大規(guī)模集成電路:LSI (Large Scale Integration ),通常指含邏輯門數(shù)為100門~9999門(或含元件數(shù)1000個~99999個),在一個芯片上集合有1000個以上電子元件的集成電路。
摘 要:電子信息產業(yè)的發(fā)展規(guī)律決定了其基本特征與發(fā)展現(xiàn)狀,反過來,這些基本特征和 現(xiàn)狀將對電子信息產業(yè)產生更深遠的影響。未來電子信息產業(yè)的關鍵技術和市場需求將會隨LSI的 發(fā)展速度變緩而出現(xiàn)新的轉折點,電子信息產品的需求也將從追求方便,性而延伸到娛樂,性和流行性, 以及面向公眾普遍意識到的環(huán)境、資源等全球性問題,這些轉折點和新的發(fā)展方向將會為電子信息 產業(yè)創(chuàng)造更多的社會價值。
1 引 言 鎖相環(huán)路(PLL)是一種能夠跟蹤輸入信號的閉環(huán)自動相位控制系統(tǒng),其理論基礎為自動控制理論。鎖相環(huán)具有載波跟蹤特性,可提取淹沒在噪聲之中的信號,制成高性能的
在數(shù)字系統(tǒng)中,用來存貯信息的器件被稱為存貯器。存貯器是由許多存貯單元組成,每個存貯單元可存放一位二進制數(shù)。通常一個二進制代碼由若干位二進制數(shù)組成,我們稱這樣的二進制代碼為一個字,它所包含的二進制數(shù)的位
據中國半導體行業(yè)協(xié)會預計,2014年國內集成電路產業(yè)銷售額增幅將達到20%,規(guī)模將超過3000億元。據科技部網站消息稱,我國極大規(guī)模集成電路制造工藝獲突破,一批65-28納米高端設備通過量產驗證,而部分實現(xiàn)批量采購,
科技部網站訊息,近日,“極大規(guī)模整合電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務虛會在京召開。會議由科技部曹健林副部長主持。曹健林副部長表示,專項自實施以來,我國已經在整合電路高階裝備、成套工藝、關鍵材料
3月25日,據科技部網站消息,近日,“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項2014年工作務虛會在京召開。會議由科技部曹健林副部長主持。曹健林副部長表示,專項自實施以來,我國已經在集成電路高端裝備、成套工藝
南大光電發(fā)布公告稱,公司作為國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”2013年項目責任單位,申請承擔“高純砷烷、磷烷等特種氣體的研發(fā)和中試”課題,近期收到課題經費1424萬元及江
我省科研團隊成功實現(xiàn)極大規(guī)模集成電路平坦化技術突破,打破國外技術壟斷并奠定了芯片國產化基礎——— 研究人員將拋光后的晶圓進行技術檢測。 筆記本越來越薄,手機上網越來越快……這些電子產品之所以能夠越來越小
日前,由北京礦冶研究總院北礦新材科技有限公司為主承擔的由國家科技部組織的國際合作項目“極大規(guī)模集成電路刻蝕機用高純氧化釔涂層聯(lián)合研發(fā)”驗收會在北京舉行。該項目的成功實施,標志著極大規(guī)模集成電路芯片制造
全球最大半導體代工企業(yè)“臺灣積體電路制造”正憑借智能手機半導體展開攻勢。除了今年已經開工建設的2處工廠外,還將投資1500多億新臺幣另建一處新工廠。積極投資的動作與陷入電腦需求低迷的全球半導體龍頭老大英特爾
北京時間6月7日下午消息,三星電子今天任命權五鉉(Kwon Oh-Hyun)為新任CEO。該職位此前由崔志成擔任。三星集團在一份聲明中稱:“作為集團副董事長,權五鉉將繼續(xù)負責零件業(yè)務,亦將承擔起全公司范圍內的職責
北京時間6月7日下午消息,三星電子今天任命權五鉉(Kwon Oh-Hyun)為新任CEO。該職位此前由崔志成擔任。三星集團在一份聲明中稱:“作為集團副董事長,權五鉉將繼續(xù)負責零件業(yè)務,亦將承擔起全公司范圍內的職責。
三星電子任命權五鉉為新CEO 崔志成遭架空
“發(fā)展TFT-LCD絕不是僅僅發(fā)展制造能力,關鍵是核心技術的提升?!? 人類社會正在從汽車時代進入顯示器時代,顯示器和計算機、網絡、通信技術的結合將顛覆人類以往的生活模式。功能強大的顯示器終端將成為信息社會最
據美國物理學家組織網9月2日報道,美國加州大學圣芭芭拉分校的科學家宣布,他們通過量子電路成功實現(xiàn)了馮諾依曼結構,證實了這種經典計算機結構在量子信息處理領域的價值,未來量子大規(guī)模集成電路或指日可待。相關研
“發(fā)展TFT-LCD絕不是僅僅發(fā)展制造能力,關鍵是核心技術的提升?!比祟惿鐣趶钠嚂r代進入顯示器時代,顯示器和計算機、網絡、通信技術的結合將顛覆人類以往的生活模式。功能強大的顯示器終端將成為信息社會最重要
日前,為增強北京地區(qū)集成電路材料研發(fā)優(yōu)勢而啟動的,對接國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃中的“極大規(guī)模集成電路關鍵材料研究”課題進行了結題驗收。 依托該課題,承擔單位攻克了248nm深紫外光刻膠、聚酰亞胺光敏樹脂、精密
深圳丹邦科技股份有限公司(簡稱丹邦科技)自成立以來就專注于FPC、COF柔性封裝基板及COF產品的研發(fā)、生產與銷售以及在微電子領域為客戶提供全面的柔性互連解決方案及基于柔性基板技術的芯片封裝方案。 公司的技術水
七星電子(002371)今日發(fā)布公告,公司申請承擔的國家科技重大專項《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》項目完成立項審批,將分4年(2011-2014年)獲得財政資金1.06億元。