日前，為增強北京地區(qū)集成電路材料研發(fā)優(yōu)勢而啟動的，對接國家中長期科技發(fā)展規(guī)劃中的“極大規(guī)模集成電路關(guān)鍵材料研究”課題進行了結(jié)題驗收。

依托該課題，承擔單位攻克了248nm深紫外光刻膠、聚酰亞胺光敏樹脂、精密錫球、UBM封裝靶材等產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)，建成集成電路材料領(lǐng)域?qū)＠麛?shù)據(jù)庫及材料分析檢測專用儀器共享平臺。

建成了我國首條具有自主知識產(chǎn)權(quán)的高檔光刻膠生產(chǎn)線，可年產(chǎn)高檔正膠產(chǎn)品220噸，填補了國內(nèi)空白，該產(chǎn)品通過七星電子等國內(nèi)主要6英寸集成電路制造廠商的考核認證，并已實現(xiàn)批量銷售，截至2010年底已累計實現(xiàn)銷售收入3000多萬元，打破了我國半導(dǎo)體制造用高檔光刻膠長期依賴進口的局面。

同時，依托該課題，北京科華微電子材料有限公司、北京大學微電子研究院等17家單位聯(lián)合成立了北京微電子光刻膠產(chǎn)學研聯(lián)盟，有效整合了北京及周邊地區(qū)光刻膠及其相關(guān)材料的生產(chǎn)、研發(fā)、應(yīng)用和人才培養(yǎng)資源、促進了技術(shù)合作、提高可持續(xù)發(fā)展能力。