.13微米微縮版嵌入式閃存技術
-
徠卡M新傳感器或將改變傳感器市場發(fā)展
在Chipworks最新的相機傳感器系列文章中，他們對徠卡M中搭載的全新MAX 2400萬像素傳感器給予了極高的評價： 徠卡全畫幅傳感器(CIS)由CMOSIS的合作伙伴意法半導體制造。意法半導體的IMG175 300mm銅制造工藝是為1.75微
