在TD產(chǎn)業(yè)鏈中,射頻芯片仍然是薄弱環(huán)節(jié) TD射頻芯片廠商面臨資本饑渴 事實上,TD射頻芯片廠商對投資期待已久,鼎芯和廣晟微電子目前仍未有新的融資到位,但射頻芯片總研發(fā)投入已經(jīng)超過億元人民幣級別,仍需要更多的投
TD射頻芯片廠商面臨資本饑渴
TD射頻芯片:融合成趨勢 穩(wěn)定量產(chǎn)須努力
卓聯(lián)半導(dǎo)體公司(Zarlink Semiconductor Inc.)宣布推出ZL™70101收發(fā)器芯片。這款超低功耗射頻片上系統(tǒng)(SoC)解決方案主要用于植入式醫(yī)療設(shè)備、編程器以及監(jiān)測基站等應(yīng)用。
本文簡要介紹了ZigBee技術(shù),詳細的說明了針對使用PIC18系列單片機為控制器、CC2420為RF收發(fā)器的ZigBee節(jié)點的硬件組成,并從ZigBee通信協(xié)議及協(xié)議棧的構(gòu)架等方面闡述了ZigBee無線通信網(wǎng)絡(luò)的實現(xiàn)。
文中介紹CC2430芯片的主要特點和引腳功能,以及典型應(yīng)用電路。
日前,由信產(chǎn)部電子信息產(chǎn)品管理司指導(dǎo),信產(chǎn)部軟件與集成電路促進中心主辦的首屆“中國芯”評選結(jié)果在北京揭曉,十家中國集成電路企業(yè)的十款芯片獲獎,其中制造手機基帶芯片的展訊科技和制造TD-SCDMA射頻芯片的銳迪
回首2006年,全球電子產(chǎn)業(yè)大事不斷:中國自主3G標準邁向商用、Intel與AMD多核之戰(zhàn)愈演愈烈、索尼電池門事件風波不斷、專利大戶高通官司纏身…許多懸念塵埃落定,抑或懸而未決。時值年末,電子工程專輯精心挑選出2006
TD-SCDMA射頻芯片供應(yīng)商廣晟微電子有限公司(廣晟微電子)聯(lián)合凱明信息科技股份有限公司(凱明公司)在上海TD-SCDMA外場完成了對廣晟微電子有限公司所研發(fā)TD-SCDMA射頻芯片(RS1012)的各項測試。測試結(jié)果表明,RS10
12月10日消息,在第十屆世界電信展上,TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟四家國內(nèi)芯片廠商整齊亮相。新浪科技在展會三天時間內(nèi),陸續(xù)走訪了全部終端(詳情)、芯片和系統(tǒng)廠商的展臺。據(jù)悉,展訊、凱明、天碁(T3G)的TD-SCDMA基帶芯片將在
力補終端短板TD醞釀商用化質(zhì)變 “終端還是現(xiàn)在最令人牽掛的部分?!毙畔a(chǎn)業(yè)部電信研究院一高層對《第一財經(jīng)日報》表示,TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)問題不大,而終端的成熟度、品種和產(chǎn)能方面仍是需要關(guān)注的焦點。
10月31日,知情人士透露,備受關(guān)注的TD-SCDMA下周將規(guī)模放號,總數(shù)量在兩萬部左右,但具體發(fā)放進程安排不詳。 11月5號或6號放號 據(jù)悉,按照原計劃,TD-SCDMA放號是在下周的11月5號或6號,目前系統(tǒng)設(shè)
由鼎芯半導(dǎo)體研發(fā)的全球首顆TD標準手機CMOS射頻芯片日前在“國際固態(tài)電子電路大會”(ISSCC)上正式公布。鼎芯是TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟核心芯片廠商,也是TD國家射頻專項、科技部“863”計劃射頻芯片項目的獨家承擔企業(yè)。
一直被視為阻礙中國3G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“短板”和瓶頸的射頻芯片,日前實現(xiàn)了重大突破。 上海銳迪科微電子(RDA)公司近日宣布,由其獨立開發(fā)并擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的第三代移動通信TD-SCDMA終端射頻芯片,已經(jīng)完成工程樣
中國TD終端芯片完全自主 3G通信芯片企業(yè)銳迪科日前發(fā)布了全球首顆TD-SCDMA標準的射頻芯片,標志著中國TD產(chǎn)業(yè)在終端核心技術(shù)領(lǐng)域已完全自主。 銳迪科是由美國風投公司華平創(chuàng)投支持的本土通信微電子企業(yè)
全球首顆TD標準單芯射頻芯片誕生
美國安捷倫公司和浙江加州國際納米研究院在杭州簽署合作協(xié)議,共同出資2.6億元建設(shè)微波射頻集成電路(MMIC)聯(lián)合研究中心、培訓(xùn)中心,并在此基礎(chǔ)上發(fā)起微波射頻芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。 微波射頻集成電路是用于3G通信、第四代