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基于FPGA單芯片四核二乘二取二的安全系統(tǒng)
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Tegra3四核芯片主打高性能挑戰(zhàn)蘋果A6
Tegra3四核芯片主打高性能挑戰(zhàn)蘋果A6
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Nvidia中國(guó)區(qū)總經(jīng)理張建中：四核芯片即將上市
Nvidia中國(guó)區(qū)總經(jīng)理張建中日透露，Nvidia中國(guó)區(qū)過(guò)去幾年的業(yè)績(jī)非常好，同時(shí)基于四核處理器的產(chǎn)品也將很快在中國(guó)市場(chǎng)上市。談谷歌收購(gòu)摩托羅拉今年8月，谷歌宣布與摩托羅拉移動(dòng)簽署協(xié)議，將以每股40美元價(jià)格收購(gòu)后者，
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高通：四核手機(jī)處理器明年上市 主頻達(dá)2.5GHz
9月18日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，Nvidia最快將在今年推出其第一款用于移動(dòng)設(shè)備的四核應(yīng)用處理器（已經(jīng)發(fā)布的Kal-El或者Tegra 3芯片）。因此，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手也將很快采取同樣的行動(dòng)。 高通已經(jīng)披露了進(jìn)入這個(gè)領(lǐng)域的計(jì)劃并且最
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花旗：晶圓代工成長(zhǎng)趨緩 然臺(tái)積電有望主導(dǎo)明年28奈米需求
花旗環(huán)球證券認(rèn)為，明年對(duì)晶圓代工業(yè)而言，是成長(zhǎng)力道減緩的一年，但是臺(tái)積電 (2330-TW)(TSM-US) 由于明年新增的資本支出將用于 28 奈米制程，第二季產(chǎn)能將大幅開(kāi)出，相對(duì)有利。 《工商時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，全球前四大晶圓
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微軟展示四核Windows平板電腦 未來(lái)將成主流
北京時(shí)間8月28日，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日前，微軟在奧克蘭舉行的TechEd新西蘭大會(huì)上展示了一款即將發(fā)布的四核Windows平板電腦。兩名微軟工作人員在與公司首席架構(gòu)師Patrick Hevesi的對(duì)話中展示了該產(chǎn)品的兩張照片，并稱
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微軟展示W(wǎng)in 8平板電腦 配置四核ARM芯片
微軟展示W(wǎng)in 8平板電腦 配置四核ARM芯片
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高通簡(jiǎn)化Snapdragon芯片名稱 四核產(chǎn)品年內(nèi)推出
高通今天宣布將簡(jiǎn)化其Snapdragon芯片名稱以方便用戶識(shí)別，例如MSM855T這樣冗長(zhǎng)難記的型號(hào)將被改寫為“S1、S2、S3、S4”這樣有助于用戶清晰識(shí)別性能狀況，例如S1是一個(gè)基礎(chǔ)型的65納米處理器，速度1GHz，S2則
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平板四核時(shí)代暫緩 Tegra 3將推遲發(fā)布
8月3日消息，備受大家期待的基于Kal-El Tegra 3的設(shè)備將會(huì)延遲發(fā)布，雖然NVIDIA曾經(jīng)堅(jiān)持說(shuō)基于Kal-El Tegra 3的設(shè)備最早會(huì)在八月份發(fā)布并進(jìn)入零售市場(chǎng)，但現(xiàn)在八月已經(jīng)到來(lái)，卻沒(méi)有任何相關(guān)消息。目前來(lái)自臺(tái)灣方面的
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高通簡(jiǎn)化Snapdragon芯片名稱 四核產(chǎn)品年內(nèi)推出
高通簡(jiǎn)化Snapdragon芯片名稱 四核產(chǎn)品年內(nèi)推出
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你真的需要多核產(chǎn)品嗎？
該不該一直等到四核智能手機(jī)上市再出手呢？簡(jiǎn)短的回答可能是No。至少我不會(huì)等，因?yàn)樗暮酥悄苁謾C(jī)對(duì)我來(lái)說(shuō)很可能倒不如雙核智能機(jī)那樣物盡其用，我的理由如下：智能手機(jī)正在陷入“處理器競(jìng)賽”之中，處理器大戰(zhàn)在在PC
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Tegra3可能是唯一40nm工藝4核ARM芯片
Nvidia新一代代號(hào)為Kal-El的四核心處理器Tegra3的關(guān)注度可以說(shuō)是相當(dāng)?shù)母?，尤其是在目前ARM處理器在智能手機(jī)和平板電腦等平臺(tái)上的出色表現(xiàn)更是讓Tegra3成為用戶和業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。但是從最新的消息來(lái)看Tegra3可能是4
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Tegra3或?qū)⒊蔀?0nm ARM四核心獨(dú)苗
VIDIA下一代移動(dòng)處理器Kal-El Tegra 3備受期待，不過(guò)它也可能會(huì)非常孤單，弄不好就是唯一一款40nm工藝的ARM架構(gòu)四核心芯片。迄今為止，德州儀器、高通、三星、蘋果等其它智能手機(jī)、平板機(jī)廠商都廠商都沒(méi)有透露45nm或
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填補(bǔ)時(shí)間空白 NVIDIA Tegra 3獨(dú)撐40nm大旗
【賽迪網(wǎng)訊】雖然NVIDIA下一代移動(dòng)處理器Kal-El Tegra 3目前的市場(chǎng)關(guān)注熱度非常高，但是有分析表示，它有可能將成為40nm工藝的ARM架構(gòu)四核心芯片家族的唯一一款產(chǎn)品。 之所以會(huì)有這樣的分析，主要是因?yàn)槟壳?8nm工藝
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Tegra 3或?qū)⒊蔀?0nm ARM四核心獨(dú)苗
VIDIA下一代移動(dòng)處理器Kal-El Tegra 3備受期待，不過(guò)它也可能會(huì)非常孤單，弄不好就是唯一一款40nm工藝的ARM架構(gòu)四核心芯片。迄今為止，德州儀器、高通、三星、蘋果等其它智能手機(jī)、平板機(jī)廠商都廠商都沒(méi)有透露45nm或
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NVIDIA第四代處理器芯片代號(hào)為Wayne
雙核處理器智能手機(jī)數(shù)量越來(lái)越多，未來(lái)某天將會(huì)取代單核處理器產(chǎn)品成為手機(jī)行業(yè)的主流技術(shù)，NVIDIA在這一過(guò)程中扮演著重要的角色，除了已經(jīng)上市的Tegra2處理器以外，還有蓄勢(shì)待發(fā)，代號(hào)為Kal-EI的Tegra第三代處理器芯
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AMD Zosma四核處理器本周登陸日本零售市場(chǎng)
（中濤）北京時(shí)間6月27日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，AMD首款支持Turbo Core技術(shù)的“Zosma”四核處理器將于本周開(kāi)始在日本零售市場(chǎng)銷售。 AMD這款Phenom II 960T處理器于2010年第三季度期間推出。在此之前，AMD剛剛發(fā)
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四核心大戰(zhàn) 臺(tái)積 景碩最樂(lè)
蘋果iPhone5及iPad3將于下半年推出上市，智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等行動(dòng)裝置的產(chǎn)品生命周期愈縮愈短，包括輝達(dá)（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、飛思卡爾（Freescale）、德儀等ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器供應(yīng)商，也決定配合ODM/
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飛思卡爾演示四核ARM®應(yīng)用處理器
飛思卡爾演示四核ARM®應(yīng)用處理器
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飛思卡爾演示四核ARM®應(yīng)用處理器
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