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2013年LED代工廠生死抉擇，倒閉還是轉(zhuǎn)型？
自去年以來大量低端制造企業(yè)紛紛外遷離開中國，據(jù)大和證券資本市場(chǎng)公司報(bào)告稱，初步跡象顯示東南亞國家開始超越中國成為低成本制造中心，這種趨勢(shì)未來幾年可能會(huì)加速，中國很可能在未來5-10年失去“世界工廠”地位。
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日月光與華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)（SiP）
全球第一大半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠日月光半導(dǎo)體今日宣佈與DRAM 晶圓代工廠商華亞科技攜手合作拓展系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP, System in Package)的技術(shù)製造能力。華亞科技將提供日月光2.5D 晶片技術(shù)應(yīng)用的硅中介層(si
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轉(zhuǎn)型升級(jí) 聚焦國內(nèi)LED行業(yè)“四宗罪”
在國家地方政策補(bǔ)貼“強(qiáng)心針”之下，各地照明企業(yè)開始“亮劍”，LED照明產(chǎn)品、渠道戰(zhàn)拉來序幕。面對(duì)政企如火如荼的開展LED照明產(chǎn)業(yè)，照明企業(yè)在進(jìn)入LED照明行業(yè)及傳統(tǒng)照明企業(yè)轉(zhuǎn)型期，經(jīng)歷了熱發(fā)展、冷遭遇、降價(jià)潮之
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三種LED封裝技術(shù)及其結(jié)構(gòu)分析
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)，保護(hù)管芯
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搶攻照明商機(jī) 宏齊推新開發(fā)COG封裝技術(shù)
針對(duì)不同的照明客戶需求，LED封裝廠宏齊董事長(zhǎng)汪秉龍表示，公司已經(jīng)完成了可使用不同基材的集成式封裝技術(shù)，目前初期采用的是雙拋片藍(lán)寶石基板，初期以先備好100萬顆的產(chǎn)能，將依市場(chǎng)反應(yīng)再進(jìn)行后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
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木林森的低價(jià)陷阱：或以質(zhì)量換價(jià)格
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 2013年，LED“免封裝”的技術(shù)來勢(shì)洶洶，有人認(rèn)為這種技術(shù)會(huì)“革封裝的命”，也有人認(rèn)為“免封裝”也是一種封裝，只不過是一種先進(jìn)的工藝。無論如何，無封裝技術(shù)確實(shí)給LED封裝行業(yè)帶來了深
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淺析封裝巨頭木林森“低價(jià)”策略
2013年，LED“免封裝”的技術(shù)來勢(shì)洶洶，有人認(rèn)為這種技術(shù)會(huì)“革封裝的命”，也有人認(rèn)為“免封裝”也是一種封裝，只不過是一種先進(jìn)的工藝。無論如何，無封裝技術(shù)確實(shí)給LED封裝行業(yè)帶來了深刻的變革。 目
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微電子封裝的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢(shì)
近年來，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來以電子計(jì)
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宏齊藍(lán)寶石封裝已備100萬顆產(chǎn)能
針對(duì)不同的照明客戶需求，LED封裝廠宏齊董事長(zhǎng)汪秉龍表示，公司已經(jīng)完成了可使用不同基材的集成式封裝技術(shù)，目前初期采用的是雙拋片藍(lán)寶石基板，初期以先備好100萬顆的產(chǎn)能，將依市場(chǎng)反應(yīng)再進(jìn)行后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
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宏齊推新開發(fā)COX封裝技術(shù) 搶攻LED照明商機(jī)
針對(duì)不同的照明客戶需求，LED封裝廠宏齊董事長(zhǎng)汪秉龍表示，公司已經(jīng)完成了可使用不同基材的集成式封裝技術(shù)，目前初期采 用的是雙拋片藍(lán)寶石基板，初期以先備好100萬顆的產(chǎn)能，將依市場(chǎng)反應(yīng)再進(jìn)行后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，而且該
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“第八屆（2013年度）中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選”順利舉行 42項(xiàng)產(chǎn)品與技術(shù)入選
創(chuàng)新是企業(yè)的靈魂，特別是半導(dǎo)體企業(yè)，自第一個(gè)晶體管誕生之日起，就與創(chuàng)新結(jié)下了不解之緣。加快半導(dǎo)體產(chǎn)品和技術(shù)的創(chuàng)新，不但是半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展規(guī)律使然，更是實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的重要途徑。中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)
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工業(yè)與消費(fèi)電子需求催熱SiP立體封裝技術(shù)
隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本，特別是當(dāng)工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品的小型化與低功耗都迫切需要一種
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LED下游市場(chǎng)打開 給整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈帶來“巨額利潤(rùn)”
LED半導(dǎo)體照明網(wǎng)訊 延續(xù)去年的火熱行情，LED產(chǎn)業(yè)開年即受資本市場(chǎng)熱捧。市場(chǎng)炒作背后的邏輯是，美國2014年起禁售白熾燈，LED照明有望復(fù)制去年的歐洲市場(chǎng)行情。行業(yè)人士坦言，美國銷售渠道不同于國內(nèi)，市場(chǎng)開
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晶方科技：引領(lǐng)全球WLCSP封裝技術(shù)發(fā)展
蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司一直致力于集成電路的封裝測(cè)試，主要為影像感測(cè)晶元、環(huán)境光感應(yīng)晶元、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、發(fā)光電子器件（LED）等提供晶圓級(jí)晶元尺寸封裝（WLCSP）及測(cè)試。 晶方科技（603005，SH）
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中國LED封裝技術(shù)與國外的差異
一、概述 LED 產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED 外延芯片、LED 封裝及LED 應(yīng)用。作為L(zhǎng)ED 產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED 封裝，在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用?；贚ED 器件的各類應(yīng)用產(chǎn)品大
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LED產(chǎn)業(yè)受資本市場(chǎng)熱捧 今年全行業(yè)利潤(rùn)預(yù)增兩成
延續(xù)去年的火熱行情，LED產(chǎn)業(yè)開年即受資本市場(chǎng)熱捧。市場(chǎng)炒作背后的邏輯是，美國2014年起禁售白熾燈，LED照明有望復(fù)制去年的歐洲市場(chǎng)行情。行業(yè)人士坦言，美國銷售渠道不同于國內(nèi)，市場(chǎng)開拓不容易。盡管如此，陽光照
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LED產(chǎn)業(yè)股聞“風(fēng)”而動(dòng)
據(jù)悉，第十屆廣州國際LED展將于本月23—26日在廣州中國進(jìn)出口商品交易會(huì)展館舉行，受此消息刺激，LED概念股今日表現(xiàn)活躍，截至11:30分，金萊特(002723,股吧)漲停、聯(lián)建光電(300269,股吧)、洲明科技(300232,股吧)、鴻
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廣州國際LED展臨近 LED產(chǎn)業(yè)股聞“風(fēng)”而動(dòng)
據(jù)悉，第十屆廣州國際LED展將于本月23—26日在廣州中國進(jìn)出口商品交易會(huì)展館舉行，受此消息刺激，LED概念股今日表現(xiàn)活躍，截至11：30分，金萊特漲停、聯(lián)建光電、洲明科技、鴻利光電等股均多次觸及漲停板，相關(guān)個(gè)股全
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意法半導(dǎo)體將兩項(xiàng)新的封裝技術(shù)應(yīng)用到三個(gè)先進(jìn)的高壓功率MOSFET系列產(chǎn)品
21ic訊 意法半導(dǎo)體將兩項(xiàng)新的封裝技術(shù)應(yīng)用到三個(gè)先進(jìn)的高壓功率MOSFET系列產(chǎn)品，讓充電器、太陽能微逆變器和計(jì)算機(jī)電源等注重節(jié)能的設(shè)備變得更緊湊、更穩(wěn)健、更可靠。意法半
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LED封裝將走向兩個(gè)方向 封裝企業(yè)繼續(xù)負(fù)重前行
LED封裝將走向兩個(gè)方向：一是橫向、縱向整合，其次不斷向下游延伸。 LED芯片發(fā)光之前，還需要經(jīng)過封裝技術(shù)為其提供保護(hù)，高亮度LED的發(fā)展趨勢(shì)得益于封裝材料的每一代變遷。 LED封裝方法、材料、結(jié)
