處理器
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看準(zhǔn)高速通訊及存儲(chǔ)器市場(chǎng) 晶心推小型CPU核心N22
瞄準(zhǔn)高速通訊和存儲(chǔ)等市場(chǎng)需求，嵌入式處理器IP公司晶心科技宣布推出32位元RISC-V CPU核心N22，可應(yīng)用于小型物聯(lián)網(wǎng)及穿戴設(shè)備等入門級(jí)MCU?？偨?jīng)理林志明表示，N22的高性能和精簡(jiǎn)設(shè)計(jì)，相當(dāng)適合處理以高數(shù)據(jù)傳輸率運(yùn)行中的協(xié)定封包。
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西部數(shù)據(jù)發(fā)布通用架構(gòu)SweRV 基于RISC-V指令集
西部數(shù)據(jù)（Western Digital）近日發(fā)布了基于RISC-V指令集的自研通用架構(gòu)SweRV。SweRV內(nèi)核是西部數(shù)據(jù)的幾個(gè)RISC-V項(xiàng)目之一，作為他們努力引領(lǐng)ISA（指令集架構(gòu)）及其生態(tài)系統(tǒng)
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蘋果：高通偷了我們的創(chuàng)意申請(qǐng)專利，竟還指控我們
蘋果表示，這個(gè)創(chuàng)意由公司前工程師阿諸納·希瓦(Arjuna Siva)提出。希瓦與高通工程師在一封郵件通信中討論了這項(xiàng)技術(shù)?！斑@項(xiàng)專利真的是本案中最離譜的指控，”蘋果首席律師胡安妮塔·布魯克斯(Juanita Brooks)表示，“他們偷了我們的創(chuàng)意，跑到專利局申請(qǐng)專利?！?/p>
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英特爾：14 納米缺貨狀況不會(huì)在 10 納米或 7 納米上重演
2018 年下半年，因?yàn)樘幚砥鼾堫^英特爾 (intel) 的 14 納米制程產(chǎn)能不足，造成了整體處理器市場(chǎng)的大缺貨，進(jìn)而導(dǎo)致了許多計(jì)算機(jī)大廠因此而業(yè)績(jī)衰退，甚至影響到存儲(chǔ)器與其他產(chǎn)品廠商的業(yè)績(jī)。
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英特爾：將避免14nm缺貨問(wèn)題在10nm、7nm上重演
日前，英特爾高層就指出，對(duì)于14納米產(chǎn)能的情況，將會(huì)盡可能避免在10納米，甚至是未來(lái)的7納米產(chǎn)能中再重蹈覆轍。
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芯片公司技術(shù)即將到達(dá)極限，創(chuàng)新是否停止了？
數(shù)十年來(lái)，芯片制造商和整個(gè)社會(huì)都受益于摩爾定律。摩爾定律以一種快速而可預(yù)測(cè)的速度，提供了更強(qiáng)大、更廉價(jià)的計(jì)算能力。眾所周知，這條規(guī)律實(shí)際上是兩種趨勢(shì)——芯片速度變快和芯片尺寸縮小。就像上了發(fā)條一樣，晶體管密度每?jī)赡攴环?，?jì)算能力也相應(yīng)提高。
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中興通訊100G網(wǎng)絡(luò)處理器芯片榮獲“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”
近日，“2019年集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟大會(huì)”在北京召開，中興通訊100G網(wǎng)絡(luò)處理器芯片榮獲“第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”。
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AMD銳龍三代7月7日發(fā)售，配套主板X570也同步上市
年初的CES 2019大展上，AMD正式宣布了基于7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第三代銳龍3000系列處理器，并透露會(huì)在年中發(fā)布上市?？紤]到一年一度的臺(tái)北電腦展將在5月28日-6月1日舉辦，似乎是個(gè)很好
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小米潘九堂：小米9處理器、相機(jī)很誘人，這兩項(xiàng)成本都死貴
繼公布驍龍855移動(dòng)平臺(tái)后，小米科技創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍公布了小米9相機(jī)細(xì)節(jié)。該機(jī)后置4800萬(wàn)+1200萬(wàn)+1600萬(wàn)三攝，其中1200萬(wàn)為人像鏡頭，1600萬(wàn)為超廣角鏡頭，4800萬(wàn)為索尼I
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超微下半年推新平臺(tái) 臺(tái)積電、祥碩、茂達(dá)受惠
處理器大廠超微(AMD)去年?duì)I運(yùn)繳出亮麗成績(jī)，運(yùn)算及圖形部門業(yè)績(jī)大幅成長(zhǎng)，Ryzen處理器及繪圖芯片銷售優(yōu)于市場(chǎng)預(yù)期，AMD相關(guān)供應(yīng)鏈祥碩、茂達(dá)營(yíng)運(yùn)水漲船高，2019下半年續(xù)推新一代Zen2核心Ryzen處理器，臺(tái)廠IC設(shè)計(jì)AMD概念族群成長(zhǎng)引擎將再次啟動(dòng)。
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Intel開始做“炸雞”了？這是怎么回事？
當(dāng)你產(chǎn)品多了，后綴字母用得多了，總有把自己帶到坑里去的時(shí)候。Intel此前的9代酷睿CPU擴(kuò)展出KF后綴，你肯定會(huì)忍不住想在后面加個(gè)C，嗯？Intel也是這么想的。根據(jù)AIDA64的新版更新記錄顯示，
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你以為華為只有麒麟處理器，圖樣圖森破
據(jù)Digitimes報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息稱，除了繼續(xù)努力保持全球智能手機(jī)市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位外，華為還將在2019年全力以赴開發(fā)芯片組業(yè)務(wù)。2018年，華為手機(jī)脫穎而出，超越蘋果成為全球第二大智能手機(jī)廠商，總出貨量超過(guò)2.06億臺(tái)。
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目標(biāo)不只是手機(jī)，英特爾5G芯片將延伸汽車，工業(yè)等領(lǐng)域
路透社報(bào)道，英特爾周一宣布，將推出新的芯片和合作伙伴，希望借此說(shuō)服投資者相信，其在5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研發(fā)上投入的數(shù)十億美元將獲得回報(bào)。
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SiFive與龍加智攜手強(qiáng)攻超低延遲高性能AI處理器
2月25日，SiFive宣布將與DinoplusAI( 龍加智)合作開發(fā)具有超低延遲的高性能處理的關(guān)鍵任務(wù)人工智能處理器平臺(tái)，針對(duì)超低延遲應(yīng)用發(fā)揮極致效能，可應(yīng)用在數(shù)據(jù)中心、5G /邊緣云和自動(dòng)駕駛汽車等產(chǎn)品中。
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高通宣布整合 5G 基頻行動(dòng)處理器，2019 年第 2 季流片
目前正熱烈舉辦中的世界通訊大會(huì)(MWC)中，無(wú)疑的 5G 手機(jī)已經(jīng)成為大家關(guān)注的焦點(diǎn)，各家手機(jī)大廠紛紛發(fā)表 5G 手機(jī)以宣示自己的技術(shù)領(lǐng)先性。不過(guò)，在目前發(fā)表的相關(guān) 5G 手機(jī)中，都還是以行動(dòng)處理器外加 5G 基頻芯片來(lái)連接網(wǎng)絡(luò)為主，在手機(jī)設(shè)計(jì)上不免有較多的阻礙。對(duì)此，行動(dòng)處理器龍頭高通(Qualcomm)在 25 日晚間公布了全球首款整合 5G 基頻的驍龍行動(dòng)處理器(SoC)，以解決這樣的問(wèn)題。
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Intel公布6款9代酷睿移動(dòng)標(biāo)壓CPU
在CES 2019上，Intel透露，9代酷睿移動(dòng)處理器將于今年二季度上市，也就是最快4月份。15日，Intel公布了Core H系列、也就是筆記本標(biāo)壓處理器新品的詳情。首批產(chǎn)品覆蓋從Core i5-
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從《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》解讀投資數(shù)字電源技術(shù)
為推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)改委、科技部、財(cái)政部等部門編制了《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，近期由國(guó)務(wù)院正式批準(zhǔn)公布實(shí)施?！毒V要》中最大
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蘋果最快 2020 年舍英特爾，改采自家研發(fā) ARM 架構(gòu)處理器
根據(jù)外媒《Axios》的報(bào)導(dǎo)，盡管蘋果公司尚未公開表態(tài)，但開發(fā)人員和處理器龍頭英特爾(intel)高管已經(jīng)私下表示，他們預(yù)計(jì)蘋果最早 2020 年就會(huì)放棄英特爾處理器，轉(zhuǎn)而采用自己的 ARM 架構(gòu)處理器。而這項(xiàng)報(bào)導(dǎo)也呼應(yīng)了《彭博社》日前的一份報(bào)導(dǎo)，其報(bào)導(dǎo)指出，首款搭載 ARM 架構(gòu)處理器的 Mac 計(jì)算機(jī)可能會(huì)在 2020 年問(wèn)世。
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支持搭載A8X-A11處理器的設(shè)備，蘋果iOS 12.0-12.1.2完整版越獄已至！
開發(fā)者Geosn0w今天在Twitter宣布已經(jīng)開啟unc0ver V3.0.0~b29越獄工具的公測(cè)，支持搭載A8X-A11處理器的iOS 12.0 - 12.1.2設(shè)備完整越獄，Cydia商店和Substrate插件可正常安裝并運(yùn)行。
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擺脫劣勢(shì)局面，Intel 10nm Ice Lake或提前到6月上市
目前網(wǎng)上有網(wǎng)友曝光了一份關(guān)于聯(lián)想筆記本的材料，在這份聯(lián)想筆記本的材料之中，聯(lián)想計(jì)劃在2019年6月更新ThinkPad X1家族，預(yù)計(jì)將會(huì)采用全新的Ice Lake處理器，也就是說(shuō)比Intel的官方時(shí)間提前了大半年，當(dāng)然這不排除是先發(fā)布，然后年底正式發(fā)售。
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