本文提出了一種基于STC單片機(jī)學(xué)習(xí)平臺(tái)的硬件電路設(shè)計(jì),采用了一款新型的單片機(jī)型號(hào)一STC12C5410AD,在學(xué)習(xí)平臺(tái)中加入了一些串行接口的芯片,接口標(biāo)準(zhǔn)包括RS-232、SPI、IIC、1-wire等。學(xué)習(xí)平臺(tái)的設(shè)計(jì)目標(biāo):ISP可編程、液晶屏顯示、日歷時(shí)鐘(IIC接口芯片)、溫度測(cè)量(1-wire接口芯片)、FLAH存儲(chǔ)器(SPI接口芯
盡管半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模在2018年之前以每年兩位數(shù)的速度增長(zhǎng),但2019年的增長(zhǎng)率只有4%,時(shí)隔3年回落至個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)。由于大數(shù)據(jù)的利用擴(kuò)大等原因,用于記錄數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)半導(dǎo)體需求持續(xù)增長(zhǎng),但由于增產(chǎn),價(jià)格將出現(xiàn)下跌。
9日,記者在2018年第四批科技成果轉(zhuǎn)化簽約大會(huì)湖北大學(xué)專場(chǎng)上獲悉,湖北大學(xué)物理與電子科學(xué)學(xué)院王浩教授領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì),與長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司簽約受讓3D存儲(chǔ)器選通管技術(shù),年產(chǎn)值預(yù)計(jì)將達(dá)60億元。雙方達(dá)成戰(zhàn)略合作,將繼續(xù)在3D存儲(chǔ)器選通管和高密度阻變存儲(chǔ)器及其集成技術(shù)的研究上開(kāi)展合作,全力研發(fā)下一代3D存儲(chǔ)芯片,為早日實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)器芯片技術(shù)的國(guó)產(chǎn)化貢獻(xiàn)力量。
增強(qiáng)型51系列 單片機(jī) W77E58可與標(biāo)準(zhǔn)的8052兼容,它內(nèi)含4個(gè)8位I/O口、3個(gè)16位計(jì)數(shù)器和全雙工串行通信接口。由于W77E58對(duì)處理器內(nèi)核進(jìn)行了重新設(shè)計(jì),因而其性能較之于標(biāo)準(zhǔn)的8052有了很大提高。 W77E58改
“我們瞄準(zhǔn)的第一個(gè)領(lǐng)域是存儲(chǔ),因?yàn)槊磕陱目导唁N(xiāo)售出去的終端是3000萬(wàn)臺(tái),而且未來(lái)的市場(chǎng)會(huì)越來(lái)越大;其次,物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)將帶來(lái)新的機(jī)會(huì)和顛覆,康佳會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)芯片上進(jìn)行重點(diǎn)布局?!?
在非易失性FPGA-Spartan-3AN平臺(tái)中采用了與Spartan-3A器件幾乎相同的工藝,只是進(jìn)行了一些增強(qiáng)。第1種安全增強(qiáng)是比特流隱藏在FPGA內(nèi),使得監(jiān)控變得更加困難。 Spartan-3AN FPGA的第2種安全增強(qiáng)是兩個(gè)獨(dú)一無(wú)二的序列號(hào)
半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的種類很多,從功能上可以分為只讀存儲(chǔ)器(READ_ONLY MEMORY,簡(jiǎn)稱ROM)和隨機(jī)存儲(chǔ)器(RANDOM ACCESS MEMORY,簡(jiǎn)稱RAM)兩大類。 只讀存儲(chǔ)器在正常工作時(shí)只能讀取數(shù)據(jù),不能快速地修改或重新寫(xiě)入數(shù),適用
WSTS指出,會(huì)調(diào)升今年半導(dǎo)體銷(xiāo)售預(yù)估主要是因?yàn)榇鎯?chǔ)器(Memory)市場(chǎng)持續(xù)呈現(xiàn)高度增長(zhǎng)、加上全球經(jīng)濟(jì)持續(xù)呈現(xiàn)成長(zhǎng),提振來(lái)自電子機(jī)器的半導(dǎo)體需求擴(kuò)大。
時(shí)事通信社、讀賣(mài)新聞等多家日本媒體報(bào)導(dǎo),已被東芝(Toshiba)出售的半導(dǎo)體公司“東芝存儲(chǔ)器(TMC)”社長(zhǎng)成毛康雄和美國(guó)私募基金貝恩資本(Bain Capital)日本法人代表杉本勇次4日在東京都舉行了營(yíng)運(yùn)戰(zhàn)略說(shuō)明會(huì),期望藉由持續(xù)進(jìn)行巨額投資、追趕龍頭廠三星電子。
日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)5 日發(fā)布新聞稿指出,世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)在最新公布的預(yù)測(cè)報(bào)告中,將 2018 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模(銷(xiāo)售額)自 2017 年 11 月時(shí)預(yù)估的 4,372.65 億美元(年增 7.0%)上修至 4,634.12 億美元(年增 12.4%),銷(xiāo)售額將續(xù)創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。2017 年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額大增 21.6% 至 4,122.21 億美元,首度突破 4,000 億美元大關(guān)。
前 言 隨著CPU速度的迅速提高,CPU與片外存儲(chǔ)器的速度差異越來(lái)越大,匹配CPU與外部存儲(chǔ)器的方法通常是采用Cache或者片上存儲(chǔ)器。微處理器中片上存儲(chǔ)器結(jié)構(gòu)通常包含指令Cache ,數(shù)據(jù)Cache 或者片上存儲(chǔ)
前面講述了如何建立自己的工程,并編譯鏈接成映像文件,在線仿真就是在硬件平臺(tái)上仿真含有調(diào)試信息的可執(zhí)行的elf格式映像文件。 1.裝載映像文件 打開(kāi)AXD,初始化系統(tǒng)存儲(chǔ)器以后,在菜單File中選擇“Load Image……”
引言 隨著超大規(guī)模集成電路的制造工藝的進(jìn)步,在單一芯片上動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器實(shí)現(xiàn)了更高密度的比特位,使得計(jì)算機(jī)系統(tǒng)在計(jì)算速度迅猛發(fā)展的同時(shí),內(nèi)存容量極大的擴(kuò)大。伴隨著集成度的提高,存儲(chǔ)器單
1 引言 建立芯片模型是在早期進(jìn)行芯片架構(gòu)決策的有效方法,通過(guò)建模不僅可以對(duì)芯片的性能做出分析,還可以在硬件沒(méi)有完成之前開(kāi)發(fā)軟件,不僅提高了產(chǎn)品成功率,而且縮短了研
汽車(chē)智能化時(shí)代的到來(lái)使得汽車(chē)正逐漸變成裝有輪子的計(jì)算機(jī),而車(chē)用半導(dǎo)體含量的隨之飆升,無(wú)疑為半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)巨大的商機(jī)。事實(shí)上,隨著汽車(chē)市場(chǎng)對(duì)于高精尖的需求越來(lái)越大,車(chē)用半導(dǎo)體的使用范圍也變得愈加廣泛,特別是車(chē)用信息娛樂(lè)系統(tǒng)由于零件繁多,需求尤其巨大。韓國(guó)兩大存儲(chǔ)器業(yè)者競(jìng)相卡位,搶占市場(chǎng)先機(jī)。
6月1日,東芝發(fā)布公告稱其已經(jīng)完成東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社股權(quán)轉(zhuǎn)讓相關(guān)事宜。自2017年?yáng)|芝發(fā)布公示表明會(huì)將旗下合并報(bào)表子公司東芝存儲(chǔ)器株式會(huì)社的全部股權(quán)轉(zhuǎn)讓給以貝恩資本(Bain Capital Private Equity LP)為主的企
注釋: (1)TempStoragel是AD中斷服務(wù)程序存放AD采到數(shù)據(jù)(512字節(jié))的變量?! ?2)voidPage_Erase(BYTE*Page—Address)small//flash擦函數(shù)模塊;在主程序main中為“page_erase(2000h)”,在LED
1、引言 阿爾法磁譜儀(Alpha Magnetic Spectrometer,AMS)實(shí)驗(yàn)室是丁肇中博士領(lǐng)導(dǎo)的由美、俄、德、法、中等16個(gè)國(guó)家和地區(qū)共300多名科學(xué)家參加的大型國(guó)際合作項(xiàng)目。它是國(guó)際空間站上唯一大型物理實(shí)驗(yàn),是人類第一次在
1.單片機(jī)片外程序區(qū)讀指令過(guò)程 當(dāng)接通電源且單片機(jī)上電復(fù)位后,程序計(jì)數(shù)器PC-OOOOH,CPU就從OOOOH地址開(kāi)始取指令,執(zhí)行程序。在取指令期間,PC地址低8位送往PO口,經(jīng)鎖存器鎖存作為低8位地
美國(guó)加利福尼亞州圣何塞,2016年7月6日 —嵌入式系統(tǒng)解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克股票交易代碼:CY)今日宣布其基于低引腳數(shù)HyperBus™接口的全