東芝的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)依然沒(méi)有確定買(mǎi)家。9月13日,東芝再次宣布將與2個(gè)多月前選擇的優(yōu)先談判對(duì)象日美韓聯(lián)盟“加速協(xié)商”。在備受關(guān)注的出售談判背后,危機(jī)正悄然靠近。其他競(jìng)爭(zhēng)企業(yè)已經(jīng)增設(shè)生產(chǎn)設(shè)備,東芝的技術(shù)人員也正在不斷流失。不僅是韓國(guó)和美國(guó),正在培養(yǎng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國(guó)也在行動(dòng)。
根據(jù)市場(chǎng)分析師表示,動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)和NAND的價(jià)格正居高不下,而且預(yù)計(jì)還會(huì)更進(jìn)一步攀升。許多人認(rèn)為目前的存儲(chǔ)器市場(chǎng)情況只是暫時(shí)的供需不均衡?;蛘撸麄冾A(yù)期當(dāng)3D NAND快閃存儲(chǔ)器(flash)的制造趨于成熟后,就能解決目前的市場(chǎng)情況。然而,以DRAM的市況而言,沒(méi)人能知道DRAM供應(yīng)何時(shí)會(huì)改善。
據(jù)報(bào)道,東芝集團(tuán)就存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)出售事宜已與西部數(shù)據(jù)在內(nèi)的聯(lián)盟達(dá)成協(xié)議,雙方將于月底簽約,沸沸揚(yáng)揚(yáng)了大半年的出售案終于塵埃落定。今年以來(lái),東芝存儲(chǔ)器延期供貨及美光臺(tái)灣晶圓廠液氮泄露等一系列事件,導(dǎo)致了存儲(chǔ)器市場(chǎng)缺貨不斷一片“漲”勢(shì)。
三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)等存儲(chǔ)器業(yè)者在市場(chǎng)供不應(yīng)求引起的價(jià)格上漲下,接連刷新自身業(yè)績(jī),但韓國(guó)封測(cè)業(yè)者卻因疏于強(qiáng)化技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力,逐漸陷入經(jīng)營(yíng)困境。
隨著更多業(yè)者進(jìn)入MRAM市場(chǎng),STT執(zhí)行長(zhǎng)Barry Hoberman在日前受訪時(shí)談到了MRAM帶來(lái)的商機(jī)及其可能取代現(xiàn)有主流存儲(chǔ)器技術(shù)的未來(lái)前景。
距離傳聞中集無(wú)線充電、3D面部識(shí)別、全面異形屏、OLED屏于一身的iPhone 8發(fā)布會(huì)越來(lái)越近,而這款被寄予厚望的蘋(píng)果十周年手機(jī)的到來(lái)對(duì)于供應(yīng)鏈也是一次考驗(yàn)。預(yù)計(jì)到9月份包括存儲(chǔ)器芯片和OLED面板在內(nèi)的主要電子零件和材料的價(jià)格都可望上漲。據(jù)推測(cè)iPhone 8將會(huì)擴(kuò)大內(nèi)存容量,這或帶動(dòng)其采用的NAND芯片價(jià)格上漲。另外移動(dòng)設(shè)備用DRAM芯片價(jià)格也被看漲。
進(jìn)入下半年,形勢(shì)已經(jīng)很明朗,全球集成電路行業(yè)將在2017年迎來(lái)大豐收,與年初相比,市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)給出的最新預(yù)測(cè)都大幅上調(diào)了增長(zhǎng)預(yù)期。IC Insights在最新預(yù)測(cè)中就表示,20
公告披露,紫光國(guó)芯主要業(yè)務(wù)以集成電路芯片設(shè)計(jì)與銷售,包括智能芯片產(chǎn)品、特種集成電路產(chǎn)品和存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)品,分別由北京同方微電子有限公司、深圳市國(guó)微電子有限公司和西安紫光國(guó)芯半導(dǎo)體有限公司三個(gè)核心子公司承擔(dān)。石英晶體元器件及藍(lán)寶石襯底材料業(yè)務(wù)由子公司唐山國(guó)芯晶源電子有限公司承擔(dān)。未來(lái),紫光國(guó)芯將繼續(xù)圍繞半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)積極布局,形成各業(yè)務(wù)板塊協(xié)同發(fā)展的業(yè)務(wù)架構(gòu),將推動(dòng)紫光國(guó)芯長(zhǎng)期戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)。
雖然全球DRAM供應(yīng)短缺的問(wèn)題正得到逐步緩解,但供需之間仍存在充足的缺口——至少能夠讓各芯片制造商繼續(xù)迎來(lái)創(chuàng)紀(jì)錄的營(yíng)收總值。
本文將為您介紹一些可能在不遠(yuǎn)的將來(lái)引入商場(chǎng)的其它關(guān)鍵設(shè)備。這些設(shè)備可以使客戶獲得一種互動(dòng)性更強(qiáng)的購(gòu)物體驗(yàn),同時(shí)還能為零售商管理庫(kù)存和改善客戶服務(wù)。
近年來(lái),隨著移動(dòng)通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等領(lǐng)域的快速發(fā)展,存儲(chǔ)器產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)也隨之逐步開(kāi)拓,市場(chǎng)需求越來(lái)越大。
作為以智能手機(jī)為代表的智能終端產(chǎn)品都離不開(kāi)的元器件,存儲(chǔ)器一直是芯片行業(yè)最不可缺少的存在,最近三星更是憑借其在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域強(qiáng)大的實(shí)力打敗英特爾,一舉成為排名第一的芯片制造廠商。根據(jù)IC Insights公布的
作為以智能手機(jī)為代表的智能終端產(chǎn)品都離不開(kāi)的元器件,存儲(chǔ)器一直是芯片行業(yè)最不可缺少的存在,最近三星更是憑借其在存儲(chǔ)器芯片領(lǐng)域強(qiáng)大的實(shí)力打敗英特爾,一舉成為排名第一的芯片制造廠商。
當(dāng)今,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)已對(duì)所有行業(yè)產(chǎn)生了影響,而且有望到2020年成為一個(gè)1.7萬(wàn)億美元的市場(chǎng)。IoT領(lǐng)域建立在云計(jì)算以及由移動(dòng)、虛擬和即時(shí)連接搭建的數(shù)據(jù)采集傳感器網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)之上。行業(yè)專家認(rèn)為,它將讓我們生活中的一切變得更加“智能”。IoT已經(jīng)滲透至各行各業(yè):從工廠自動(dòng)化到點(diǎn)播娛樂(lè)和可穿戴設(shè)備。但在大多數(shù)情況下,這個(gè)龐大的智能設(shè)備互聯(lián)系統(tǒng)在改變我們的工作方式方面還未充分發(fā)揮其全部潛能。
存儲(chǔ)器需求發(fā)燒,三星電子營(yíng)收暴增,踢下英特爾(Intel),晉身全球芯片龍頭。
微處理器和單片機(jī)(MCU)從上個(gè)世紀(jì)70年代在歐美開(kāi)始興起,1981年8051單片機(jī)問(wèn)世,到今天已經(jīng)36年了。從數(shù)量上看,8位單片機(jī)依然是MCU市場(chǎng)的主力,32位MCU已經(jīng)成為今天全球消費(fèi)和工業(yè)電子產(chǎn)品的核心。
這張照片展示了一堆古董內(nèi)存。從上到下是:采用三星顆粒的兩根32M 72針DRAM內(nèi)存,韓國(guó)生產(chǎn)。中間是新加坡NCP的256M PC133 SDRAM內(nèi)存。最下面是采用英飛凌顆粒的64M PC133 SDRAM內(nèi)存,葡萄牙生產(chǎn)。其中NCP是新加坡赫克松(Hexon)集團(tuán)的內(nèi)存品牌。赫克松成立于1989年,是德國(guó)英飛凌和日本爾必達(dá)的亞太區(qū)總代理,因此采購(gòu)兩家的DRAM顆粒,到新加坡組裝成內(nèi)存條,然后銷售到中國(guó)大陸,靠?jī)r(jià)格低廉取勝。不過(guò)時(shí)至今日,德國(guó)英飛凌(奇夢(mèng)達(dá))和日本爾必達(dá),都已經(jīng)破產(chǎn)倒閉。只剩下了韓國(guó)三星
最新數(shù)據(jù)顯示,南韓6月份半導(dǎo)體出口價(jià)格創(chuàng)下30個(gè)月新高,再次證明全球芯片需求持續(xù)成長(zhǎng)。
國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測(cè),2017年全球半導(dǎo)體總營(yíng)收將達(dá)到4014億美元,較2016年增加16.8%。這將是全球半導(dǎo)體營(yíng)收首度突破4000億美元大關(guān);2010年時(shí)創(chuàng)下3000億美元紀(jì)錄,更早之前則是在2000年時(shí)超越了2000億美元。
據(jù)報(bào)道,世界的半導(dǎo)體市場(chǎng)此前一直以美韓日廠商唱主角,現(xiàn)在中國(guó)企業(yè)正試圖參與進(jìn)來(lái),而中國(guó)企業(yè)的巨額投資很有可能成為半導(dǎo)體市場(chǎng)混亂的風(fēng)險(xiǎn)因素。