今年8月底Globalfoundries公司(簡(jiǎn)稱GF)突然宣布停止7nm及以下工藝的研發(fā)、制造,受此影響AMD公司宣布將7nm訂單全部交給臺(tái)積電代工。GF公司停止7nm工藝代工影響的不只是AMD公司,還有一個(gè)重要客戶IBM,后者的Power 9處理器使用的也是GF的14nm工藝,因此IBM也要尋找新的代工廠了。
下周一(12月24日)開(kāi)市前,AMD就將加入納斯達(dá)克100指數(shù)。這把AMD和老對(duì)手英偉達(dá)又一次放在了一起——英偉達(dá)同樣是納斯達(dá)克100指數(shù)的上市公司。
FM3164是RAMTRON公司推出的新一代非易失性鐵電存儲(chǔ)器,采用I2C總線,是集串行存儲(chǔ)器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘、看門(mén)狗、復(fù)位電路、低電壓檢測(cè)等多種功能于一體的強(qiáng)大芯片。與其他串行存儲(chǔ)
Intel舉辦了一場(chǎng)名為“架構(gòu)日”(Architecture Day)的技術(shù)溝通會(huì),不出所料公布了大家期待萬(wàn)分的全新CPU架構(gòu),而且一口氣就是六個(gè),同時(shí)還有全新的GPU核芯顯卡、3D堆疊芯片,還涉及了
目前,包括AMD圖形部門(mén)首席架構(gòu)師以及處理器內(nèi)核首席架構(gòu)師在內(nèi)等多位核心高管均已加入英特爾。尤其是圖形部門(mén),從技術(shù)負(fù)責(zé)人到市場(chǎng)、營(yíng)銷(xiāo)負(fù)責(zé)人,均被英特爾收入麾下,成了英特爾新組建的核心/視覺(jué)計(jì)算組的核心高管。
研究人員發(fā)現(xiàn),如果有人通過(guò)故意增加惡意負(fù)載,可能會(huì)破壞芯片上的通信系統(tǒng),并大大縮短整個(gè)計(jì)算機(jī)芯片的使用壽命。
2018年進(jìn)入后半期,意料之外的Intel處理器大面積缺貨對(duì)整個(gè)行業(yè)造成了嚴(yán)重的沖擊,各個(gè)領(lǐng)域都開(kāi)始吃緊。雖然說(shuō)Intel一直在努力增產(chǎn),也有各種說(shuō)法稱明年第一季度末就有望緩解,但這種事兒誰(shuí)也說(shuō)不準(zhǔn)。
今天聯(lián)想集團(tuán)副總裁常程發(fā)布宣傳海報(bào)吐槽小米8青春版:“游戲玩不爽,不是技術(shù)糙的理由,配置低才是”,暗示即將發(fā)布的聯(lián)想Z5s硬件配置強(qiáng)大,比小米8青春版厲害多了,從選擇小米8青春版作為競(jìng)品看,聯(lián)想Z5s它的售價(jià)會(huì)在2000元以內(nèi)。
深圳市米爾電子有限公司推出了MYD-Y6ULX-HMI人機(jī)交互參考平臺(tái)。MYD-Y6ULX-HMI人機(jī)交互參考平臺(tái)是基于MYC-Y6ULX核心板設(shè)計(jì),采用NXP i.MX 6UL/6ULL系列處理器的軟硬件資源完整全面的參考板,為客戶提供HMI設(shè)計(jì)的85%資源,幫助HMI產(chǎn)品開(kāi)發(fā)縮短2個(gè)月!
英特爾的 NUC 微型計(jì)算機(jī),通常會(huì)配備筆記本級(jí)別的處理器。但隨著移動(dòng)芯片性能的提升,NUC 將迎來(lái)更強(qiáng)大的機(jī)型。
高通專注于提供無(wú)線半導(dǎo)體產(chǎn)品,所有業(yè)務(wù)都圍繞無(wú)線技術(shù)和低功耗計(jì)算。這是高通的第一要?jiǎng)?wù),高通相信技術(shù)會(huì)迅速演變,客戶會(huì)選擇市場(chǎng)上最好的方案,這給高通帶來(lái)機(jī)會(huì)。以三星為例,他們擁有自己的芯片方案,但在一些手機(jī)上也會(huì)部署高通的芯片組。
華為Mate20系列在搭載麒麟980處理器之后,在安卓手機(jī)陣營(yíng)中幾乎可以說(shuō)是沒(méi)有對(duì)手的存在。在安兔兔10月份的手機(jī)性能跑分排行幫中,華為Mate20、華為Mate20Pro、華為Mate20X這三款手機(jī)包攬了10月份手機(jī)性能排行幫榜單的前三名。不過(guò)在10月31日華為又發(fā)布了一款全新的手機(jī)榮耀Magic2,榮耀Magic2同樣是搭載麒麟980處理器,只不過(guò)在外觀設(shè)計(jì)上與傳統(tǒng)手機(jī)有著少許的區(qū)別,采用的是滑蓋式設(shè)計(jì)。那么在安兔兔發(fā)布的11月份安卓手機(jī)性能排行幫中,華為手機(jī)再次包攬了手機(jī)性能排行幫的前四名。
當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月6日上午,高通在美國(guó)夏威夷開(kāi)始舉辦為期3天的#驍龍技術(shù)峰會(huì)#,前兩天我們講了5G、新旗艦驍龍855移動(dòng)平臺(tái)之后,最后一天的大會(huì)上去年提出的“始終連接”的概念被再次提及。
移動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)發(fā)表內(nèi)建 5G 功能的新一代驍龍(Snapdragon)855 旗艦型處理器之際,高通也預(yù)估在 2019 年將會(huì)看到相關(guān)合作手機(jī)廠商的 5G 手機(jī)推出。
在本周舉辦的國(guó)際電子器件會(huì)議(IEDM)和神經(jīng)信息處理系統(tǒng)會(huì)議(NeurIPS)上,IBM介紹了迄今為止精度最高的“8-bit模擬芯片”(較此前提升了一倍)。
AMD明年的處理器包括Ryzen 3/5/7/9,其中R3/5都有搭載Navi核心的APU。
現(xiàn)在手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,今年蘋(píng)果和華為的處理器性能提升都很大,高通驍龍855也被人們寄予厚望,高通也不負(fù)眾望,據(jù)官方公布,高通驍龍855 CPU性能驟升45%,GPU性能提升20%。