中心議題:* 智能手機的方框圖* 智能手機的設計注意事項* TI 的智能手機視頻、音頻和電源管理方案如今的智能手機對高級多媒體的特性日益增長,考慮到性能和尺寸要求,集成了音頻、ESD 保護、電源管理和整體供電效
英特爾宣布移動處理器及芯片未來發(fā)展計劃
韓國Qritek公司開發(fā)的IRIBIO鼠標配置了虹膜識別系統(tǒng)。虹膜識別系統(tǒng)使用微型照相機與嵌入式虹膜認證引擎電路板,該系統(tǒng)放入鼠標實現(xiàn)了與主計算機的物理與邏輯分離,避免黑客威脅。該系統(tǒng)選用了ADI公司的Blackfin ADSP
處理器技術的發(fā)展由于更高的集成度、更快的處理器運行速度以及更小的特征尺寸,內核及I/O電壓的負載點(POL)處理器電源設計變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術的發(fā)展必須和POL電源設計技術相匹配。5年或10年以前使用的電
英特爾日前發(fā)布了其智能手機處理器的發(fā)展前景的詳盡計劃,并承諾將使用最新技術以保證移動設備的低功耗需求。高端低端并進處理器將采用雙向發(fā)展計劃周四在加利福尼亞的投資者會議上,英特爾詳述了其未來兩年的計劃。
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉昨(24)日表示,全球大環(huán)境復雜混沌,仍看好晶圓代工產業(yè)與聯(lián)電后市。今年聯(lián)電步入40與28納米的投資收割期,效益下半年開始顯現(xiàn),不僅第2季財測可以達陣,第3季會繼續(xù)成長,市占率也會逐步提升。法
英特爾日前發(fā)布了其智能手機處理器的發(fā)展前景的詳盡計劃,并承諾將使用最新技術以保證移動設備的低功耗需求。周四在加利福尼亞的投資者會議上,英特爾詳述了其未來兩年的計劃。其廣泛應用于手機的Atom處理器Medfield
英特爾日前發(fā)布了其智能手機處理器的發(fā)展前景的詳盡計劃,并承諾將使用最新技術以保證移動設備的低功耗需求。高端低端并進處理器將采用雙向發(fā)展計劃周四在加利福尼亞的投資者會議上,英特爾詳述了其未來兩年的計劃。
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉昨(24)日表示,全球大環(huán)境復雜混沌,仍看好晶圓代工產業(yè)與聯(lián)電后市。今年聯(lián)電步入40與28納米的投資收割期,效益下半年開始顯現(xiàn),不僅第2季財測可以達陣,第3季會繼續(xù)成長,市占率也會逐步提升。
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),日前宣布Nufront(新岸線)的NS115芯片組采用了Cadence可配置的DDR3/3L/LPDDR2存儲控制器與硬化PHY IP核,應用于其雙核ARM Cortex –A9移動應用處理
全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS),日前宣布Nufront(新岸線)的NS115芯片組采用了Cadence可配置的DDR3/3L/LPDDR2存儲控制器與硬化PHY IP核,應用于其雙核ARM Cortex –A9移動應用處理器。
幾年前,IT解決方案還不為客戶所熟知,它們隱藏在數(shù)據(jù)中心的后臺提供相關的工具和信息。如今,IT解決方案已經日益普及,其對客戶的影響也越來越明顯。銷售、營銷、社交網絡與客戶支持等活動都在網上進行。IT基礎設施
業(yè)界分析人士都一致認為,便攜性、“綠色”節(jié)能以及在終端設備中集成更多的傳感器是系統(tǒng)發(fā)展趨勢。這些趨勢推動了對于模數(shù)轉換器(ADC)和數(shù)模轉換器(DAC)的高通道數(shù)、高速度和高性能的需求,同時也要求更低
韓國Qritek公司開發(fā)的IRIBIO鼠標配置了虹膜識別系統(tǒng)。虹膜識別系統(tǒng)使用微型照相機與嵌入式虹膜認證引擎電路板,該系統(tǒng)放入鼠標實現(xiàn)了與主計算機的物理與邏輯分離,避免黑客威脅。該系統(tǒng)選用了ADI公司的Blackfin ADSP
韓國Qritek公司開發(fā)的IRIBIO鼠標配置了虹膜識別系統(tǒng)。虹膜識別系統(tǒng)使用微型照相機與嵌入式虹膜認證引擎電路板,該系統(tǒng)放入鼠標實現(xiàn)了與主計算機的物理與邏輯分離,避免黑客威脅。該系統(tǒng)選用了ADI公司的Blackfin ADSP
基于Blackfin ADSP-BF533處理器的虹膜識別鼠標方案
處理器技術的發(fā)展由于更高的集成度、更快的處理器運行速度以及更小的特征尺寸,內核及I/O電壓的負載點(POL)處理器電源設計變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術的發(fā)展必須和POL電源設計技術相匹配。5年或10年以前使用的電
處理器技術的發(fā)展由于更高的集成度、更快的處理器運行速度以及更小的特征尺寸,內核及I/O電壓的負載點(POL)處理器電源設計變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術的發(fā)展必須和POL電源設計技術相匹配。5年或10年以前使用的電
處理器技術的發(fā)展由于更高的集成度、更快的處理器運行速度以及更小的特征尺寸,內核及I/O電壓的負載點(POL)處理器電源設計變得越來越具挑戰(zhàn)性。處理器技術的發(fā)展必須和POL電源設計技術相匹配。5年或10年以前使用的電
英特爾的超極本計劃不如預期進行的順利,其原因是目前超極本價格依舊很高,從而導致公司難以實現(xiàn)預期銷售目標。有新聞報道稱,英特爾準備在今秋推出配置超低電壓(Ultra-Low-Voltage)處理器超極本,使其價格降低到顧