處理器
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Freescale V1 ColdFire處理器
小封裝V1ColdFire內(nèi)核設(shè)計(jì)用于入門級32位應(yīng)用。它提高了系統(tǒng)利用率，降低了功耗，性能是8位MCU的十倍以上。在CycloneIIIFPGA上通過FPGA結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)V1ColdFire內(nèi)核，拓展了ColdFire在新領(lǐng)域的應(yīng)用優(yōu)勢。您現(xiàn)在可以根據(jù)
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Wikipad 采用 10.1 吋屏幕，四核處理器，附帶一個(gè)游戲手柄底座
Wikipad 這款會跑 Android 4.0 的游戲平板雖然還沒有到最終的發(fā)售日期，不過廠家已經(jīng)將其最早在一月份發(fā)布的規(guī)格進(jìn)行了更新。這款平板將內(nèi)置 Gaikai 在線游戲流媒體服務(wù)，也就是說你開箱后就可以直接玩到一些游戲。除
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iPhone 5概念設(shè)計(jì)曝光 超薄液態(tài)金屬機(jī)身
在背部設(shè)計(jì)上和iPhone 4S有所區(qū)別，由于是采用了液態(tài)金屬材質(zhì)，所以此次iPhone 5的背部被打造成曲線弧型，目的是縮小手機(jī)與桌面的接觸面積，減少不必要的劃傷。而硬件配置Antoine Brieux也是讓iPhone 5內(nèi)置了四核A6處
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基于嵌入式Wi-Fi處理器的無線系統(tǒng)設(shè)計(jì)
給出了嵌入式Wi-Fi系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法,該方法采用的嵌入式Wi-Fi單芯片AX22001/11屬于內(nèi)置802.11無線網(wǎng)MAC/基帶的單片式TCP/IP微處理器,同時(shí)包含兼容802.11a/b/g的無線網(wǎng)MAC/基帶、快速以太網(wǎng)MAC及豐富的通信外設(shè),可用于各
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基于ADI Blackfin高性能低功耗處理器的三相多功能電能表方案
Blackfin? 16/32位嵌入式處理器具有高性能、低功耗、靈活的軟件特性和擴(kuò)展能力的特點(diǎn)，適合多格式音頻、視頻、語音和圖像處理、多模式基帶和分組處理、控制處理以及實(shí)時(shí)安全等的融合應(yīng)用。本文基于Blackfin處理器設(shè)計(jì)
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三星GALAXY SIII處理器性能詳細(xì)解析
如果說這些天手機(jī)領(lǐng)域內(nèi)最讓人矚目的事情是什么？那自然非三星GALAXY SIII的推出莫屬了。早在年初的MWC上，關(guān)于GALAXY SIII的傳聞就一直不斷，首先是發(fā)布日期的猜想，接著是硬件參數(shù)的預(yù)測，再后來是外觀造型的曝光。
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iPad 2裝配32nm新工藝A5處理器 續(xù)航提升2小時(shí)
新工藝將有助于降低A5處理器的制造成本和整體功耗據(jù)國外媒體報(bào)道，蘋果開始在個(gè)別批次的iPad 2上（注意不是The New iPad）采用最新32nm工藝的A5處理器，而目前絕大部分iPad 2以及iPhone 4S上的A5處理器均為45nm工藝。
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京瓷發(fā)布兩款 Android 4.0 手機(jī)，一款防水另外一款帶 QWERTY 鍵盤
京瓷發(fā)布兩款 Android 4.0 手機(jī)，一款防水另外一款帶 QWERTY 鍵盤
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MP32處理器在定制嵌入式系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)MIPS輔助系統(tǒng)
MP32處理器在定制嵌入式系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)MIPS輔助系統(tǒng)
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Wikipad 采用 10.1 吋屏幕，四核處理器，附帶一個(gè)游戲手柄底座
Wikipad 采用 10.1 吋屏幕，四核處理器，附帶一個(gè)游戲手柄底座
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三星GALAXY SIII處理器性能詳細(xì)解析
三星GALAXY SIII處理器性能詳細(xì)解析
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剖析uCOS
剖析uCOS
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剖析uCOS
剖析uCOS
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臺積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片 爭取蘋果訂單
新浪科技訊北京時(shí)間5月3日早間消息，據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn)，這使得業(yè)界推測稱，臺積電將積極爭奪蘋果未來設(shè)備的處理器訂單。消息稱，由于臺積電目前28納米工藝芯片供貨不足，他
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臺積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片 爭取蘋果訂單
據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn)，這使得業(yè)界推測稱，臺積電將積極爭奪蘋果未來設(shè)備的處理器訂單。消息稱，由于臺積電目前28納米工藝芯片供貨不足，他們將無法吸引來自蘋果的訂單。臺積電
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iMac要換“芯”！蘋果新品將用酷睿i處理器
據(jù)其它媒體隱藏在蘋果園里的線民所傳回來的消息，最近官方正明示暗示地告訴經(jīng)銷商Core 2 Duo版的iMac已停止供貨，并建議有庫存的伙伴盡早將存貨出清。而通常會有這種跡象只有一個(gè)原因，那就是：新機(jī)種即將要出現(xiàn)了。
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Trinity APU型號規(guī)格完全曝光
之前我們已經(jīng)報(bào)道，AMD將在5月15日發(fā)布代號Trinity的第2代APU?，F(xiàn)在我們獲悉，AMD 5月15日發(fā)布的僅僅是用于筆記本電腦的Trinity產(chǎn)品，它們采用Socket FS2接口。至于臺式機(jī)版本，AMD將于8月份上半月發(fā)布，采用Socket
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臺積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片 爭取蘋果訂單
據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn)，這使得業(yè)界推測稱，臺積電將積極爭奪蘋果未來設(shè)備的處理器訂單。消息稱，由于臺積電目前28納米工藝芯片供貨不足，他們將無法吸引來自蘋果的訂單。臺積電
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臺積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片 爭取蘋果訂單
據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn)，這使得業(yè)界推測稱，臺積電將積極爭奪蘋果未來設(shè)備的處理器訂單。消息稱，由于臺積電目前28納米工藝芯片供貨不足，他們將無法吸引來自蘋果的訂單。臺積電
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液晶拼接現(xiàn)存顯示技術(shù)瓶頸及未來技術(shù)展望
拼接市場上，人們對液晶拼接的靈活型，耐久性，對比度，價(jià)格低等等方面都是值得肯定的，在拼接上無不時(shí)時(shí)沖擊DLP的地位，同時(shí)各大一線廠商也開始推出了具有產(chǎn)品優(yōu)勢的液晶拼接屏，為液晶拼接中小企業(yè)提供了多樣的選擇
