處理器

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中央處理器（CPU，Central Processing Unit）是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺計算機的運算核心（Core）和控制核心（ Control Unit）。它的功能主要是解釋計算機指令以及處理計算機軟件中的數(shù)據(jù)。中央處理器主要包括運算器（算術邏輯運算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit）和高速緩沖存儲器（Cache）及實現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)（Data）、控制及狀態(tài)的總線（Bus）。它與內(nèi)部存儲器（Memory）和輸入/輸出（I/O）設備合稱為電子計算機三大核心部件。

英特爾開發(fā)3D晶體管對ARM構成的威脅

英特爾開發(fā)3D晶體管對ARM構成的威脅

嵌入式動態(tài)
2011-05-23

ARM 英特爾晶體管處理器
ARM高管：移動市場更復雜不懼英特爾競爭

（小貝）北京時間5月20日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾本周高調(diào)宣布，將專注于移動市場，不過ARM一名高管表示，英特爾在這一領域仍有很長的路要走。 ARM移動戰(zhàn)略主管詹姆斯·布魯斯（James Bruce）在接受采

消費電子
2011-05-23

移動 ARM 英特爾處理器
Intel調(diào)整芯片策略 3年內(nèi)跨向14nm

由于對目前Atom處理器路線圖的不滿，Intel公司首席執(zhí)行官Paul Otellini認為應該改變原有路線圖，尋找新的中心點，同時Paul Otellini稱公司已經(jīng)加快新款Atom處理器的設計進度，并表示Intel公司的一個目標是在智能手機

消費電子
2011-05-23

Intel 芯片 ATOM 處理器
ARM高管：英特爾在移動市場不是競爭對手

據(jù)國外媒體報道，英特爾上個星期宣布它將以移動市場為重點也許引起了轟動。但是，英特爾在移動領域的競爭對手ARM稱，英特爾前面的道路是很艱難的。 ARM主要移動戰(zhàn)略家詹姆斯·布魯斯（James Bruce）在接受采訪

消費電子
2011-05-23

移動 ARM 英特爾處理器
基于LTE/4G的新型處理器架構滿足無線處理的需求

引言　　為了讓現(xiàn)今的無線蜂窩網(wǎng)絡滿足日益增長的無線數(shù)據(jù)處理需求，全球加速向LTE/4G遷移的趨勢已經(jīng)日益明顯。LTE或3.9G通過采用更有效的傳輸技術來提升數(shù)據(jù)速率，下一步，4G要提升到更高數(shù)據(jù)率，LTE、4G基礎設施給

數(shù)字電源
2011-05-23

無線 4G LTE 處理器
A股首只處理器概念股今天展開申購

A股首只處理器概念股今天展開申購

嵌入式軟件
2011-05-21

CPU 蘋果 ARM 處理器
單片機內(nèi)部密碼破解方法

1　引言　　單片機(Microcontroller)一般都有內(nèi)部ROM/EEPROM/FLASH供用戶存放程序。為了防止未經(jīng)授權訪問或拷貝單片機的機內(nèi)程序，大部分單片機都帶有加密鎖定位或者加密字節(jié)，以保護片內(nèi)程序。如果在編程時加密鎖定

單片機
2011-05-20

單片機密碼破解紫外光處理器
HTC兩款WP7新機曝光 4.7英寸屏幕+WP7.5

在曝光了多款搭載Android系統(tǒng)的手機后，今天HTC的兩款搭載Windows Phone 7的手機被曝光，它們分別是HTC Omega與HTC Eternity。消息稱，HTC Eternity將采用4.7寸AMOLED觸控屏和最新主頻為1.5GHz處理器，搭載Windows

模擬
2011-05-20

HTC BSP 5GHZ 處理器
英特爾評級遭高盛下調(diào)至“賣出” 開盤前跌2%

（林靖東）北京時間5月19日消息，據(jù)國外媒體報道，著名投行高盛今日發(fā)布最新研究報告，將英特爾評級從“中性”下調(diào)至“賣出”，原因包括處理器產(chǎn)品銷量不斷下滑、處理器市場競爭加劇以及英特爾今年的資本支出猛增

消費電子
2011-05-20

半導體設備 RESEARCH 英特爾處理器
AMD四核筆記本處理器曝光集成圖形處理單元

新浪科技訊北京時間5月20日早間消息，根據(jù)土耳其網(wǎng)站Donanimhaber的報道，AMD計劃最早于今年6月推出四核筆記本處理器。報道中提到的這款處理器為1.9GHz的A8-3530MX。報道稱，AMD這一新款處理器將集成Radeon H

消費電子
2011-05-20

集成 AMD 四核處理器
英特爾副總裁：蘋果將塑造英特爾芯片未來

日前消息，世界最大的芯片制造商英特爾的副總裁18日向路透社記者表示，蘋果的iPhone和iPad等產(chǎn)品是英特爾未來生產(chǎn)芯片要考慮的一個關鍵因子。英特爾高級副總裁湯姆•吉爾羅伊（Tom Kilroy）在接受路透社記

消費電子
2011-05-20

蘋果英特爾芯片英特爾處理器
充分利用MAXQ®處理器的非易失存儲服務

充分利用MAXQ®處理器的非易失存儲服務

嵌入式教程
2011-05-19

編程 RAM 數(shù)據(jù)存儲處理器
分析稱蘋果暫不使用ARM芯片

導語：美國市場研究公司RealWorldTechnologies分析師大衛(wèi)·坎特(DavidKanter)周二撰文指出，盡管關于蘋果在其MacBookAir和MacBookPro產(chǎn)品上使用ARM架構的流言漫天飛舞，但是就目前看來，蘋果還會使用英特爾的處理器。

半導體
2011-05-18

蘋果 ARM芯片 X86架構處理器
投資公司預計iPhone 5將于第三季度開始生產(chǎn)

新浪科技訊北京時間5月17日晚間消息，美國投資公司FBR Capital Markets周二在一份研究報告中表示，蘋果將于第三季度開始生產(chǎn)iPhone 5，并將于今年晚些時候銷售這款手機。報告稱，iPhone 5將采用800萬像素攝像

消費電子
2011-05-18

iPhone 基帶芯片攝像頭處理器
聯(lián)電獲德儀大單明年量產(chǎn) 全年挹注每股獲利0.12元

聯(lián)電(2303-TW)日前成為德州儀器28奈米OMAP5處理器主要代工夥伴，外資花旗環(huán)球證券表示，在今年第3季完成產(chǎn)品定案之后，將于明年開始量產(chǎn)，屆時聯(lián)電來自于OMAP5處理器之獲利將達到6%，預期挹注全年獲利0.12元。因此，

模擬
2011-05-18

聯(lián)電 OMAP 處理器
花旗：聯(lián)電獲德儀大單明年量產(chǎn) 全年挹注每股獲利0.12元

聯(lián)電(2303-TW)日前成為德州儀器28奈米OMAP5處理器主要代工夥伴，外資花旗環(huán)球證券表示，在今年第3季完成產(chǎn)品定案之后，將于明年開始量產(chǎn)，屆時聯(lián)電來自于OMAP5處理器之獲利將達到6%，預期挹注全年獲利0.12元。因此，

模擬
2011-05-18

聯(lián)電 OMAP 處理器
英特爾開發(fā)新型凌動芯片架構 2013年將推出

英特爾正在研制超越上個星期宣布的3D晶體管的新的凌動芯片架構，因為英特爾要加快開發(fā)其最節(jié)能的芯片設計。據(jù)熟悉英特爾計劃的知情人士對CNET網(wǎng)站稱，英特爾代號為“Silvermont”的新的基于凌動芯片的微架構將在2013

模擬
2011-05-17

系統(tǒng)芯片芯片架構英特爾處理器
英特爾加速研發(fā)新Atom 將采用22nm技術

英特爾正在研發(fā)新的Atom芯片架構，將會采用3D晶體管技術。新Atom的架構代號為Silvermont，預計在2013年發(fā)布。通過結合3D晶體管技術，Silvermont架構處理器可實現(xiàn)性能和功能的進一步融合，功耗降低方面將會實現(xiàn)重大進

消費電子
2011-05-17

ATOM SILVER 英特爾處理器
ARM攜手AMD或組雙A聯(lián)盟共抗英特爾

自從ARM宣布會進軍服務器市場之后，我們對于這位移動領域霸主的關注就更加多了，因為它也許正在籌劃著什么，市場的融合性早已讓IT廠商們不再局限于自己的那一小片市場了。思科、甲骨文都是這方面的明證，他們都在努力

消費電子
2011-05-17

AMD ARM 英特爾處理器
英特爾公布芯片開發(fā)新策略 3年內(nèi)跨向14nm

英特爾公布芯片開發(fā)新策略 3年內(nèi)跨向14nm

嵌入式動態(tài)
2011-05-16

芯片 BSP 英特爾處理器

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處理器

英特爾開發(fā)3D晶體管對ARM構成的威脅

ARM高管：移動市場更復雜不懼英特爾競爭

Intel調(diào)整芯片策略 3年內(nèi)跨向14nm

ARM高管：英特爾在移動市場不是競爭對手

基于LTE/4G的新型處理器架構滿足無線處理的需求

A股首只處理器概念股今天展開申購

單片機內(nèi)部密碼破解方法

HTC兩款WP7新機曝光 4.7英寸屏幕+WP7.5

英特爾評級遭高盛下調(diào)至“賣出” 開盤前跌2%

AMD四核筆記本處理器曝光集成圖形處理單元

英特爾副總裁：蘋果將塑造英特爾芯片未來

充分利用MAXQ®處理器的非易失存儲服務

分析稱蘋果暫不使用ARM芯片

投資公司預計iPhone 5將于第三季度開始生產(chǎn)

聯(lián)電獲德儀大單明年量產(chǎn) 全年挹注每股獲利0.12元

花旗：聯(lián)電獲德儀大單明年量產(chǎn) 全年挹注每股獲利0.12元

英特爾開發(fā)新型凌動芯片架構 2013年將推出

英特爾加速研發(fā)新Atom 將采用22nm技術

ARM攜手AMD或組雙A聯(lián)盟共抗英特爾

英特爾公布芯片開發(fā)新策略 3年內(nèi)跨向14nm

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