晶圓級CSP貼裝工藝的控制

晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參 考倒裝晶片的貼

0201元件不同的裝配工藝中不同裝配缺陷的分布

在3種不同的裝配工藝過程中，“立碑”（焊點開路）和焊點橋連是主要裝配缺陷。使用水溶性焊膏在空氣中回流焊接所產(chǎn)生的焊點橋連缺陷比例最低，為7.0％；其次是使用免洗型錫膏在氮氣中回流焊接的工藝，焊點橋連缺陷比

LED外延片技術(shù)發(fā)展趨勢及工藝

　　LED外延片技術(shù)發(fā)展趨勢及工藝　　LED的波長、亮度、正向電壓等主要光電參數(shù)基本上取決于外延片材料，因此，外延片材料作為LED工作原理中的核心部分，了解LED外延片技術(shù)的發(fā)展及工藝非常重要?！　?.改進兩步法生

談?wù)凱oP的SMT工藝的可靠性

可靠性是另一關(guān)注的重點。目前，環(huán)球儀器SMT工藝實驗室正在進行的另一個項目就是堆疊裝配可靠性研究。從目前采用跌落測試的研究結(jié)果來看，失效主要發(fā)生在兩層元件之間的連接。位置主要集中在元件角落處的焊點。失效模

低介電常數(shù)材料在超大規(guī)模集成電路工藝中的應(yīng)用

趙智彪，許志，利定東（應(yīng)用材料中國公司，上海浦東張江高科技園區(qū)張江路368號，201203）摘要：本文概述了低介電常數(shù)材料（Low k Materials）的特點、分類及其在集成電路工藝中的應(yīng)用。指出了應(yīng)用低介電常數(shù)材料的必

Infineon用鍺化硅和碳雙極工藝開發(fā)高頻集成電路

計算機世界網(wǎng)消息 德國Infineno公司7月4日(美國當(dāng)?shù)貢r間7月3日)宣布，在慕尼黑實驗室其研究人員利用鍺化硅和碳(SiGe：C)的雙極工藝，開發(fā)出了工作頻率超過110GHz的高速動態(tài)分頻集成電路。其比競爭對手的相應(yīng)器件，工

晶圓級CSP裝配工藝的印制電路板焊盤的設(shè)計

典型的焊盤設(shè)計方式有兩種：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜的窗口來確定，如圖1所示。圖1 SMD方法①SMD的優(yōu)點：·具有較大

采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝簡介

此方法用于沒有全自動印刷設(shè)備或有中小批量生產(chǎn)的單位使用。方法簡單，成本極低，使用誶方便靈活。一：外加工金屬模板金屬模板是用銅或不銹鋼薄板經(jīng)照相蝕刻、激光加工、電鑄方法制作而成的印刷用模板，根據(jù)PCB的組裝

PCB電鍍工藝介紹

線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過程是,電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法. 二． 工藝流程：浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級

變壓器同名端與繞制工藝

變壓器承認書中一般會有電氣圖,如圖1所示,其中每個繞組的黑色圓點表示同名端。所謂同名端,就是在兩個(或多個)繞組中分別通以交流電(或者直流電產(chǎn)生靜止磁場),當(dāng)磁通方向迭加

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏的選擇和評估

錫膏為觸變液體，當(dāng)施加剪應(yīng)力時（如使用刮刀時），錫膏會變?。欢?dāng)除去應(yīng)力時，錫膏會變稠。當(dāng)開 始印刷錫膏時，刮刀在鋼網(wǎng)上行進產(chǎn)生剪切應(yīng)力，錫膏的黏度開始降低；當(dāng)它靠近鋼網(wǎng)開孔時，黏度已降得 足夠低，這樣

對0201元件裝配工藝的總結(jié)

（l）設(shè)計因素對不同的裝配工藝影響程度不一樣在使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接的裝配工藝中，產(chǎn)生的立碑（焊點開路）和焊點橋連兩種裝配缺陷最少， 設(shè)計因素對這種工藝的影響程度也最低。使用水溶性錫膏在空氣中回

PCB工藝的一些小原則

印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān): 1: 線寬太小,剛印刷導(dǎo)線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能, 線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果電流負荷以20A/平方毫

錫膏印刷工藝控制

（1）印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計選擇網(wǎng)板厚度必須經(jīng)過仔細的考慮。一般使用0.006in或0.008in的厚度，因為對于多數(shù)表面安裝工藝 來說，這是普遍使用的厚度。有一點必須認識到，鋼網(wǎng)開孔面積是組件間距、列數(shù)、鋼網(wǎng)厚度以及相鄰 印

貼裝工藝與設(shè)備

表面組裝技術(shù)是以工藝為中心的制造技術(shù)。產(chǎn)品種類、功能、性能和品質(zhì)要求決定工藝，工藝決定設(shè)備。不同產(chǎn)品設(shè)計要求采用相應(yīng)的工藝，而不同工藝要求相應(yīng)的設(shè)備。（1）貼裝工藝與設(shè)備，如同計算機軟件與硬件一樣密不可

干膜工藝常見的故障及排除方法

在使用干膜進行圖像轉(zhuǎn)移時，由于干膜本身的缺陷或操作工藝不當(dāng)，可能會出現(xiàn)各種質(zhì)量 問題。下面列舉在生產(chǎn)過程中可能產(chǎn)生的故障，并分析原因，提出排除故障的方法。1＞干膜與覆銅箔板粘貼不牢原 因 解決辦法1)干膜儲

元件移除工藝控制

多數(shù)返修工藝的開發(fā)都會考慮盡量減少對操作員的依賴以提高可靠性。但是對經(jīng)過底部填充的CSP的移除 ，僅僅用真空吸嘴不能將元件移除。經(jīng)過加熱軟化的底部填充材料對元件具有黏著力，此力遠大于熔融的焊 料對元件的吸附

FPC蝕刻工藝簡析

PCB電鍍鎳工藝介紹及故障解決方法

1、作用與特性PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。對于重負荷磨損的一些表面，如開關(guān)觸點、觸片或插頭金，用鎳來作為金的

通孔回流焊元件的裝配工藝

應(yīng)用在計算機、自動化設(shè)備及通信設(shè)備上的異型元件由于其高度較高、外形奇特和重量大的特點，要 求自動貼片設(shè)備具有能處理范圍很寬的元器件種類的能力，歸納起來，要求貼片設(shè)備具有：·用戶化（特殊）吸嘴——有足夠的