全封閉預(yù)裝式鋼結(jié)構(gòu)基礎(chǔ)設(shè)計(jì)與仿真

預(yù)制艙基礎(chǔ)是預(yù)裝式變電站的重要環(huán)節(jié) ,基礎(chǔ)的建設(shè)方案通常根據(jù)現(xiàn)場實(shí)際環(huán)境決定 ,在某些場景下常規(guī)的建設(shè) 方案無法順利解決用戶的困擾 。鑒于此 ,結(jié)合傳統(tǒng)的基礎(chǔ)建設(shè)方案和使用場景 ,分析了其優(yōu)缺點(diǎn)和選擇思路并提出了一種新的 基礎(chǔ)建設(shè)樣式。以該結(jié)構(gòu)樣式為對象 ,采用CAE軟件對其雪載、風(fēng)載、地震荷載強(qiáng)度等進(jìn)行分析并驗(yàn)證其可靠性 ,該方法可分析復(fù) 雜工程和產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)力學(xué)性能 ,優(yōu)化其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) ,并在制造之前對設(shè)計(jì)整體進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)分析和驗(yàn)證 ,縮短了設(shè)計(jì)周期 , 降低了生產(chǎn) 制造成本。

網(wǎng)絡(luò)技術(shù)講解：路由器基礎(chǔ)精析

Java基礎(chǔ)：從C++轉(zhuǎn)到Java需注意的地方

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smt的特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用smt之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性

PIC系列單片機(jī)程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)二

PIC系列單片機(jī)程序設(shè)計(jì)基礎(chǔ)三

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初始java java簡介 java語言編寫的程序可以在任何平臺和設(shè)備上運(yùn)行， 一次編寫，到處運(yùn)行，適合企業(yè)網(wǎng)絡(luò)，和Internet環(huán)境，比C++簡潔，安全。編寫的程序既是編譯型，又是解釋性，程序代碼

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數(shù)據(jù)中心布線基礎(chǔ)技術(shù)

PCB基礎(chǔ)知識問答

PCB是產(chǎn)品中的關(guān)鍵元器件，在產(chǎn)品安全與電磁兼容認(rèn)證中屬管控物料。同時(shí)，深入研究PCB材料本身，也將有利于提高產(chǎn)品設(shè)計(jì)及生產(chǎn)品質(zhì)?，F(xiàn)整理了一部分基礎(chǔ)知識方面的問與答，如下：Q：什么是PCB？A：PCB，Printed Circ

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目前所生產(chǎn)的電子電路基本上都使用印制電路板（PCB）作為其相互連接的介質(zhì)和機(jī)械基板。高速電路也不例外，而且高速電路一般用多層電路板來實(shí)現(xiàn)。作為高速電路的載體，它的結(jié)構(gòu)、電氣性能、機(jī)械性能、可加工性，以及加

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摘要:本文詳細(xì)介紹了熱插拔電路基礎(chǔ)，以及要求使用系統(tǒng)保護(hù)與管理(SPM)和印刷電路板(PCB)基板面極其珍貴的情況下系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員所面臨的諸多挑戰(zhàn)。以模塊化實(shí)現(xiàn)利用集成數(shù)字熱

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