凱雷取消日月光半導(dǎo)體收購(gòu)計(jì)劃

英特爾越南芯片封裝測(cè)試廠開始動(dòng)工興建

英特爾越南芯片封裝測(cè)試廠開始動(dòng)工興建

美光科技今天啟動(dòng)在中國(guó)首家新制造工廠

中國(guó)西安-美光科技公司今天正式宣布在西安啟動(dòng)一家新的制造工廠。這家工廠是美光公司在中國(guó)的第一家制造工廠，它將主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)DRAM、NAND閃存和CMOS圖像傳感器在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝測(cè)試。為此，美光公司舉行了西安

美光科技公司在中國(guó)啟動(dòng)新制造工廠

臺(tái)灣當(dāng)局稱收到凱雷收購(gòu)日月光申請(qǐng)

蘇州固锝以自主創(chuàng)新為核心打造二極管超市

蘇州固锝采用以自主創(chuàng)新為核心，打通上游產(chǎn)業(yè)鏈，擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的策略，目前公司的銷售額在國(guó)內(nèi)同業(yè)中位居第一，也是國(guó)內(nèi)唯一能夠生產(chǎn)高可靠性GPP芯片的廠家。公司的產(chǎn)品90％以上都是出口給國(guó)際頂級(jí)品牌的電子廠商，在

臺(tái)半導(dǎo)體龍頭出走 國(guó)民黨批當(dāng)局封閉政策

臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的龍頭企業(yè)日月光集團(tuán)日前宣布被美國(guó)凱雷集團(tuán)收購(gòu)全部股份，“日月光”股票將從此在臺(tái)灣股市上消失。中國(guó)國(guó)民黨“立法院”黨團(tuán)27日表示，“日月光”的出走是臺(tái)灣優(yōu)質(zhì)企業(yè)對(duì)當(dāng)局兩岸政策過于封閉的不信任

南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)被稱為IT產(chǎn)業(yè)高端，有信息時(shí)代的“大腦”之稱。近5年來，國(guó)家大力鼓勵(lì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，國(guó)內(nèi)不少城市把發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為“至高追求”，南京也不例外。 近一兩年來，南京的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷突破。今年3月，

英特爾成都封裝測(cè)試廠二期竣工，已有1,880萬顆產(chǎn)品下線

日前，英特爾成都芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目二期工程竣工完畢。一年前建成投產(chǎn)的一期芯片組工廠已有1,880萬顆芯片組產(chǎn)品下線。英特爾公司總裁兼首席執(zhí)行官Paul.Otellini專程抵達(dá)成都，參加竣工典禮。他說：“英特

蘇州成中國(guó)第二大集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地

蘇州工業(yè)園區(qū)以占中國(guó)十萬分之三的土地，創(chuàng)造了中國(guó)約百分之十六的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，成為僅次于上海的中國(guó)第二大集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地。 據(jù)介紹，二00五年五月，蘇州工業(yè)園區(qū)首批被中國(guó)國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部認(rèn)定為國(guó)家

蘇州已成為中國(guó)第二大集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地

從在蘇州開展的中國(guó)規(guī)模最大的半導(dǎo)體專業(yè)性展覽會(huì)上獲悉，蘇州工業(yè)園區(qū)以占中國(guó)十萬分之三的土地，創(chuàng)造了中國(guó)約百分之十六的集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值，成為僅次于上海的中國(guó)第二大集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地。 據(jù)介紹，二00五年

中國(guó)規(guī)模最大的國(guó)際性半導(dǎo)體展覽蘇州開展

為期三天的第四屆中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)今天在蘇州國(guó)際博覽中心召開，作為中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)界最受矚目、規(guī)模最大的專業(yè)性展覽會(huì)，將有近三百家海內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)及相關(guān)機(jī)構(gòu)參展，多項(xiàng)最新產(chǎn)品和技術(shù)也將在

南通富士通：明年封測(cè)規(guī)模將達(dá)90億塊

南通富士通是國(guó)內(nèi)最早由單純提供封裝加工轉(zhuǎn)變到大規(guī)模提供從芯片測(cè)試到封裝，再到成品測(cè)試一條龍代工服務(wù)的集成電路制造企業(yè)。2006年公司已經(jīng)形成年封裝40億塊、測(cè)試30億塊集成電路的生產(chǎn)規(guī)模，并具備了年開發(fā)20多個(gè)

把握“十一五”契機(jī)推進(jìn)封裝業(yè)持續(xù)發(fā)展

隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品正朝著微型化、輕便化、多功能化、高集成化和高可靠性分析發(fā)展，被半導(dǎo)體器件與集成電路的封裝也朝著多引腳、細(xì)間距、多芯片系統(tǒng)級(jí)的封裝方向邁進(jìn)。一、所面臨的機(jī)遇新的五年計(jì)劃

中芯超速發(fā)展路：借力政府投資

由當(dāng)?shù)卣顿Y，委托中芯國(guó)際經(jīng)營(yíng)管理。張汝京為中芯國(guó)際在中國(guó)找到了一條超速發(fā)展的道路。 借助不斷地?cái)U(kuò)張和投資，中國(guó)內(nèi)地新崛起的芯片代工巨頭中芯國(guó)際，在公司成立的第5個(gè)年頭，就一躍成為世界第三大代工廠