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英特爾發(fā)布 Clear Linux 開發(fā)者版本
英特爾近日發(fā)布了專為開發(fā)者打造的 Clear Linux 版本。Clear Linux 追求在英特爾®架構上具有最佳性能，為開發(fā)者提供實用工具及工作流程，從而加速軟件開發(fā)工作的進行。
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華為海思：多年備胎一夜轉\"正\"，國貨當自強！
5月16日晚間，華為發(fā)布針對美國商務部宣布將其加入“實體名單”的聲明。華為表示，反對美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）的決定，認為這不符合任何一方的利益，會對與華為合作的美國公司造成巨大的經(jīng)濟損失，影響美國數(shù)以萬計的就業(yè)崗位，也破壞了全球供應鏈的合作和互信。
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AMD 6月發(fā)布全新架構GPU 3季度上市
5月17日上午10點AMD將在臺北電腦展上舉行全球媒體活動，這次發(fā)布會宣布7nm工藝、Zen2架構的銳龍3000處理器是沒跑了。接下來在6月初的E3游戲展上，AMD還會舉行“Next Horizon Gaming”活動，這次發(fā)布會推7nm Navi顯卡也是板上釘釘了。
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三星與英特爾正面剛！霸氣宣布量產3nm 性能可提高 35%
上周的英特爾投資者日上，英特爾方面透露了公司 10nm 芯片一再延期的原因，并宣稱將于 2021 年發(fā)布 7nm GPU。然而，就在近日的 SFF(Samsung Foundry Forum)美國分會上，三星表示，該公司也將在 2021 年推出一款突破性的產品——這款產品基于 3nm GAA(gate all around)工藝;性能提高 35%，功耗降低了 50%，芯片面積縮小 45%。
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三星2021年將量產3nm芯片，路線圖已公布！
導語：近日，三星在Samsung Foundry Forum大會上，宣布了一個重磅炸彈，那就是其3nm Gate-All-Around（GAA）工藝已經(jīng)在開發(fā)中了，與7nm技術相比，三星的3GAE工藝將減少45％
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ARM推出Mali D77顯示處理器 助力VR和AR
兩年前，ARM發(fā)布Mali-D71顯示處理器，它代表了ARM推出的DP IP模塊的分支新架構和基礎。 D71推出滿足了當今大多數(shù)更高分辨率或更高幀率顯示的要求，同時提供強大而智能的合成功能。
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聯(lián)想又雙叒叕首發(fā)了，會是驍龍730嗎？
5月16日消息，聯(lián)想集團副總裁、聯(lián)想移動業(yè)務中國區(qū)總負責人常程宣布，聯(lián)想手機又雙叒叕首發(fā)了，表明聯(lián)想將首發(fā)高通驍龍全新移動平臺，不過常程并未透露具體詳情。
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無懼市場壓力 高通發(fā)力云端AI芯片 參與人工智能芯片領域
一直以來，高通在推動終端側人工智能芯片的應用方面不遺余力?，F(xiàn)在這家全球最大的手機芯片提供商又推出了面向數(shù)據(jù)中心推理計算的云端AI芯片Cloud AI 100，正式宣告進入云端AI芯片市場。
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下血本擴充產能！臺積電投資1217.82億新臺幣
晶圓代工龍頭廠臺積電14日董事會決議，為升級并擴充先進制程產能，加上欲轉換部分邏輯制程產能為特殊制程產能，通過資本預算約1217.82億元新臺幣(單位下同)。
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差距在縮短 從落后20年到落后3年 華虹半導體經(jīng)歷了什么？
國內的晶圓代工廠中，SMIC中芯國際是規(guī)模最大、技術最先進的，在他們之外還有上海華虹半導體，主要代工特種工藝，不過近年來該公司也投資建設了華虹六廠、華虹七廠，進軍先進半導體工藝代工。在被業(yè)界認為市場不太景氣的“艱難”一年里，華虹半導體卻交出了一份不錯的成績單。
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微軟斥巨資1億美元在非洲設研發(fā)中心 壯大云服務業(yè)務
微軟、亞馬遜以及華為等云計算技術公司正尋求在非洲擴張，以利用那里不斷增長的電信基礎設施，并在電子商務和移動支付等領域開展業(yè)務。外媒TechCentral 13日報道稱，微軟在南非開設了數(shù)據(jù)中心，并一直在非洲尋找云計算服務客戶，微軟計劃在五年內花費超過1億美元在非洲開設研發(fā)中心，并與當?shù)睾献骰锇楹驼献鳎刚埣夹g人才。
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長鑫存儲亮相GSA存儲峰會 有什么技術呢？
2019年5月15日，長鑫存儲董事長兼CEO朱一明先生在上海舉辦的GSA MEMORY+峰會上，發(fā)表了《中國存儲技術發(fā)展與解決方案》主題演講，闡述新時代下中國存儲器市場的巨大需求和發(fā)展機遇。去年長鑫8GB LPDDR4的投片，率先嘗試“從0到1”的突破，推動中國存儲器廠邁出了重要的一步。
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東芝優(yōu)化結構提高營業(yè)利潤，竟采取加緊裁員計劃？
據(jù)日報道，日本老牌科技巨頭東芝13日宣布，將進一步裁減半導體部門約350名員工，征集提前退休人員，以扭轉目前業(yè)務運轉不佳的狀況。受半導體市場蕭條影響，東芝去年的整體虧損又高達84億美元，這是東芝143年歷史上業(yè)績最差的一年。東芝認為需采取措施以使營業(yè)利潤陷入虧損的大規(guī)模集成電路(LSI)業(yè)務轉為盈利。
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確定了！英特爾研發(fā)第三代傲騰存儲 新廠在中國大連
NAND閃存持續(xù)供過于求，價格不斷走低，消費者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會上披露，可預期的未來內也不會再建設新的閃存工廠。
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RISC-V真的是中國芯片實現(xiàn)自主、可控、創(chuàng)新和繁榮至關重要一環(huán)嗎？
隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能技術的不斷發(fā)展，行業(yè)對芯片的需求也變的越來越嚴苛，無論是從芯片的超低功耗方面還是差異化方面，都存在不小的挑戰(zhàn)。
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英特爾宣布收購Omnitek，背后的深層技術邏輯為何
四月中旬，英特爾宣布收購一家名為Omnitek的英國公司，旨在“增強FPGA在視頻(video)和視覺(vision)領域的產品組合”。對于很多人來說，Omnitek并不是一個非常熟悉的名字。那么，究竟它為何受到了英特爾的青睞，以及這次收購背后的深層技術邏輯為何，就讓老石在本文為大家深入分析。
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處理器缺貨問題難解，代工廠收益大降
聯(lián)發(fā)科手機芯片產品大缺貨狀況比預期嚴重,不僅4G芯片恐由原預期缺貨到今年， 造成芯片廠對上游代工廠投片也放緩。臺計算機代工廠仁寶公布第1季財報，整體營運維持穩(wěn)定，單季每股稅后純益為0.31元新臺幣(單位下同)，雖然略低于去年第4季的0.39元，但是與去年同期的0.32元也相去不遠。
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傳三星將公布3nm工藝路線圖 臺積電你怕了嗎？
在半導體晶圓代工市場上，臺積電TSMC是全球一哥，一家就占據(jù)了全球50%以上的份額，而且率先量產7nm等先進工藝，官方表示該工藝領先友商一年時間，明年就會量產5nm工藝。在臺積電之外，三星也在加大先進工藝的追趕，目前的路線圖已經(jīng)到了3nm工藝節(jié)點，下周三星就會宣布3nm以下的工藝路線圖，緊逼臺積電，而且會一步步挑戰(zhàn)摩爾定律極限。
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巔峰對決！蘋果A13已量產 驍龍855你怕了嗎？
咱們把話說白了，為什么iPhone手機在全球都受歡迎?在我看來，一方面是因為iOS系統(tǒng)，二來就是因為蘋果自家的A處理器。
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蘋果新品 繼續(xù)采用臺積電A13處理器
眾所周知，之所以有很多朋友喜歡買iPhone手機，一方面是因為iPhone手機的iOS系統(tǒng)，二來是因為iPhone手機用的A13處理器。畢竟很多網(wǎng)友們都說，蘋果的A處理器玩起游戲那才叫流暢。手機芯片工藝制程越小，核心面積會變得越小，整體性能增加、功耗也會減小，所以不少發(fā)燒友都比較重視芯片制程的減小。
