微電子
-
天馬微電子建新型液晶生產(chǎn)線
本報訊 記者殷陸君報道：日前，廈門天馬微電子有限公司用于建設(shè)新型液晶顯示屏生產(chǎn)線的最后一批進(jìn)口設(shè)備移入車間，此后將進(jìn)入安裝調(diào)試階段。 據(jù)了解，這條正在建設(shè)的生產(chǎn)線是國內(nèi)首條第5.5代低溫多晶硅（LTPS）液
-
武漢新芯宣布與中科院微電子所簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定
中國武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布，已經(jīng)與中國科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，武漢新芯將獲得這
-
友達(dá)8月合并營收新臺幣371.5億元
友達(dá)光電2013年8月份合并營業(yè)額為新臺幣三百七十一億五千五百萬元，營業(yè)額較7月份增加12.5%，較去年同期上升5.8%。8月份整體大尺寸面板(*)出貨量，包括液晶電視、桌上型顯示器、筆記型計算機等面板出貨量超過一千零四
-
武漢新芯宣布與中科院微電子所簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定
中國武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布，已經(jīng)與中國科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，武漢新芯將
-
武漢新芯宣布與中科院微電子所簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定
2013年9月9日，中國武漢—武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布，已經(jīng)與中國科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，
-
武漢新芯與中科院微電子所等4家簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定
2013年9月9日，武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家國內(nèi)領(lǐng)先的12寸晶圓制造公司今日宣布，已經(jīng)與中國科學(xué)院微電子研究所、清華大學(xué)、復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所簽署了一項IP聯(lián)合授權(quán)協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，武漢新芯將
-
武漢新芯與中科院微電子所等4家簽訂22納米IP授權(quán)協(xié)定
2013
-
歐洲 ESiP 計劃為SiP提出新制程
歐洲ESiP(高效率矽多晶片系統(tǒng)級封裝整合)專案日前宣布研究計劃已告一段落，該專案的目標(biāo)是開發(fā)出更精巧且可靠的新一代系統(tǒng)級封裝解決方案，同時也開發(fā)出可簡化分析及測試的方法。英飛凌ESiP專案主管暨組裝及封裝解決
-
華微電子2013上半年凈利潤2619萬 同比增長41%
8月29日晚，華微電子發(fā)布2013半年度報告。報告期內(nèi)，實現(xiàn)營業(yè)總收入5.66億元，較去年同期增長了3.77%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為2619萬元，較去年同期增長了41.04%;實現(xiàn)每股收益0.038元，較去年同期增長了40.
-
格科趙立新：要做出真正有創(chuàng)新力的IC企業(yè)
時間：2013年7月23日地點：格科微電子(上海)有限公司會議室人物：格科微電子(上海)有限公司董事長兼首席執(zhí)行官趙立新中國電子報副總編輯任愛青成功創(chuàng)業(yè)離不開機遇運氣和直覺任愛青：十年磨一劍，今年正好是格科微電子
-
格科趙立新：要做出真正有創(chuàng)新力的IC企業(yè)
時間：2013年7月23日地點：格科微電子(上海)有限公司會議室人物：格科微電子(上海)有限公司董事長兼首席執(zhí)行官 趙立新中國電子報副總編輯 任愛青成功創(chuàng)業(yè)離不開機遇運氣和直覺任愛青：十年磨一劍，今年正好是格科微電
-
歐洲 ESiP 計劃為SiP提出新制程
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統(tǒng)級封裝整合) 專案日前宣布研究計劃已告一段落，該專案的目標(biāo)是開發(fā)出更精巧且可靠的新一代系統(tǒng)級封裝解決方案，同時也開發(fā)出可簡化分析及測試的方法。 附圖 : SiP技術(shù)仍持續(xù)演進(jìn) B
-
華力微電子基于Cadence數(shù)字工具開發(fā)55納米參考設(shè)計流程
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司與上海華力微電子有限公司，今天共同宣布華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術(shù)交付出55納米平臺的參考設(shè)計流程。從現(xiàn)在起，華力微電子首次在其已建立的55 納米工藝平臺上實現(xiàn)了從 RTL到GDSII
-
ESiP合作研究取得成功，汽車、工業(yè)和通信電子設(shè)備中的微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化
【導(dǎo)讀】2013年8月21日，德國紐必堡訊——研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。
-
天馬微電子投入AMOLED開發(fā)力戰(zhàn)三星
不讓三星(Samsung)專美于前，中國大陸面板廠天馬微電子正加快投產(chǎn)4.3寸和12寸主動式矩陣有機發(fā)光二極體(AMOLED)面板，準(zhǔn)備搶食AMOLED面板市場杯羹；而一旦其順利量產(chǎn)，亦將成為臺灣和日本面板廠，不可忽視的威脅。NP
-
華力微電子基于Cadence數(shù)字工具開發(fā)55納米參考設(shè)計流程
Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司與上海華力微電子有限公司，今天共同宣布華力微電子基于Cadence Encounter數(shù)字技術(shù)交付出55納米平臺的參考設(shè)計流程。從現(xiàn)在起，華力微電子首次在其已建立的55 納米工藝平臺上實現(xiàn)了從 RTL到GDSII
-
汽車、工業(yè)和通信電子設(shè)備中的微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化
研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。SiP>ESiP(高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成)項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項目組還開發(fā)出簡化分析和試驗的方法。
-
北方微電子：半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)以完全自主為目標(biāo)
一些關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備取得了長足的進(jìn)步，從2000年落后國外先進(jìn)水平5代，縮短為現(xiàn)在的1～2代。國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備將逐步實現(xiàn)對國外產(chǎn)品的完全替代。半導(dǎo)體仍未形成產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá)程度是衡量一個國家科技生產(chǎn)力強弱的
-
北方微電子：半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)以完全自主為目標(biāo)
?一些關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備取得了長足的進(jìn)步，從2000年落后國外先進(jìn)水平5代，縮短為現(xiàn)在的1～2代。?國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備將逐步實現(xiàn)對國外產(chǎn)品的完全替代。半導(dǎo)體仍未形成產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)達(dá)程度是衡量一個國家科技生產(chǎn)力強弱
-
高度集成的系統(tǒng)級封裝使微電子系統(tǒng)進(jìn)一步微型化
研究和開發(fā)高度集成的系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項目合作伙伴已研制出更緊湊、更可靠的未來系統(tǒng)級封裝解決方案。項目組還開發(fā)出簡化分析和試驗的方法。在
